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英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX? TC4Dx

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX? TC4Dx基于28nm技術(shù)，可提供更強(qiáng)大的性能和高速連接。它將功率和性能方面的改進(jìn)與虛擬化、人工智能（AI）、功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全和網(wǎng)絡(luò)功能方面的最新趨勢(shì)相結(jié)合，為實(shí)現(xiàn)新型電子/電氣（E/E）架構(gòu)和下一代軟件定義汽車(chē)奠定了基礎(chǔ)。像AURIX? TC4Dx?這樣的?MCU&
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英飛凌推出全球首款非接觸式支付卡技術(shù)SECORA? Pay Green

●? ?SECORA??Pay Green為未來(lái)更環(huán)保的支付行業(yè)奠定基礎(chǔ)●? ?環(huán)保型線圈模塊（eCoM）封裝使用可回收材料，卡體回收利用率高達(dá)100%，同時(shí)將原材料采購(gòu)和物流過(guò)程中的二氧化碳排放量減少60%以上●? ?英飛凌正與全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，為大規(guī)模生產(chǎn)做好準(zhǔn)備環(huán)保支付卡英飛凌科技股份公司近日推出?SECORA? Pay Green技術(shù)?；谠摷夹g(shù)的卡片設(shè)計(jì)將生產(chǎn)出全球首款采用環(huán)保和本地材料的完全可
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英飛凌推出新型車(chē)規(guī)級(jí)激光驅(qū)動(dòng)器IC，進(jìn)一步豐富了領(lǐng)先的REAL3?飛行時(shí)間產(chǎn)品組合

3D深度傳感器在車(chē)載監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新的汽車(chē)座艙、與新服務(wù)的無(wú)縫連接，以及更高的被動(dòng)安全性。它們對(duì)于滿(mǎn)足歐洲新車(chē)評(píng)估計(jì)劃（NCAP）的要求和安全評(píng)級(jí)，以及實(shí)現(xiàn)卓越的舒適性功能至關(guān)重要。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用開(kāi)發(fā)了高度集成的IRS9103A垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）驅(qū)動(dòng)器集成電路（IC）。結(jié)合英飛凌的REAL3?圖像傳感器，這款車(chē)規(guī)級(jí)激光二極管驅(qū)動(dòng)器IC可實(shí)現(xiàn)尺寸更小、成本更低、性
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英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設(shè)控制器

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產(chǎn)品EZ-USB? FX20可編程USB外設(shè)控制器。憑借這款產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)人員能夠創(chuàng)建出滿(mǎn)足人工智能（AI）、圖像處理和新興應(yīng)用更高性能要求的?USB設(shè)備。EZ-USB? FX20外設(shè)控制器通過(guò)USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速連接，總帶寬較上一代產(chǎn)品EZ-USB? FX3提高了六倍。英飛凌科技高級(jí)副總裁兼有線連接解決方案產(chǎn)品線總經(jīng)理Ganesh Su
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英飛凌的氫能解決方案

1、氫—推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型？在碳中和及全球溫室氣體減排事業(yè)中，氫（ H2 ）已被認(rèn)為是最重要的原料和能源載體。然而，這一用途廣泛的能源載體在擁有巨大潛力的同時(shí)也面臨巨大的生產(chǎn)和基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。發(fā)展氫經(jīng)濟(jì)的益處和挑戰(zhàn)都存在很大爭(zhēng)議。2、制氫：電解槽系統(tǒng)英飛凌產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)從千瓦級(jí)到兆瓦級(jí)的全面覆蓋電解槽系統(tǒng)在以下三個(gè)方面有很高要求：轉(zhuǎn)換器效率?（最高98%）：可以降低制氫過(guò)程中的能耗?？蓴U(kuò)展性?：以模塊化方法從千瓦級(jí)擴(kuò)展至兆瓦級(jí)，可以加快上市和減少工程設(shè)計(jì)工作。可靠性?（使用壽命達(dá)到25
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AURIX? TC4x 如何使用MathWorks Matlab工具箱自動(dòng)生成PPU目標(biāo)代碼

摘要英飛凌和MathWorks合作開(kāi)發(fā)了新一代微處理器AURIX? TC4x Hardware Support Package (HSP)。HSP通過(guò)兩款軟件插件可以方便實(shí)現(xiàn)TC4x TriCore? CPU 和PPU的自動(dòng)代碼生成，結(jié)合芯片底層驅(qū)動(dòng)軟件，自動(dòng)調(diào)用相關(guān)編譯器，生成目標(biāo)代碼。配合TC4x 開(kāi)發(fā)板，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)PIL（Processor In the Loop）測(cè)試功能。本文將對(duì)MathWorks提供的支持文檔Get Started with SoC Blockset Support
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下一代CAN通訊技術(shù)——CANXL簡(jiǎn)介

概述CAN總線(Controller Area Network)是上世紀(jì)80年代開(kāi)發(fā)的一種串行通訊總線。由于其高性能、易用性及高可靠性而被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)控制等行業(yè)。但隨著汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化的蓬勃發(fā)展，總線上的設(shè)備數(shù)量、通訊數(shù)據(jù)量都大大增加，使得傳統(tǒng)HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)傳輸速率受到了極大的挑戰(zhàn)。在上一期，我們介紹了為應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)而開(kāi)發(fā)的CANFD總線，以及為了應(yīng)對(duì)振鈴問(wèn)題，英飛凌發(fā)布的CANFD SIC信號(hào)增強(qiáng)收發(fā)器TLE9371系列。本期
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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機(jī)制標(biāo)定小電機(jī)ECU

1背景介紹英飛凌MOTIX? MCU專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)一系列電機(jī)控制應(yīng)用的機(jī)電電機(jī)控制解決方案而設(shè)計(jì)，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車(chē)窗升降器，天窗，雨刮器，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機(jī)量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對(duì)這些小電機(jī)進(jìn)行產(chǎn)線級(jí)別標(biāo)定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標(biāo)定方法參考。2系統(tǒng)拓?fù)鋱DMOTIX? MCU系列屬于SoC (System on Chip) 級(jí)產(chǎn)品，集成了MCU，LDO，gate driver，電流采樣，LI
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻

前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。散熱功率半導(dǎo)體器件在開(kāi)通和關(guān)斷過(guò)程中和導(dǎo)通電流時(shí)會(huì)產(chǎn)生損耗，損失的能量會(huì)轉(zhuǎn)化為熱能，表現(xiàn)為半導(dǎo)體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會(huì)造成器件各點(diǎn)溫度的升高。半導(dǎo)體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的
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功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。第一講《功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）----功率半導(dǎo)體的熱阻》，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來(lái)了，那自然會(huì)想到熱阻也可以通過(guò)串聯(lián)和并聯(lián)概念來(lái)做數(shù)值計(jì)算。熱阻的串聯(lián)首先，我們來(lái)看熱阻的串聯(lián)。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱層依次排列，熱量依次通過(guò)
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測(cè)試方法

/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會(huì)聯(lián)系實(shí)際，比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。功率半導(dǎo)體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導(dǎo)熱脂層串聯(lián)構(gòu)成的。各層都有相應(yīng)的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因?yàn)闊崃吭趥鬟f過(guò)程中，需要依次克服每一個(gè)熱阻，所以總熱阻就是
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英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計(jì)算

數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將增長(zhǎng)到7%左右，相當(dāng)于整個(gè)印度目前的能耗。實(shí)現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對(duì)于實(shí)現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時(shí)提高計(jì)算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心。這些模塊實(shí)現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年
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英飛凌SECORA? Pay Bio增強(qiáng)非接觸式生物識(shí)別支付的便利性和可信度

隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進(jìn)，保護(hù)數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標(biāo)準(zhǔn)非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個(gè)發(fā)展方向，生物識(shí)別支付卡也受到越來(lái)越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出符合維薩卡（Visa）和萬(wàn)事達(dá)卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識(shí)別支付卡解決方案?SECORA? Pay Bio。該解決方案將英飛凌的增強(qiáng)型SLC39B系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）安全元件和?Fingerprint Cards AB（Fingerprints
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英飛凌將參加2024年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)

●? ?英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案●? ?英飛凌將展示其半導(dǎo)體解決方案如何實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用的快速、高效和可擴(kuò)展部署●? ?英飛凌將首次向公眾展示全球首款300?mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）在即將到來(lái)的慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動(dòng)全球低
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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過(guò)降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲認(rèn)可并向客戶(hù)發(fā)布繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來(lái)西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新
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