- 忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開。2013年中國的半導體產業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導體產業(yè)突然來到了一個從量變到質變的臨界點。
國家意志
2013年9月2日到5日國務院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調研集成電路產業(yè);9月12日在北京調研;并于9月份和10月份分別在杭州和北京兩次召開集成電路產業(yè)發(fā)展座談會。馬凱強調，加快推動我國集成電路產業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決
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半導體 集成電路
- 臺積電罕見地在傳統(tǒng)淡季宣布調高營運目標，透露半導體景氣復蘇態(tài)勢確立、公司朝營運續(xù)創(chuàng)新高軌道前進之余，向蘋果、高通等大客戶宣示「產能已滿、要搶要快，甚至必須拿更高價錢搶產能」意味濃厚。
業(yè)界人士分析，依照主管機關規(guī)定，公司實際營運與財測目標差異達兩成以上，才需要對外宣布調整財測。但臺積電這次波動幅度未達兩成，未達主動公告調整財測標準，公司主動宣布這項好消息，應該是有其它戰(zhàn)略意義與弦外之音。
臺積電經營團隊擅長謀略，下達每個指令都有背后的意涵。10多年前，臺積電手上現金滿滿，卻突然發(fā)動
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臺積電 半導體
- 近日，由國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟(CSA)主辦的中部半導體照明產業(yè)發(fā)展論壇在湖北宜昌召開，本次論壇上，中國建筑科學研究院建筑與環(huán)境節(jié)能研究院副院長、CSA應用推廣工作委員會主任趙建平提出了半導體照明應用面臨的六大挑戰(zhàn)。
經過10年的發(fā)展，我國半導體照明已經在道路、商業(yè)照明、公共照明等多個領域推廣和應用，滲透率逐步提高。已經看出，半導體照明在照明領域的發(fā)展勢不可擋，并對我國節(jié)能減排意義重大。但同時，半導體照明產業(yè)未來的發(fā)展也面臨一些挑戰(zhàn)。
市場：半導體照明應用需克服的六大困難
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半導體 照明
- 近日，由中科院海西研究院承擔的“激光-LED混合白光模組的研制及其在激光投影儀中的應用開發(fā)”、“水性聚氨酯多功能化的關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化”、“白光LED用高性能稀土發(fā)光材料的研制”、“蚌線發(fā)動機及其產業(yè)化技術研發(fā)”和“光通信的高性能半導體激光器和探測器的研發(fā)與產業(yè)化”等5個福建省重大專項專題順利通過福建省科技廳組織的年度監(jiān)理。
近年來，海西研究院在建設和發(fā)展過程中，瞄準國家
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激光LED 半導體
- 近日，IC insight發(fā)布了一份關于2013年的全球半導體研發(fā)經費投入排名的報告。
從表中可以看出，Intel公司在2013年在半導體投入的研發(fā)經費排名第一，占了前十名總投入的37%，全世界半導體研發(fā)經費投入的19%。Intel在2013年的半導體研發(fā)的投入是排名第二的高通的3倍。
第3名是三星，三星自從2011年開始，在半導體研發(fā)投入的經費并沒有多大的變化，基本保持在28億上下。2013年 Intel公司投入106億，高通(Qualcomm)34億，三星(Samsung)28億，博通(Bro
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半導體 Intel
- 安森美半導體在越南運營2家封裝及測試廠，雇用1,500多名員工，生產高能效半導體產品，用于汽車、白家電及工業(yè)設備
2014年3月6日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今天慶祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造運營的成功。這兩個封裝及測試廠生產混合集成電路(HIC)及分立功率半導體方案，用于汽車、白家電及工業(yè)應用。
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安森美 半導體
- 根據美國半導體產業(yè)協會(SIA)公布的最新數據，全球半導體產業(yè) 2014年剛開春就表現亮眼，1月份銷售額就突破260億美元。
SIA的統(tǒng)計顯示，1月份全球半導體銷售額較去年同期成長8.8%，達到262.8億美元;這對產業(yè)前景來說是個好兆頭。該1月份銷售額創(chuàng)下新高紀錄，而成長率也是三年來最高。SIA的報告并未特別提及半導體市場成長動力來源，但該協會分析師先前曾表示，物聯網(IoT)──特別是連網汽車以及恒溫器等家電──正激勵市場需求并帶動銷售額。
雖然以上統(tǒng)計數字為2014年提供一個
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半導體 物聯網
- 日本智能手機研發(fā)的起點應當是只比中國要好的，雖然除顯示屏、攝像頭和存儲外，自身并不擁有太多其它關鍵的核心技術，主要也都是采用已有的解決方案進行一定程度的定制優(yōu)化，但本應可以做得不錯的，事實卻是市場推廣以及未恰當把握消費者心理等原因，錯失了發(fā)展的黃金期。
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智能手機 半導體
- 根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業(yè)中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發(fā)支出居冠。臺積則以16.23億美元的研發(fā)支出，排名第6。
ICInsights指出，相較于其他產業(yè)，半導體企業(yè)為跟上產業(yè)日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態(tài)勢更為明顯。而2013年，半導體企業(yè)的研發(fā)支出，仍以英特爾年增5%、來到116.11億美元稱冠，并創(chuàng)下歷史新高紀錄。且在前10名投入最多研發(fā)支出的半導體企業(yè)中，英特爾的金額更占據了37%的份額，單是英特爾這一家公司
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瑞薩 半導體
- 大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產線，半導體業(yè)者指出，大陸供應鏈為抗衡臺灣半導體專業(yè)分工體系，有意借由產業(yè)垂直整合，并爭取大陸政府資源，盡管短期內難對臺廠構成威脅，但在大陸補貼政策奧援下，陸廠全力投資擴產，恐將急速竄起成為產業(yè)新勢力。
業(yè)界傳出大陸將提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造、封裝測試等重點項目，惟
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半導體 封測
- 大陸市場盛傳官方將提供每年提供千億人民幣，重點扶持中芯、展訊、華為旗下海思等主要晶圓代工與IC設計業(yè)者。
大陸業(yè)界普遍認為，政府補貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經費的補貼，第二種則為股權基金的補貼，而后者將是對重點企業(yè)長期扶植的主要策略。
2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產業(yè)鏈發(fā)展，加快推進積體電路產業(yè)整體升級，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產業(yè)發(fā)展股權投資基金，重點扶植半導體產業(yè);目前北京是發(fā)展半導體產業(yè)核心城市之一。
北京市政府強
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半導體 IC設計
- 日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受國外媒體采訪時，對一些問題做出了回答，話題涉及蘋果公司、Intel電腦的研發(fā)以及公司未來科技的發(fā)展。
1、對于蘋果公司，BrianKrzanich表示：“我們和蘋果公司向來關系很密切，未來的關系將會更進一步，自從蘋果公司開始在自身的系統(tǒng)中使用Intel的技術之時，兩個公司之間的關系便越來越好。”市場研究公司ICInsights曾在一份早先的研究中提到了這一點，并且建議Intel與蘋果進行合作。
2、為自己研發(fā)電腦
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石墨烯 半導體
- IC Insights 的最新預測，全球半導體市場出貨規(guī)模將在 2016年達到1兆(trillion)顆，而全球半導體市場 2014年出貨量成長率估計為8%，2015年與2016年則分別為11%與12%，美好前景的市場動力在哪里？
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半導體 光學
- 南韓為全球記憶體主要出口國之一，為因應其半導體以記憶體為大宗出口產品，南韓將半導體貿易統(tǒng)計區(qū)分為記憶體與非記憶體兩大項。2013年南韓記憶體因全球DRAM、NAND Flash價格均較2012年上揚，順差金額較2012年顯著擴大，且其非記憶體亦連續(xù)3年呈現順差，于此背景下，2013年南韓整體半導體順差金額創(chuàng)225億美元的新高紀錄。
2013年南韓非記憶體出口與進口金額皆創(chuàng)2007年以來新高，分別為316億美元及286億美元，然因前者的年增幅小于后者，南韓非記憶體順差金額自2012年43億美元縮小
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半導體 應用處理器
- 行業(yè)主要觀點MWC2014世界移動通信大會將于2月24日舉行，它是全球通信領域最具規(guī)模和影響的展會，眾多從事通信產業(yè)的全球知名企業(yè)都將出席MWC大會，屆時眾多廠商有望推出新產品，比如三星可能在MWC2014發(fā)布最新旗艦機型智能手機GalaxyS5，可能使用金屬機身以及指紋識別等創(chuàng)新材料及功能。另外，LG、HTC、谷歌、華為、中興、索尼、諾基亞等廠商都可能在MWC上發(fā)布各自的新產品。我們建議關注MWC2014，重點關注A股三星產業(yè)鏈的表現。
全球主要國家和地區(qū)的白熾燈禁售計劃在2014年進入批
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半導體 電子設備
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