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三星否認(rèn)自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試
- 5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題而受到影響。不過(guò)據(jù)韓媒Business Korea 報(bào)道，三星電子發(fā)布聲明否認(rèn)了相關(guān)報(bào)道，該公司聲稱他們正在與多家全球合作伙伴“順利進(jìn)行 HBM 芯片測(cè)試過(guò)程”，同時(shí)強(qiáng)調(diào)“他們正與其他商業(yè)伙伴持續(xù)合作，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性”。三星最近開始批量生產(chǎn)其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 產(chǎn)品。在目前已量產(chǎn)的
- 關(guān)鍵字： 三星 存儲(chǔ) HBM 英偉達(dá)
AI芯片一路狂飆
- 生成式AI應(yīng)用席卷全球，推動(dòng)AI芯片一路狂飆，英偉達(dá)、AMD持續(xù)受益。英偉達(dá)凈利潤(rùn)上漲628%，Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日，英偉達(dá)公布截至4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收260.44億美元，同比上漲262%；凈利潤(rùn)148.81億美元，同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)再創(chuàng)新高，該季營(yíng)收為226億美元，同比增長(zhǎng)427%，環(huán)比增長(zhǎng)34%。財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英偉達(dá)透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn)，計(jì)劃于今年第二季度出貨，第三季度增產(chǎn)，第四
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爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單？三星或不惜代價(jià)確保第二代3納米良率
- 繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺(tái)積電面臨地震等風(fēng)險(xiǎn)，三星電子迫切尋求機(jī)會(huì)，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，根據(jù)市場(chǎng)人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計(jì)劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場(chǎng)人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對(duì)英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過(guò)，現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。事實(shí)
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英偉達(dá)股價(jià)飛躍，黃仁勛身家已達(dá)913億美元
- 5月24日消息，芯片制造商英偉達(dá)再次迎來(lái)了一個(gè)季度的飛躍性增長(zhǎng)，使其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）的財(cái)富激增，幫助他成功超越了美國(guó)超富家族——沃爾頓家族（The Waltons）的每一位成員。美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，黃仁勛的凈資產(chǎn)激增至913億美元，這使他在彭博億萬(wàn)富翁指數(shù)中上升了三位，成為全球第17位最富有的人。他的大部分財(cái)富集中在英偉達(dá)的股票上，得益于一份樂觀的銷售預(yù)測(cè)，這份預(yù)測(cè)進(jìn)一步鞏固了英偉達(dá)作為人工智能相關(guān)支出最大受益者的地位，英偉達(dá)的股票因此上漲了9.3%。黃仁勛的財(cái)富現(xiàn)已
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黃仁勛業(yè)績(jī)會(huì)萬(wàn)字實(shí)錄：那么多客戶需求GPU，我們的壓力太大了
- 5月23日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，英偉達(dá)公布了該公司截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英偉達(dá)第一財(cái)季營(yíng)收260億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過(guò)分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)148.1億美元，同比上升628%；每股收益為5.98美元，超過(guò)分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營(yíng)收和利潤(rùn)均超出市場(chǎng)預(yù)期，英偉達(dá)股價(jià)財(cái)報(bào)后大漲，股價(jià)首次超過(guò)1000美元大關(guān)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，英偉達(dá)總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）和執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官科莉特·克雷斯（Colette K
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良率不及臺(tái)積電4成！三星2代3nm制程爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單失敗
- 全球半導(dǎo)體大廠韓國(guó)三星即將在今年上半年量產(chǎn)的第2代3nm制程，不過(guò)據(jù)韓媒指出，三星3nm制程目前良率僅有20%，相較于臺(tái)積電N3B制程良率接近55%，還不及臺(tái)積電良率的4成，使得三星在爭(zhēng)奪英偉達(dá)（NVIDIA）代工訂單受挫。外媒分析稱，三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力，才有可能與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，留住大客戶的訂單。據(jù)《芯智訊》引述韓媒的報(bào)導(dǎo)說(shuō)，本月初EDA大廠新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗艦行動(dòng)系統(tǒng)單芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成設(shè)計(jì)定案（tape out）。外界認(rèn)為，該芯
- 關(guān)鍵字： 良率 臺(tái)積電 三星 3nm 英偉達(dá)
英偉達(dá) Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬(wàn)片，明年將達(dá) 200 萬(wàn)片
- IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達(dá)的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬(wàn)片，而在 2025 年將達(dá)到 200 萬(wàn)片，此外英偉達(dá)正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達(dá) Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)的 GB200 AI 芯片將采用“面板級(jí)扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡(jiǎn)稱 PFLO ）方案，計(jì)劃在 2025 年
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) GPU 計(jì)算平臺(tái) Blackwell GB200
傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達(dá)Hopper芯片
- 據(jù)英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，亞馬遜的云計(jì)算部門已經(jīng)停止了英偉達(dá)最先進(jìn)的“超級(jí)芯片”的訂單，以等待功能更強(qiáng)大的新型號(hào)。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司（Amazon Web Services）稱，該公司已經(jīng)“完全過(guò)渡”了此前訂購(gòu)的英偉達(dá)Grace Hopper芯片，并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解，英偉達(dá)在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell，距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示，新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語(yǔ)言模型(LLM)——OpenA
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黃仁勛稱英偉達(dá)AI芯片“年更”，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達(dá)平均每?jī)赡昃蜁?huì)推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無(wú)論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過(guò)，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達(dá)僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個(gè)季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤(rùn)，而且還在進(jìn)一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達(dá) CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會(huì)設(shè)計(jì)一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕迹?/li>
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英偉達(dá)挑戰(zhàn)者Groq希望融資3億美元 估值或超30億
- 5月23日消息，據(jù)多名內(nèi)部消息人士透露，專注于開發(fā)專用服務(wù)器芯片和人工智能軟件的公司Groq，已向投資者傳達(dá)出其融資意向，尋求籌集約3億美元資金。該公司已委托摩根士丹利幫助募資。如果順利完成，Groq的融資總額將翻倍，進(jìn)一步縮小與創(chuàng)業(yè)公司Cerebras等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。喬納森·羅斯是谷歌專用芯片TPU（張量處理單元）的共同發(fā)明者，他大約在八年前創(chuàng)立了Groq。該公司致力于開發(fā)一種既經(jīng)濟(jì)又快速的產(chǎn)品，以替代AI行業(yè)標(biāo)桿的英偉達(dá)芯片。根據(jù)媒體資料，包括Groq和Cerebras在內(nèi)的近20家AI芯片開發(fā)商已
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英偉達(dá)Q1營(yíng)收260.4億美元同比增長(zhǎng)262%，凈利148.8億
- 5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，芯片制造商英偉達(dá)發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2025財(cái)年第一財(cái)季公司營(yíng)收為260.4億美元，同比增長(zhǎng)262%，超過(guò)了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤(rùn)為148.8億美元，同比增長(zhǎng)628%；按照非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算，調(diào)整后每股收益達(dá)到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達(dá)預(yù)計(jì)，2025財(cái)年第二財(cái)季的營(yíng)收將達(dá)到280億美元，上下浮動(dòng)2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報(bào)告中，英偉達(dá)第一財(cái)季的營(yíng)收和利
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 芯片 人工智能 GPU 數(shù)據(jù)
先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！
- AI大勢(shì)之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。英偉達(dá)GB200需求增長(zhǎng)，CoWoS產(chǎn)能吃緊今年3月AI芯片大廠英偉達(dá)發(fā)布了平臺(tái)Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級(jí)，因而備受關(guān)注，未來(lái)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年4月調(diào)查顯示，供應(yīng)鏈對(duì)NV
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) 封裝
三星HBM3E沒過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，原因與臺(tái)積電有關(guān)
- 存儲(chǔ)器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達(dá)送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過(guò)驗(yàn)證。外媒報(bào)導(dǎo)，三星至今未通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證，是卡在臺(tái)積電。身為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU制造和封裝廠，臺(tái)積電也是英偉達(dá)驗(yàn)證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對(duì)參數(shù)多少有影響。三星2024年第一季財(cái)報(bào)表示，八層垂直堆疊
- 關(guān)鍵字： 三星 英偉達(dá) 臺(tái)積電
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