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日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發(fā)一個先進芯片封裝的新技術(shù)，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術(shù)領(lǐng)先地位。 知情人士透露，臺積電與設(shè)備......
臺積電3納米產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期訂單滿至2026年，日前傳出臺積電3納米代工價調(diào)整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺積電漲價三星并未獲得轉(zhuǎn)單好處，主因大客戶優(yōu)先考慮的并非價格，而......
據(jù)外媒報道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。據(jù)介紹，新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能......
IT之家 6 月 20 日消息，IT之家援引日經(jīng)亞洲報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在試驗中，尺寸為 5......
補助+客戶訂單，吸引世界先進設(shè)新廠。......
最新 EUV 設(shè)備的銷售情況對 ASML 的市值產(chǎn)生了明顯影響。......
當(dāng)下的晶圓代工業(yè)，已經(jīng)不像兩年前那么光鮮，即使是看起來很風(fēng)光的大廠，也有前所未有的苦惱。全球排名前六的廠商，家家有本難念的經(jīng)。據(jù) Counterpoint 統(tǒng)計，在 2024 年第一季度，臺積電繼續(xù)保持其在晶圓代工行業(yè)的......
根據(jù)韓國媒體Etnews的報導(dǎo)，晶圓代工大廠三星正在考慮將其設(shè)在美國德州泰勒市的晶圓廠制程技術(shù)，從原計劃的4納米改為2納米，以加強與臺積電美國廠和英特爾的競爭。消息人士稱，三星電子最快將于第三季做出最終決定。報導(dǎo)指出，三......
根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動供應(yīng)鏈啟動庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。觀察中國大......
IT之家 6 月 19 日消息，名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果，成功研發(fā)出全新的芯片，可以讓 CPU 性能翻倍，而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Compu......
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