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在7月4日召開的2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級(jí)別會(huì)議上，芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來(lái)看，AI......
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，鎧俠產(chǎn)線稼動(dòng)率據(jù)悉已在6月回升至100%水準(zhǔn)、且將在7月內(nèi)量產(chǎn)最先進(jìn)存儲(chǔ)芯片(NAND Flash)產(chǎn)品，借此開拓因生成式AI普及而急增的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求。據(jù)悉，鎧俠將開始量產(chǎn)的NAND Fla......
財(cái)聯(lián)社7月4日電，韓國(guó)媒體NewDaily報(bào)道稱，三星電子的HBM3e芯片通過(guò)了英偉達(dá)的產(chǎn)品測(cè)試，三星將很快就大規(guī)模生產(chǎn)HBM并供應(yīng)給英偉達(dá)一事展開談判。......
ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)，業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過(guò)ASML已經(jīng)開始對(duì)下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計(jì)劃在203......
7 月 2 日消息，聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 ......
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》2日訊，消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺(tái)積電投片并已經(jīng)成功流片，預(yù)計(jì)采用3納米制程。 (DIGITIMES)。......
近日，先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來(lái)新的動(dòng)態(tài)，涉及華天科技、通富微電、盛合晶微等企業(yè)。頻繁的項(xiàng)目動(dòng)態(tài)刷新和先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，不斷吸引著業(yè)界關(guān)注。在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)滿足系統(tǒng)微型化、多功能化，成為集......
楷登電子（美國(guó)Cadence公司）近日宣布擴(kuò)充其系統(tǒng) IP 產(chǎn)品組合，新增了 Cadence? Janus? Network-on-Chip（NoC）。隨著當(dāng)今計(jì)算需求的不斷提高，更大、更復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和分解......
7月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，美國(guó)之前已經(jīng)宣布，對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。它不僅用......
●? ?西門子新的?Solido Simulation Suite?能夠幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Solido??Simulation?Suite (Solido Sim)，這是一款集?AI?......
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