首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
埃米時代來臨，背面電軌（BSPDN）成為先進制程最佳解決方案，包括臺積電、英特爾、imec（比利時微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測（ALD）及再生晶圓三大制程重點，相關供應鏈包括中砂、天虹及升陽......
從公司的角度來看，無法將曾經(jīng)花費數(shù)十億韓元采購的設備作為二手物品處理掉，這是令人沮喪和無助的。......
在過去的五年中，EUV 模式設計取得了長足的進步，但高 NA EUV 又重現(xiàn)了舊的挑戰(zhàn)。......
7月1日，純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應用的效率和性能界限。資......
隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（di......
盡管摩爾定律的增速已顯著放緩，但工藝節(jié)點依然穩(wěn)步向前，現(xiàn)已演進至 2nm 甚至 1nm 以下。而在最新的邏輯節(jié)點中，傳統(tǒng)器件架構(gòu)已不具優(yōu)勢，而互補場效應晶體管 (CFET) 則被看做「成大事者」，成為埃米時代（1 埃米等......
對中國的銷售額增長抵消了其它地區(qū)的收入下降。......
IT之家 7 月 2 日消息，中國臺灣消息人士 @手機晶片達人 爆料稱，臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價。據(jù)稱，臺積電計劃將其 3/5 nm 制程......
三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報導，Google Pixel 10系列手機的Tensor G......
據(jù)廣東省工業(yè)和信息廳官網(wǎng)消息，6月28日，增芯科技國內(nèi)首條12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造產(chǎn)線投產(chǎn)。該項目位于增城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)，一期投資70億元，建設月加工能力達2萬片的12英寸MEMS制造生產(chǎn)線，預計今......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
