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近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商......
外媒報導(dǎo)，美國商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)......
自三星電子官網(wǎng)獲悉，7月9日，三星電子宣布將向日本人工智能公司Preferred Networks提供采用2nm GAA工藝和先進(jìn)2.5D封裝技術(shù)的Interposer-Cube S（I-Cube S）一站式半導(dǎo)體解決方......
來源：環(huán)球時報【環(huán)球時報特約記者 甄翔 環(huán)球時報記者 楊舒宇】美國《芯片與科學(xué)法案》2022年出臺后，拜登政府開始陸續(xù)推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當(dāng)?shù)貢r間10日，彭博社一篇題為“美國啟動16億美元封裝研究競賽......
7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，......
IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化學(xué) 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進(jìn)封裝集成需求的電路圖案?！?nbsp;蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內(nèi)存......
三星一直想透過3納米技術(shù)超車臺積電，但結(jié)果始終不如預(yù)期，相較臺積電已經(jīng)取得多位大客戶的訂單，并反映在財報上，三星3納米技術(shù)甚至被爆出良率一度只有0%，即使高層堅稱「很穩(wěn)定」自家人韓媒不買賬，直言很多大廠都沒有明確要下訂單......
與從「器材之王」跌落的尼康有何區(qū)別？......
據(jù) CounterpointResearch 統(tǒng)計，2024 年第一季度，全球前 5 大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營收同比下降了 9%，主要原因是客戶對最先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對 DRA......
1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當(dāng)時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發(fā)展為廣納全球5500名雇員的研究......
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