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英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級(jí)工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是英......
6月21日消息，據(jù)日媒報(bào)道，在CoWoS訂單滿載、積極擴(kuò)產(chǎn)之際，臺(tái)積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進(jìn)封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級(jí)封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報(bào)道稱(chēng)，......
此前有報(bào)道稱(chēng)，明年谷歌可能會(huì)改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺(tái)積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進(jìn)行過(guò)渡，谷歌將擴(kuò)大在中國(guó)臺(tái)灣地......
三星既沒(méi)有獲得客戶(hù)的大批量訂單，又在先進(jìn)制程上遭遇英特爾和臺(tái)積電的雙重打擊。......
據(jù)媒體報(bào)道，為滿足未來(lái)人工智能（AI）對(duì)算力的需求，臺(tái)積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個(gè)晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺(tái)積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)這種新方......
自比利時(shí)微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩......
于本周舉行的2024年IEEE國(guó)際超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)（VLSI Symposium）上，比利時(shí)微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補(bǔ)式場(chǎng)效晶體管（CFET）組件，該組件包含采用垂直堆棧技術(shù)......
芯片業(yè)巨擘英偉達(dá)（Nvidia）股票分割后股價(jià)續(xù)揚(yáng)，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在AI領(lǐng)域掀起浪潮。財(cái)經(jīng)專(zhuān)家黃世聰指出，英偉達(dá)為鞏固自己領(lǐng)先的壟斷地位，已經(jīng)開(kāi)始搶芯片、搶業(yè)務(wù)、搶人才，這舉動(dòng)將會(huì)讓英偉達(dá)市值繼續(xù)攀升，......
IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來(lái)能否用于 Galaxy S25 系列手機(jī)尚不明朗。韓媒報(bào)道指出，三......
眼看人工智能（AI）市場(chǎng)需求快速擴(kuò)大，全球半導(dǎo)體業(yè)爭(zhēng)奪人才的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化。韓媒披露，根據(jù)LinkedIn截至6月18日的數(shù)據(jù)，AI芯片龍頭英偉達(dá)有515名員工是從三星電子挖角，而三星也還以顏色，不但從英偉達(dá)挖來(lái)278人......
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