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6月24日，在一年一度的全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化盛會(huì)DAC 2024 上，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章攜手國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天，共同展示了雙方在數(shù)?；旌戏抡骖I(lǐng)域的最新聯(lián)合解決方案。此外，芯華章隆重推出E......
半導(dǎo)體IP大廠M31持續(xù)擴(kuò)大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國(guó)際電子自動(dòng)化會(huì)議）揭北美市場(chǎng)戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴(kuò)大12納米以下先進(jìn)制程規(guī)模......
●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工......
時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總......
半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長(zhǎng)楊健盟指出，IC設(shè)計(jì)難度陡增，未來(lái)硅智財(cái)、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計(jì)以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計(jì)上發(fā)生，AI時(shí)代IC設(shè)計(jì)......
非臺(tái)積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團(tuán)作為核心，攜手Arm及英特爾，強(qiáng)化在人工智能（AI）領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認(rèn)為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴(kuò)大采用智原委托設(shè)計(jì)服務(wù)，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來(lái)谷底復(fù)蘇。 聯(lián)......
6月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機(jī)SoC......
根據(jù)Technavio的報(bào)告，全球半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2024年至2028年間增長(zhǎng)27.1億美元。預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)，市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將超過(guò)7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場(chǎng)的......
摘要：●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度；●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí)，可......
●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案，能夠幫助軟件工程師綜合AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)●? ?軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)⑹褂肞ython設(shè)計(jì)的AI模型無(wú)縫轉(zhuǎn)換為基于芯片的實(shí)現(xiàn)，與標(biāo)準(zhǔn)處理器相比，有助于更快、更節(jié)能的執(zhí)行西門子......
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