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?半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
已經(jīng)邁入20nm時(shí)代 半導(dǎo)體業(yè)整并潮加劇
- 其以下的制程之后,將呈現(xiàn)更驚人的倍數(shù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),因此能負(fù)擔(dān)如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數(shù)愈來(lái)愈少,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備商、IC設(shè)計(jì)業(yè)者加速展開(kāi)購(gòu)并,以力鞏市場(chǎng)勢(shì)力版圖。 應(yīng)用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸表示,半導(dǎo)體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后,將大幅增長(zhǎng),以記憶體產(chǎn)業(yè)為例,從60奈米進(jìn)展至20奈米,資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達(dá)4倍之多。 余定陸進(jìn)一步指出,隨著半導(dǎo)體制程推展至20奈米及其以下,能負(fù)荷龐大制造設(shè)備采購(gòu)成本的晶
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臺(tái)積電張忠謀:今年目標(biāo)仍是超越半導(dǎo)體
- 臺(tái)積電是臺(tái)灣著名IC代工企業(yè),創(chuàng)始人張忠謀對(duì)外公布2014年公司增長(zhǎng)目標(biāo),將力拼雙位數(shù)增長(zhǎng),超越半導(dǎo)體增長(zhǎng)幅度。同時(shí),還看好指紋傳感等特殊IC產(chǎn)品。 為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司,提供業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)及擁有專(zhuān)業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具、及設(shè)計(jì)流程。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片晶圓,其營(yíng)收約占全球晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說(shuō)。董事長(zhǎng)張忠謀在法說(shuō)會(huì)中強(qiáng)調(diào),盡管
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知識(shí)產(chǎn)權(quán)將決定中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)
- 產(chǎn)能快速增長(zhǎng),技術(shù)卻跟不上步伐,這只會(huì)讓半導(dǎo)體制造業(yè)在賺“辛苦錢(qián)”的泥潭里越陷越深,越來(lái)越難掉頭。相比于臺(tái)灣,大陸的半導(dǎo)體制造業(yè)遠(yuǎn)稱(chēng)不上成熟,技術(shù)水平、知識(shí)產(chǎn)權(quán)意識(shí)、資本運(yùn)作能力等還有很大的提升空間。
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三大半導(dǎo)體企業(yè)展開(kāi)代工生產(chǎn)爭(zhēng)奪
- 短期內(nèi),代工業(yè)的格局和趨勢(shì)不會(huì)受到英特爾的太大影響。瑩特爾最近才表示正式進(jìn)入代工領(lǐng)域,其必須優(yōu)先保證自家產(chǎn)品的生產(chǎn),所釋放出來(lái)的代工產(chǎn)能將十分有限。而且,英特爾最大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是其先進(jìn)的工藝,為保證自家產(chǎn)品的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),最先進(jìn)工藝開(kāi)放代工也將非常有限,勢(shì)必不會(huì)給英特爾帶來(lái)太多的代工業(yè)務(wù)。再者,英特爾對(duì)于代工業(yè)務(wù)的定價(jià)也將在一定程度上影響其在代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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政府支持半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的案例研究
- 作為戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度很高,競(jìng)爭(zhēng)全球化發(fā)展的大背景下,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不能單靠市場(chǎng)配置資源來(lái)獲得發(fā)展。事實(shí)上,全球的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,背后都是政府在推動(dòng)。 1、武漢新芯項(xiàng)目—“政府建設(shè),企業(yè)代管”模式遭遇挫敗 武漢新芯是我國(guó)中部首個(gè)12英寸半導(dǎo)體制造項(xiàng)目。該廠一期工程總投資達(dá)100億元,2006年動(dòng)工興建,2008年正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目前期不需要中芯國(guó)際投資,即包括土地、廠房、生產(chǎn)線設(shè)備等投入,均由武漢市政府支出,然后由中芯國(guó)際租用,即由中芯國(guó)
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看數(shù)字化半導(dǎo)體照明如何主宰照明市場(chǎng)沉浮
- 習(xí)近平總書(shū)記在新年講話中強(qiáng)調(diào):“2014年將是我國(guó)發(fā)展進(jìn)程中十分重要的一年。要全面深化改革,開(kāi)弓沒(méi)有回頭箭,我們要堅(jiān)定不移實(shí)現(xiàn)改革目標(biāo)。改革,最本質(zhì)的要求就是創(chuàng)新”??倳?shū)記的講話令我們備受鼓舞,我們認(rèn)為,科技創(chuàng)新需要依靠先進(jìn)思想理念引領(lǐng),照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。未來(lái)照明市場(chǎng)誰(shuí)主沉浮?堅(jiān)信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術(shù)相融合的:“中國(guó)數(shù)字化半導(dǎo)體照明”。盡管前進(jìn)的路上還有很多困難,我們?nèi)匀粫?huì)堅(jiān)持到底!竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開(kāi)發(fā)新的資源;發(fā)展數(shù)
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2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)研調(diào):維持200億美元
- 據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值到2017年預(yù)計(jì)將維持200億美元水平,在打線接合使用貴金屬如黃金的現(xiàn)況正在轉(zhuǎn)變。 此份報(bào)告深入訪談超過(guò)150家封裝外包廠、半導(dǎo)體制造商和材料商。報(bào)告中的數(shù)據(jù)包括各材料市場(chǎng)未公布的收入數(shù)據(jù)、每個(gè)封裝材料部份的組件出貨和市場(chǎng)占有率、五年(2012-2017)營(yíng)收預(yù)估、出貨預(yù)估等。 盡管有持續(xù)的價(jià)格壓力,有機(jī)基板仍占市場(chǎng)最大部份,2013年全
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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)升
- 隨半導(dǎo)體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展,及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對(duì)相關(guān)封裝材料帶來(lái)不少影響,據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,去年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元,2017年估成長(zhǎng)至210億美元。 SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示,觀察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì),有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長(zhǎng),尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備,如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長(zhǎng)下,采取CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封裝)的需求
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半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額2013年12月月報(bào)分析
- 美國(guó)、臺(tái)灣、中國(guó)大陸電子行業(yè)指數(shù)除美國(guó)外11月跑贏大盤(pán):11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲0.62%,道瓊斯指數(shù)上漲3.47%;臺(tái)灣電子零組件指數(shù)上漲1.1%,臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)下跌0.51%:大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲10.37%,滬深300指數(shù)上漲2.75%。 10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額再創(chuàng)新高:10月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額270.6億美元,創(chuàng)下自2013年以來(lái)的月度最高值,同比上漲8.7%,環(huán)比上漲0.8%。 按地區(qū)來(lái)看,4大地區(qū)除日本外都實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),其中歐洲環(huán)比增幅最大。 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
張忠謀:預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5%
- 臺(tái)積電張忠謀:預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增5% 1月17日消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電法人說(shuō)明會(huì)在今天舉行,董事長(zhǎng)張忠謀親自出席宣告臺(tái)積電第四季度收入同比增長(zhǎng)10.9%,預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為5%,IC設(shè)計(jì)年增長(zhǎng)率為8%,晶圓代工年增長(zhǎng)率10%。 對(duì)于臺(tái)積電今年的期望,張忠謀稱(chēng),臺(tái)積電今年則優(yōu)于市場(chǎng),營(yíng)收、獲利有望雙雙交出兩位數(shù)的增長(zhǎng)率。 2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額達(dá)3190億美元,較2012年的3029億美元增長(zhǎng)4.9%。增長(zhǎng)主要?jiǎng)恿κ怯蒁RAM及NANDFla
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中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)
- 近日,電子產(chǎn)業(yè)知名觀察家、iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對(duì)2013年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了點(diǎn)評(píng)。在他看來(lái),2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”:好事不斷,多點(diǎn)開(kāi)花。上有國(guó)家大政策,中有產(chǎn)業(yè)大整合,下有企業(yè)大發(fā)展,激動(dòng)人心的消息讓人目不暇接,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突然來(lái)到了一個(gè)從量變到質(zhì)變的臨界點(diǎn)。 以下為點(diǎn)評(píng)文章全文: “忽如一夜春風(fēng)來(lái),千樹(shù)萬(wàn)樹(shù)梨花開(kāi)”。2013年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風(fēng)送暖入屠蘇”:好事不
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 信息技術(shù)
2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭
- 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將上升4.4個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到3043億美元,為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷(xiāo)量將分別增長(zhǎng)10.3%、7.2%和4.3%,而日本銷(xiāo)售下滑幅度達(dá)14.5%。 2014年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,在移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)等新興市場(chǎng)興起帶動(dòng)處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片需求增加的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)2014年將進(jìn)一步攀升到3166億美元,同比增長(zhǎng)4.1. 2013年,北美、日本市場(chǎng)BB值多數(shù)保持在1%以上,半導(dǎo)體廠商投資意愿在加強(qiáng),以及對(duì)未來(lái)整個(gè)行業(yè)的預(yù)期表示樂(lè)觀。據(jù)預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將上升4.4個(gè)百分點(diǎn)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器芯片
智能電表半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
- 智能電表的芯片涉及控制、計(jì)量、加密和通訊芯片(窄波通信),其中控制芯片是整個(gè)方案中的核心,負(fù)責(zé)計(jì)算資費(fèi)、控制顯示和通訊等最主要的功能。智能電表是智能用電的重要組成部分,是實(shí)現(xiàn)雙向互動(dòng)智能用電的末端神經(jīng),支持雙向計(jì)量、自動(dòng)采集、階梯電價(jià)、分時(shí)電價(jià)、凍結(jié)、控制、監(jiān)測(cè)等功能。另外,智能電能表還可以為用戶(hù)提供很多用電服務(wù),包括分布式電源計(jì)量、互動(dòng)服務(wù)、智能家居、智能小區(qū)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣,其對(duì)智能電表需求將速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)智能電表采購(gòu)活動(dòng)將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭,未來(lái)三年安裝速
- 關(guān)鍵字: 智能電表 半導(dǎo)體
五大趨勢(shì)帶動(dòng)面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮
- 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)觀察2014年面板與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,歸納出「精細(xì)風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無(wú)感風(fēng)」五大趨勢(shì),預(yù)估在穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的加溫下,帶動(dòng)傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關(guān)商機(jī)。 精細(xì)風(fēng)終端產(chǎn)品畫(huà)面更精細(xì) 資策會(huì)MIC預(yù)估,2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達(dá)到1,351萬(wàn)臺(tái),滲透率為6.3%,2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動(dòng)電話搭載面板的規(guī)格方面,則將從現(xiàn)階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720),于2014年推
- 關(guān)鍵字: 面板 半導(dǎo)體
?半導(dǎo)體介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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