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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?ic設計

          南韓加速研發(fā)新興存儲器與材料,穩(wěn)固龍頭地位 

          •   南韓為穩(wěn)固全球記憶體龍頭地位,在產業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下,不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業(yè)為投資要角的產官學新合作研發(fā)模式,亦將次世代非揮發(fā)性記憶體與新興材料、技術列為研發(fā)重點。   2013~2017年南韓將引進由政府與企業(yè)共同提供資金給學術機構研發(fā)的新合作模式,研發(fā)成果的智財權將由學術機構擁有,此將有利提高往后提供南韓中小型企業(yè)運用的可能性。   觀察2013~2017年
          • 關鍵字: 三星  PRAM  IC設計  

          陳大同:中國半導體產業(yè)由“春秋”進入“戰(zhàn)國”時代

          •   業(yè)界的人對華山資本應該都不陌生了,這家風投在半導體產業(yè)鏈在2010年到2014年間已經(jīng)投資了多家企業(yè)。在IC設計領域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司,國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業(yè)績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)的會議上,華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢,以及對最近國家最新產業(yè)投資改革的一些理解。   國內半導體產業(yè)由“春秋&rdq
          • 關鍵字: 半導體  中芯國際  IC設計  

          家用醫(yī)療保健電子設備設計迷津指南

          •   美國食品與藥物管理局(FDA)指出:在醫(yī)療設備產業(yè)中,家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領域。受到人類平均壽命延長,慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動,越來越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設備正在進入家庭消費市場。   這些醫(yī)療保健產品包括:血糖儀、數(shù)字血壓計、血氣分析儀、數(shù)字脈搏和心率監(jiān)視器、數(shù)字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統(tǒng)、透析系統(tǒng)和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無線方式通過互聯(lián)網(wǎng)連接到醫(yī)護人員的辦公室,實現(xiàn)對重癥病人的持續(xù)在線監(jiān)視和診斷。
          • 關鍵字: ADI  Holter  IC設計  

          韓IC設計持續(xù)低迷 企圖靠并購求突破

          •   過去這一年,韓國IC設計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊,陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績迫使IC業(yè)者開始進行收購以及合併,企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。   IC設計指的是只專注于進行半導體研發(fā),而生產部分則委託給晶圓代工。過去這段時間,南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市,并擁有一定的規(guī)模。   據(jù)韓媒Money Today報導,曾引領韓國IC業(yè)者好一段時間的MtekVision面對持續(xù)虧損,卻始終無
          • 關鍵字: IC設計  晶圓  三星  

          下游需求暢旺 全球半導體產值今年將增5.3%

          •   2014年在總體經(jīng)濟復蘇,智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產品需求持續(xù)成長的帶動下,全球半導體市場產值可望達到3,220億美元,較2013年成長5.3%。   資策會產業(yè)情報研究所(MIC)產業(yè)顧問兼主任洪春暉指出,由于智慧手持產品需求成長,2014年全球半導體市場發(fā)展相當樂觀;上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上,日本于今年6月亦回升至1.0以上。   值得注意的是,在全球半導體市場中,中國大陸為最大的需求來源。洪春暉透露,大陸為電子產品生產重鎮(zhèn),且內需市場廣大,為
          • 關鍵字: 半導體  指紋  IC設計  

          PC、3G手機需求轉弱 芯片廠率先向晶圓廠減單

          •   近期終端市場及客戶需求不斷出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季來臨的轉弱訊號,讓不少臺系IC設計業(yè)者提高警覺,部分芯片廠坦言PC、3G手機及消費性電子產品出貨力道已明顯出現(xiàn)轉弱跡象,面對2015年第1季需求仍有下滑壓力,目前對于晶圓廠下單將先采取保守態(tài)度,并開始率先減單。   盡管晶圓代工8吋廠產能依然吃緊,臺系LCD驅動IC及模擬IC設計業(yè)者亦直言,后續(xù)業(yè)績成長動能強弱,恐要視晶圓廠出貨情況而定,然臺系一線IC設計大廠表示,從第3季供應鏈廠商所統(tǒng)計出來的庫存水位來看,多數(shù)品牌、通路及代工廠等客戶紛已為第4季傳統(tǒng)旺季效應作
          • 關鍵字: LCD  IC設計  

          突破IC設計專利關卡 大陸布局IP/EDA

          •   專利實為中國大陸IC設計業(yè)者成長的一大屏障,近來政府針對手機晶片龍頭廠商高通(Qualcomm)提出反壟斷調查,為本土晶片商減輕專利成本負荷。
          • 關鍵字: IC設計  EDA  

          突破IC設計專利關卡 大陸政府布局IP/EDA

          •   中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下,當?shù)豂C設計廠商數(shù)量和規(guī)模雖已大量成長,但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力,因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。   工研院IEK產業(yè)分析師陳玲君表示,20奈米制程的IC設計開發(fā)成本已接近2億美元,16/14奈米制程更逼近3億美元,等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專利金的重擔,在2014年4月針對IP專利成立第一支專利
          • 關鍵字: IC設計  EDA  

          奧地利微電子向模擬IC設計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務計劃

          •   業(yè)內領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務,該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中,由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤,因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產成本。   作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng)新理念的延伸,奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務,為代工服務用戶帶來先進的封裝技術。MPW服務與芯片級封裝的
          • 關鍵字: 奧地利微電子  IC設計  MPW  

          效仿聯(lián)發(fā)科 臺系IC設計業(yè)者2015開啟低價戰(zhàn)

          •   自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板,導致全年出貨水平恐難如預期,加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和,業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮,這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機,醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。   臺系IC設計業(yè)者表示,目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅,多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司,
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LCD  IC設計  

          手機、平板低價戰(zhàn)助攻 臺芯片廠明年大舉搶單

          •   自2014年下半起包括Android系統(tǒng)智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板,導致全年出貨水平恐難如預期,加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和,業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮,這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機,醞釀2015年大舉啟動低價戰(zhàn)搶單。   臺系IC設計業(yè)者表示,目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅,多數(shù)出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司,
          • 關鍵字: Android  IC設計  LCD  

          臺灣半導體上游強 下游恐洗牌

          •   摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈13日說,臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強,但下游封測可能很快面臨市占洗牌。   摩根士丹利第13屆「年度亞太地區(qū)投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程,電子熱門議題聚焦新產品明年發(fā)展、半導體產業(yè)市占變化。   臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會,且恰逢中國封測廠即將聯(lián)手新加坡大廠,產業(yè)變化趨勢特別吸引法人關注目光。   本報專訪摩根士丹利證券亞太區(qū)半導體首席分析師呂家璈,暢
          • 關鍵字: 半導體  IC設計  封測  

          集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

          • 雖然已取得了很大發(fā)展,但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴重問題:在IC設計方面,設計企業(yè)缺乏工藝知識,且對第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設計方法,缺少定制化和COT的設計知識;在IC制造方面,大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設計服務和支持體系,IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今,在中國擁有政策、資金、市場,呼喚技術和專家的優(yōu)勢條件下,中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時機。
          • 關鍵字: 集成電路  IC設計  ASIC  

          Synopsys:深化與臺灣半導體業(yè)者合作關系

          •   全球半導體設計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示,新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效,不僅所屬研發(fā)團隊在先進設計軟體技術有突破性進展,更深化與臺灣半導體業(yè)者的合作關系,與臺灣半導體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。    ?   新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺,發(fā)表有關新思科技合并思源科技之后,近兩年來的多項具體成效。   新思科技一直扮演臺灣半導體產業(yè)發(fā)展
          • 關鍵字: Synopsys  IC設計  TSMC  

          大唐半導體:五年內進入國內IC設計第一集團

          •   近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產業(yè)(芯片產業(yè))。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產業(yè)的短板。10月21日,大唐電信科技股份有限公司(簡稱:大唐電信)董事長曹斌,在接受新華網(wǎng)記者采訪時表示,芯片國產化大趨勢不可逆轉,中國集成電路產業(yè)的發(fā)展必須和市場需求相結合,營造大的生態(tài)鏈。面對機遇與挑戰(zhàn),大唐電信將借助“產業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅動戰(zhàn)略,在未來五年力爭進入國內IC設
          • 關鍵字: 大唐半導體  IC設計  
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