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由三星電子于去年 6 月發(fā)起的 MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，正涌入更多的合作者。目前，該聯(lián)盟中包括多家存儲(chǔ)、封裝基板和測試廠商在內(nèi)的合作伙伴已增至 30 家，較去年的 20 家有所增長，僅一年時(shí)間就增加了 10 家。近年來......
全球AI芯片封裝市場由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半......
晶體是計(jì)算機(jī)、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。傳統(tǒng)制備大尺寸晶體的方法，通常是在晶體小顆粒表面「自下而上」層層堆砌原子，好像「蓋房子」，從地基逐層「砌磚」，最終搭建成「屋」。 北京大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)在國際上首創(chuàng)出一種全新......
盡管美國CHIPS項(xiàng)目辦公室此前已宣布，將關(guān)閉對半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機(jī)會(huì)，但對半導(dǎo)體其他細(xì)分領(lǐng)域廠商的資助依然持續(xù)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月26日，半導(dǎo)體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國政府75......
IT之家 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價(jià)是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò)？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆......
源自臺(tái)積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出......
TrendForce集邦咨詢指出，自臺(tái)積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用于iPhone7 手機(jī)所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)......
7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos......
7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC ......
晶圓代工龍頭臺(tái)積電將在7月18日舉行法說會(huì)，2日業(yè)界先傳出臺(tái)積電可能會(huì)在云林覓地設(shè)先進(jìn)封裝廠，臺(tái)積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認(rèn)為臺(tái)積電受惠AI強(qiáng)勁需求，仍看好長線，擠進(jìn)千元俱樂部沒問題。 臺(tái)積電在嘉義的CoWo......
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