盡管IC市場低迷，但硅代工市場正在回暖，IBM的“晶圓廠俱樂部(fab club)”近日正式推出基于高k金屬柵的28nm工藝。

　　該28nm技術正在認證中，是由IBM合作平臺的成員聯(lián)合開發(fā)，包括IBM、特許、GlobalFoundries、英飛凌、三星和意法。

　　據(jù)悉，倍受期待的28nm工藝可從現(xiàn)有的32nm工藝無縫轉移。該集團的32nm技術在去年發(fā)布，基于面向低功耗等應用的“柵優(yōu)先(gate-first)”高k和金屬柵技術。

　　該集團的32nm和28nm技術有相似之處，28nm是32nm的微縮版。率先出爐的均為低功耗技術，支持7-9層金屬、30nm柵長、銅互連、超低k介質(zhì)。光刻技術采用193nm沉浸技術。