首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
近日,臺積電在嘉義科學(xué)園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工,原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示,P1廠暫時停工,同時啟動P2廠工程先行建設(shè)。另外,近期行業(yè)消息顯示,臺積電擬調(diào)漲先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝報價。1臺......
近日,全球芯片巨頭英特爾入股國內(nèi)A股廠商立訊精密下屬子公司東莞立訊技術(shù)有限公司(下稱“東莞立訊技術(shù)”)。工商信息顯示,6月12日,東莞立訊技術(shù)工商信息發(fā)生變更,注冊資本由約5.71億元(人民幣,下同)增至約5.89億元,......
日前,日本三井化學(xué)宣布將在其巖國大竹工廠設(shè)立碳納米管 (CNT) 薄膜生產(chǎn)線,開始量產(chǎn)半導(dǎo)體最尖端光刻機(jī)的零部件產(chǎn)品(保護(hù)半導(dǎo)體電路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代產(chǎn)品)。據(jù)悉,此種CNT薄膜可以實(shí)現(xiàn)92%以上......
6月17日,據(jù)臺媒《工商時報》報道,在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下,臺積電將針對3nm/5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中,3nm代工報價漲幅或在5%以上,而2025年度先進(jìn)封裝報價也將上漲10~20%。......
在最近發(fā)表在《自然通訊》雜志上的一篇文章中,研究人員介紹了一套自動表征(自動表征)工具,利用自適應(yīng)計算機(jī)視覺技術(shù)快速準(zhǔn)確地測量半導(dǎo)體材料的關(guān)鍵特性。他們在一個高通量合成平臺上演示了這些工具的應(yīng)用,該平臺在一小時內(nèi)生產(chǎn)出獨(dú)......
IT之家 6 月 18 日消息,據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟(jì)日報》報道,三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報道同時指出,在今年發(fā)布后,三星有望于明年推出的 HBM4 內(nèi)......
摘要研究人員開發(fā)了一項技術(shù),解決了下一代半導(dǎo)體技術(shù)、自旋電子學(xué)和軌道電子學(xué)的缺點(diǎn)。韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)物理系教授金世權(quán)和浦項科技大學(xué)(POSTECH)物理系教授李賢宇領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合研究團(tuán)隊,成功觀察到了可以在不產(chǎn)生電......
據(jù)韓媒報道,當(dāng)?shù)貢r間6月12日,三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略。活動中,三星公布了兩個新工藝節(jié)點(diǎn),包括SF2Z和SF4......
COMPUTEX 2024臺北國際計算機(jī)展開跑,英特爾執(zhí)行長基辛格(Pat Gelsinger)一改過去大炮的性格,多次強(qiáng)調(diào)與中國臺灣的深厚連結(jié),直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作,更坦言佩服臺積電的......
6月13日,商務(wù)部舉行例行新聞發(fā)布會,會上,商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞東介紹了今年5月份中國貨物貿(mào)易進(jìn)出口情況。據(jù)何亞東介紹,5月當(dāng)月,在一些積極因素的支撐下,中國貨物貿(mào)易總體保持穩(wěn)中有進(jìn)的態(tài)勢,表現(xiàn)符合預(yù)期。從行業(yè)角度來看,......
43.2%在閱讀
23.2%在互動