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          2006技術回顧

                    回望06——平靜但不平庸
                如果從技術的發(fā)展上看,06年注定不是個熱鬧的年份。公元2006年并沒有太多值得大書特書的科技突破,但這并不意味著06年就是一個平庸的年份,因為大量新技術恰恰是在這一年從幕后走到臺前,從實驗室走進千家萬戶……閱讀全文

            年度報告
          ·數(shù)字電視地面標準出臺加速產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
          ·
          65nm半導體工藝發(fā)展策略
          ·數(shù)字家庭構想:明朗還是混沌?
          ·前景展望:HSPDA 對 3G 手機……
          ·
          TD-SCDMA技術及市場分析
          ·多媒體智能手機未來發(fā)展空間巨大
          ·多媒體手機將占新增手機的46%
          ·“十一五”電子測試測量技術與市場分析
          ·未來6年全球IMS市場將猛增
          ·VoIP家庭應用的技術現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
          ·
          IP承載網(wǎng)技術發(fā)展趨勢
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          VoIP:三大平臺競風流 芯片廠商忙造勢
          ·燃料電池挺進微型時代
          ·
          我國電子元件市場和技術分析及發(fā)展建議
          ·等離子電視據(jù)大屏幕領域優(yōu)勢謀求……
          ·汽車電子為SiP應用帶來巨大商機
          ·2006年嵌入式Linux市場分析報告
          ·新信息一代汽車產(chǎn)品的未來趨勢
          ·從嵌入式應用看存儲器的技術發(fā)展趨勢
          ·嵌入式市場的重要轉(zhuǎn)移趨勢
          ·下一代網(wǎng)絡安全的UTM平臺
          ·抓住機遇,做大做強電阻電位器產(chǎn)業(yè)
            技術回顧
            嵌入式    
          ·兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時代提前來臨
          ·FPGA進入嵌入式領域,處理器內(nèi)核成關鍵
          ·
          FPOA挑戰(zhàn)FPGA
          新可重構邏輯芯片有大規(guī)模并行化陣列
          ·
          1美元32位MCU_Luminary公司ARM基MCU的……
          ·雙核加速芯片價格戰(zhàn)四核成為新競爭點

          ·最新龍芯2號完成流片5月發(fā)相當2G P4
          ·NXP為非接觸式智能卡實現(xiàn)安全功能
          ·微軟全球上市第六代Windows Embedded CE 6.0
          ·IBM取得芯片生產(chǎn)工藝突破摩爾定律得延續(xù)

          ·“量子芯”突破中國“缺芯”困境 再攀“芯”峰
            消費電子    
          ·首塊國標AVS芯片出世,龍晶推動產(chǎn)業(yè)化進程
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          IBM交付第一批Wii視頻游戲機芯片
          ·
          松下擬推103英寸等離子
          ·英特爾稱酷睿2奪芯片市場95%份額
          ·
          國家數(shù)字音視頻標準配套標準即將出臺
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          創(chuàng)惟USB2.0芯片率先獲得認證
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          電子紙:改變?nèi)祟惖拈喿x習慣
          ·ADI針對便攜式消費推出D類音頻放大器
          ·華為發(fā)布最先進FTTx解決方案
          ·日立開發(fā)出5TB SVOD
          ·SED技術面世將逐漸取代液晶等離子
            模擬與電源    
          ·炬力推出采用全新電源管理技術的0.18微米新產(chǎn)品
          ·PMBus——數(shù)字電源開放標準協(xié)議
          ·Maxim完全集成的多通道LED驅(qū)動器
          ·針對多端口系統(tǒng)推出高功率以太網(wǎng)供電管理器
          ·數(shù)字電源是研發(fā)方向
          ·
          Intersil推出新型視頻模擬前端集成電路
                                                                        
            無線與移動    
          ·信產(chǎn)部稱TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化就緒
          ·國產(chǎn)3G開始在北京測試放號
          ·中移動3G初期部分城市將引入HSDPA
          ·802.11n無線網(wǎng)絡隆重登場
          ·ADI發(fā)布多媒體TD-SCDMA手機新芯片組
          ·TD-SCDMA中國芯躍進HSDPA
          ·Skype使手機用戶無須PC或Wi-Fi熱點
          ·TI單芯片手機解決方案使多媒體電話走向大眾
          ·我國首款自主知識產(chǎn)權WLAN芯片面世

                                                                        
            通信網(wǎng)絡    
          ·IEEE開始制定下一代萬兆以太網(wǎng)標準
          ·UMA帶來無縫業(yè)務體驗
          ·華為發(fā)布業(yè)界領先的IMS3.0解決方案
          ·VoIP革命進程遇障礙 通話質(zhì)量不斷下滑
          ·HSUPA引爆移動VoIP
          ·PCI Express 2.0標準12月發(fā)布

                                                                        
            汽車電子    
          ·深企自主研發(fā)汽車中國芯 填補國內(nèi)空白
          ·達芬奇技術助力汽車視覺平臺
          ·飛思卡爾推出32位雙核汽車微控制器
          ·英飛凌推出下一代變速箱設計‘入門套件’

                                                                        
            測試測量    
          ·安捷倫宣布在信號分析性能中實現(xiàn)重大突破
          ·NI推出LabVIEW20周年紀念版:LabVIEW 8.20
          ·泰克實時頻譜分析儀滿足數(shù)字RF技術發(fā)展
          ·安捷倫推出業(yè)界第一款三重播放業(yè)務分析儀
          ·
          英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷
                                                                        
            其 他    
          ·新內(nèi)存芯片材料實現(xiàn)速度高于閃存千倍
          ·PS3“大腦”CELL技術大揭密
          ·RFID技術識別范圍增至20公尺
          ·三星發(fā)布“世界最小”的DDR2內(nèi)存芯片

                                                                        
            特別視點
          ·嵌入式操作系統(tǒng)的新動
             向

          ·國產(chǎn)100納米制造裝備
             初步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

          ·龍芯開發(fā)人員:對關于
             龍芯質(zhì)疑的解釋

          ·智能天線技術的發(fā)展與
             應用

          ·
          世界電子元件市場和技
             術發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
          ·游戲機上的DVD賭博
          ·數(shù)字電視的市場機會及
             面臨的挑戰(zhàn)

          ·數(shù)字生活聯(lián)盟(DLNA)的
             關鍵技術

          ·倍頻技術解決液晶拖尾
             難題
          ·IMS從規(guī)模試驗走向商
             用

          ·TD-SCDMA技術及市場
             分析

          ·無線測試點燃測量儀器
             新一輪軍備競賽

          ·
          測試數(shù)字RF技術的挑戰(zhàn)
          ·無線寬帶與移動通信融
             合大勢所趨

          ·
          多核多重挑戰(zhàn)—新聯(lián)盟
             編制多核通信API規(guī)范

          ·MEMS的應用趨勢與市
             場剖析
            相關專題
          ·Soc與Sip專題
          ·上市公司三季度財報
          ·數(shù)字電源
          ·移動多多媒體
          ·上市公司二季度財報
          ·3G與無線?
          ·MP3芯片專利之爭
          ·放大器專題

             專題制作:李健 莫怡欣
             lijian@edw.com.cn


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