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          半導體、電子設備:關(guān)于北斗2.0時代的思考

          •   北斗系統(tǒng)在軍用市場上逐步替代GPS系統(tǒng)已經(jīng)被資本市場充分認知。結(jié)合海外巨頭的成長史,我們認為在“北斗2.0時代”更大的市場來自基于北斗的行業(yè)信息化解決方案,具有較強產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的公司將有望成長為真正的北斗龍頭。   摘要:   首次覆蓋北斗子行業(yè)并給予“增持”評級。隨著北斗二代系統(tǒng)由亞太覆蓋邁向全球覆蓋,北斗導航領(lǐng)域有望從“1.0時代”向“2.0時代”演進。我們認為,在“1.0時代&rdquo
          • 關(guān)鍵字: 半導體  電子設備  

          半導體、電子設備:戰(zhàn)略性看好大陸集成電路封測行業(yè)

          •   ◆全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在步入一個3~5年的高度景氣周期進入2014年,尤其是二季度以來,幾乎所有與半導體相關(guān)的數(shù)據(jù)和指標都屢創(chuàng)新高,國內(nèi)相關(guān)股票也有所上漲。然而這種景氣度究竟是曇花一現(xiàn),還是一個真正可持續(xù)的景氣周期?我們對本次IC產(chǎn)值的增長做了結(jié)構(gòu)性分析,并研究了其背后的驅(qū)動因素,我們發(fā)現(xiàn):無線智能終端的普及和技術(shù)進步,以及新的智能型消費電子市場的啟動,是本次集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度背后的驅(qū)動力,不同于由宏觀經(jīng)濟波動引起的一兩年的景氣周期,產(chǎn)品創(chuàng)新周期通常會持續(xù)3~5年,帶動IC行業(yè)3~5年的較長景氣周期。
          • 關(guān)鍵字: 半導體  電子設備  

          未來幾年半導體產(chǎn)業(yè)并購事件將會大量出現(xiàn)

          •   根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2014年第一季度中國整合電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元,同比增長13.4%。其中,設計業(yè)銷售額為179.2億元,同比增長28.1%;制造業(yè)銷售額153.7億元,同比增長4.5%;封裝測試業(yè)銷售額254.6億元,同比增長10.1%《國家整合電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布實施,在行業(yè)內(nèi)迅速引起了極大的關(guān)注。   海通證券表示,半導體產(chǎn)業(yè)是對資訊安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。雖然國內(nèi)半導體晶片需求龐大,但國產(chǎn)化比例太小,大部分都需要從歐美日韓等國家進口,國內(nèi)消耗的80%
          • 關(guān)鍵字: 半導體  晶片  

          國際半導體進入變革期 挑戰(zhàn)與機遇并存

          • 電子電路逐漸細微,芯片制造商在晶體管設計制造方面遇到的困難也越來越大。FinFET和FDSOI兩種工藝技術(shù)各有優(yōu)劣,很難說誰將一定勝出:其中,F(xiàn)inFET技術(shù)需要從IC設計開始興建新的生態(tài)鏈,工藝復雜,這會影響成品率,提高成本;采用FDSOI技術(shù),其SOI硅片成本很高,但可作為后備工藝,不失為一個后來居上的選擇。追根尋底,兩條技術(shù)路線的前途決定權(quán)還在各家廠商之手......
          • 關(guān)鍵字: 半導體  集成電路  

          大陸半導體廠求賢如渴:10倍薪赴臺挖角

          •   IC設計人才恐留不住半導體業(yè)界人士強調(diào),大陸拚命向臺灣挖角,設計產(chǎn)業(yè)對臺灣半導體十分重要,如果IC設計出現(xiàn)狀況臺灣恐怕很慘。   大陸提出1,200億元人民幣投資基金(約當新臺幣6,000億元)發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),其中獵才瞄準臺灣,向研發(fā)型IC設計人才挖角;據(jù)傳,挖角薪酬已喊價到臺灣10倍薪,引發(fā)我半導體產(chǎn)業(yè)大為緊張。   對此,半導體協(xié)會業(yè)者上周五向行政院副院長毛治國陳情,希望政院大力支持員工分紅、現(xiàn)金增資緩課稅政策,以利留才。   大陸半導體廠求賢如渴:10倍薪赴臺挖角   據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 半導體  IC設計  

          FinFET/3D IC引爆半導體業(yè)投資熱潮

          •   鰭式場效電晶體(FinFET)及三維積體電路(3DIC)引爆半導體業(yè)投資熱潮。行動裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場快速成長,不僅加速半導體制程技術(shù)創(chuàng)新,晶圓廠、設備廠等業(yè)者亦加足馬力轉(zhuǎn)往3D架構(gòu)及FinFET制程邁進,掀動半導體產(chǎn)業(yè)龐大的設備與材料投資風潮。   應用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示,3DIC及FinFET制程將持續(xù)引爆半導體業(yè)的投資熱潮,亦促使創(chuàng)新的設備材料陸續(xù)問世。   應用材料(AppliedMaterials)集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸表示,隨著行動裝置的功能推陳出新,及聯(lián)
          • 關(guān)鍵字: FinFET  半導體  

          臺半導體產(chǎn)值年增長達17%恐掀設備投資潮

          •   2014-09-0909:41華強-市場行情   字號:臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務理事暨聯(lián)電(2303)執(zhí)行長顏博文今針對臺灣半導體現(xiàn)況與發(fā)展指出,臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名,預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來到2兆2167億元,年增17.4%,同時看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機,但他認為,臺灣有很好的技術(shù)及環(huán)境,要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。   顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出,臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1,IC設計產(chǎn)值居全球第2,其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%,臺灣在
          • 關(guān)鍵字: 半導體  IC設計  

          我國下一代IC工藝技術(shù)需慎重布局

          •   電子電路逐漸細微,芯片制造商在晶體管設計制造方面遇到的困難也越來越大。1965年“摩爾定律”與1975年“丹納德定律”所構(gòu)建的“幾何尺寸按比例縮小”的時代在進入10納米后,多年來基于硅的平面器件所形成的技術(shù)路線、工藝裝備和生產(chǎn)條件,面臨重大調(diào)整。進入2014年以來,英特爾、臺積電在推進基于14nm/16nmFinFET工藝時都遇到了比以往更大的挑戰(zhàn),而日前韓國三星公司宣布與意法半導體合作開展FDSOI生產(chǎn)工藝開發(fā),更使半導體產(chǎn)業(yè)的
          • 關(guān)鍵字: IC工藝  半導體  

          臺灣半導體產(chǎn)值今年成長逾17%

          •   臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會常務理事暨聯(lián)電(2303)執(zhí)行長顏博文今針對臺灣半導體現(xiàn)況與發(fā)展指出,臺灣在晶圓代工及封測產(chǎn)值居全球第1名,預估今年臺灣半導體產(chǎn)值將來到2兆2167億元,年增17.4%,同時看好物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機,但他認為,臺灣有很好的技術(shù)及環(huán)境,要如何和產(chǎn)品接軌是重要課題。   顏博文今在國際半導體展「兩岸半導體產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇」指出,臺灣晶圓代工產(chǎn)值及封測居全球第1,IC設計產(chǎn)值居全球第2,其中晶圓代工市占70%、封測市占約55%,臺灣在這3個區(qū)塊的供應鏈有很高的市占率,以最近的10年產(chǎn)值分析,
          • 關(guān)鍵字: 半導體  IC設計  

          商務部反壟斷局赴上海調(diào)研半導體企業(yè)

          •   商務部今日發(fā)布聲明指,反壟斷副局長鄭文副于9月1-3日帶隊赴上海又解半導體、醫(yī)療器械等相關(guān)行業(yè)的情況。商務部反壟斷局赴上海調(diào)研半導體、醫(yī)療器械等企業(yè)。分析認為,中國料將整合半導體行業(yè),從而促進該行業(yè)發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 半導體  醫(yī)療器械  

          美商應材:半導體業(yè)將掀設備投資潮

          •   半導體制程設備廠商美商應材副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸昨天表示,看好未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)資料相連需要運用大量的電子元件,他預估,2018年全球?qū)⒔ㄖ?0萬片3D鰭式場效晶體管(FinFET)產(chǎn)能,3DNAND產(chǎn)能也將達100萬片規(guī)模,因此將掀起一波硬件投資的新熱潮。   余定陸分析,行動裝置的應用不斷推陳出新,象是健康照護與保全等,都出現(xiàn)資料必須同步至云端儲存或運送的需求。儲存與傳送這些龐大資料所需的基礎(chǔ)設備的建置,都成為帶動商機成長的機會。   他說,由于行動裝置得具有輕薄短小、低耗電與高功率的需求
          • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  半導體  

          Mouser 與Broadcom簽訂大眾市場產(chǎn)品全球分銷協(xié)議

          •   半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已經(jīng)和Broadcom Corporation簽署全球分銷協(xié)議。   作為Broadcom首家電子商務分銷商,Mouser Electronics將為各種Broadcom大眾市場產(chǎn)品提供當日發(fā)貨服務,其中包括業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式設備無線互聯(lián)網(wǎng)連接(WICED™)平臺。Broadcom的WICED Wi-Fi和WICED Smart開發(fā)平臺為原始設備制造商(OEM)提供完整而簡潔的無線連接實
          • 關(guān)鍵字: Mouser  Broadcom  半導體  

          臺灣半導體大老 唱旺下半年

          •   臺灣國際半導體展昨(3)日開幕,國內(nèi)半導體大老們持續(xù)看好下半年旺季動能,包括華亞科董事長高啟全、日月光營運長吳田玉、半導體協(xié)會理事長盧超群均表示,半導體第3季旺季基調(diào)不變,第4季仍有持續(xù)成長機會,并一致認為物聯(lián)網(wǎng)將啟動產(chǎn)業(yè)新一波成長動能。   受惠行動裝置需求、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預估,今(2014)年全球半導體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)造高達3,250億美元產(chǎn)值,年增率約6.5%。   華亞科董事長高啟全表示,記憶體市場已發(fā)生質(zhì)變,DRAM不再是標準化產(chǎn)品,每個應用市場都須導入設計,
          • 關(guān)鍵字: DRAM  半導體  

          IEK示警:大陸挺半導體 每年砸1200億

          •   工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)昨(3)日示警,大陸官方積極扶植半導體業(yè),每年投入約1200億元,相當是臺灣半導體業(yè)一年的研發(fā)和資本支出,未來臺廠競爭壓力不容小覷。   日月光營運長吳田玉則認為,大陸官方的作法是「短空長多」,但仍須提防人才西進問題。   臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)昨日正式開幕,工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組副組長楊瑞臨以「半導體產(chǎn)業(yè)于物聯(lián)網(wǎng)時代必須知道的五件大事」為題,發(fā)表演說。   楊瑞臨估算,大陸國家級芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金高達人民幣6,000億元(約新臺
          • 關(guān)鍵字: 半導體  芯片  

          PE/VC冷落半導體:10家資方全身而退 支出昂貴轉(zhuǎn)投軟件

          •   過去的幾年里,半導體行業(yè)的融資情況十分低迷。根據(jù)GSA調(diào)查,2010年北美、歐洲和以色列等地區(qū),僅有5家半導體公司獲得了A輪融資,此外還有10家半導體投資方全身而退。以前投資半導體的風投方,多數(shù)已將著眼點轉(zhuǎn)移到軟件初創(chuàng)公司,因為它們更具伸縮性,可以更快抽出資金,失敗成本低。   然而,分析人士仍然相信半導體行業(yè)在2013年已經(jīng)抵達谷底,現(xiàn)在正慢慢回升。   昂貴的資本支出   為什么半導體初創(chuàng)公司不再吸引投資方?原因有很多。第一,初創(chuàng)公司從發(fā)起概念階段到驗證概念階段所需的資金量很大。設計檢驗概念
          • 關(guān)鍵字: 半導體  設計芯片  
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