在全球金融危機(jī)影響下，半導(dǎo)體業(yè)正進(jìn)入前所未遇的嚴(yán)重衰退時期，半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資在2008年下降27.3%基礎(chǔ)上，2009年將再下降34.1%。綜合分析各大分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)，2009年全球半導(dǎo)體業(yè)年銷售額的下降幅度將在15%到20%之間。

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)受災(zāi)最重

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)備業(yè)受到的影響相對最為嚴(yán)重。依Gartner公司的官方數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資兩年來逐漸下滑，2007年為592億美元，2008年下降了27.3%，為490億美元，而09年將再次下降34.1%，為323億美元。

　　在新的市場形勢下，目前全球半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)新的變化。

　　過去曾一度被奉為圣典的“fabless+代工”模式，此時卻引起了部分業(yè)內(nèi)人士的質(zhì)疑。他們認(rèn)為，代工在90納米及以下的先進(jìn)制程中，由于研發(fā)投入不足出現(xiàn)成品率不高，因此業(yè)界近期傳出代工廠的工藝已落后于摩爾定律。

　　再加上全球最大的兩大類芯片——存儲器和處理器幾乎都由IDM企業(yè)掌控，很少會把訂單釋出給代工廠，所以2009年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將在2008年下降30.6%基礎(chǔ)上，再下降31.7%，銷售額僅約為300億美元，相當(dāng)于1997年的水平。