全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 供應(yīng)商新思科技公司今日宣布，世界領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)之一,中芯國際集成電路制造有限公司將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標(biāo)準(zhǔn)單元參數(shù)特性化流程的設(shè)計(jì)及驗(yàn)證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創(chuàng)新特色，中芯國際可將仿真時(shí)間縮短一半，并同時(shí)改善現(xiàn)有解決方案的硅精確性。 “借助 HSPICE，我們能夠?qū)⒎抡?IP 及標(biāo)準(zhǔn)單元電路的運(yùn)行時(shí)間在現(xiàn)有解決方案基礎(chǔ)上提高兩倍。”中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)部副總裁歐陽雄表示，“此外，WaveView 分析器通過提供簡(jiǎn)單易用、功能豐富及高性能的波形分析解決方案，將顯著提高我們的驗(yàn)證效率。目前，我們能夠即刻繪制出大波形，以及運(yùn)行自動(dòng)化的規(guī)格驗(yàn)證功能。”

　　“2009.03版的 HSPICE 可進(jìn)一步提高單核及多核計(jì)算機(jī)硬件的仿真速度，并同時(shí)保證同樣可靠的硅驗(yàn)證精確性。”新思科技仿真混合信號(hào)部產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān) Graham Etchells 表示，”對(duì) HSPICE、WaveView 分析器及其他 AMS 電路仿真解決方案的持續(xù)創(chuàng)新，使全球的代工廠能夠加速先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)。”

　　HSPICE 仿真器被公認(rèn)為精確電路仿真領(lǐng)域的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”，并可借助一流的仿真及分析算法提供經(jīng)代工廠認(rèn)證過的 MOS 器件模型仿真。HSPICE 仿真器擁有25年以上成功的設(shè)計(jì)投片經(jīng)驗(yàn)，是速度最快、最受信賴的電路仿真器之一。HSPICE 是新思科技 Discovery(TM) 驗(yàn)證平臺(tái) (Discovery(TM) Verification Platform) 的一個(gè)重要組成部分，該平臺(tái)可提供性能卓越的功能性及混合信號(hào)驗(yàn)證，使設(shè)計(jì)人員在復(fù)雜的混合信號(hào)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)最大的生產(chǎn)效率及精確性。