英飛凌 文章 進(jìn)入 英飛凌技術(shù)社區(qū)
英飛凌CEO稱營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平
- 歐洲第二大芯片廠商英飛凌CEO彼得-鮑爾(Peter Bauer)周四表示，由于智能手機(jī)和節(jié)能芯片需求網(wǎng)旺盛，英飛凌的營收漲幅將高于業(yè)內(nèi)平均水平。 鮑爾說：“在半導(dǎo)體市場，我們所專注的業(yè)務(wù)正處于高速發(fā)展態(tài)勢。我們會抓住機(jī)會，擴(kuò)大市場份額，從而獲得更多利潤。” 鮑爾稱，從長期角度講，英飛凌的年銷售將達(dá)到50億歐元(約合61億美元)。相比之下，在截至2009年9月30日的上一財(cái)年內(nèi)，英飛凌的銷售額為30.3億歐元。 鮑爾說：“受智能手機(jī)和新興國家手機(jī)業(yè)
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英飛凌將募集12億美元資金 不排除大并購可能
- 據(jù)國外媒體報道，德國芯片制造商英飛凌首席財(cái)務(wù)官馬可·施洛特(Marco Schroeter)周一在接受《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)的采訪時表示，該公司當(dāng)前財(cái)務(wù)狀況良好，足以應(yīng)付其在未來進(jìn)行收購，只不過目前還沒有具體的收購計(jì)劃。 施洛特表示，英飛凌今年將通過發(fā)行債券和法定股本募集超過10億歐元(約合12.4億美元)資金。他說，“我們一直在不斷考察能夠最終加強(qiáng)我們某一業(yè)務(wù)領(lǐng)域的方案，但不會就此草率行事。不過截止目前，我們還沒有
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英飛凌擬出售10億歐元無線芯片事業(yè)
- 據(jù)金融時報(FT)報導(dǎo)，英飛凌已雇用美國投資銀行JPMorgan，希望替無線芯片事業(yè)尋求買主。由于該事業(yè)在2009年的收入為9.17 億美元(約11.29億美元)，業(yè)務(wù)為出售芯片予蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、RIM及諾基亞(Nokia)，金融界人士預(yù)估該事業(yè)的價值約10億歐元。然英飛凌拒絕對此事發(fā)表評論。 據(jù)熟知內(nèi)情的人士透露，至少已經(jīng)有1個買主接洽英飛凌，英飛凌也正評估各種處理方案。因面臨巨額虧損，英飛凌最早于2009年初考慮出售該部門。不過，200
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英飛凌推出下一代CoolMOS MOSFET C6系列
- 英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，諸如PFC(功率因數(shù)校正)級或PWM(脈寬調(diào)制)級等能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術(shù)融合了現(xiàn)代超結(jié)結(jié)構(gòu)及包括超低單位面積導(dǎo)通電阻(例如采用TO-220封裝，電阻僅為99毫歐)在內(nèi)的補(bǔ)償器件的優(yōu)勢，同時具有更低的電容開關(guān)損耗、更簡單的開關(guān)特性控制特性和更結(jié)實(shí)耐用的增強(qiáng)型體二極管。 C6系列是英飛凌推
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英飛凌爾必達(dá)和解專利糾紛 達(dá)成交叉授權(quán)協(xié)議
- 據(jù)國外媒體報道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布，公司已經(jīng)與日本爾必達(dá)就半導(dǎo)體技術(shù)專利糾紛達(dá)成和解。 英飛凌發(fā)言人Monika Sonntag今日在接受電話采訪時稱，雙方已經(jīng)同意交叉授權(quán)半導(dǎo)體專利技術(shù)，公司不會公布和解協(xié)議的具體財(cái)務(wù)條款。 爾必達(dá)是日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商，它與英飛凌就與微控制器有關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)專利向美國地方法院和國際貿(mào)易委員會提出了訴訟。 英飛凌負(fù)責(zé)銷售、營銷與技術(shù)的管理委員會成員Hermann Eul表示：“我們期待著兩家公司能夠保持長久的和平關(guān)系。
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英飛凌與爾必達(dá)就專利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解
- 英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司與爾必達(dá)公司(Elpida Memory Icn.)就專利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解。英飛凌與爾必達(dá)均同意撤消所有未決專利侵權(quán)訴訟。英飛凌于2010年2月向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)遞交起訴書，起訴爾必達(dá)及其客戶。爾必達(dá)隨后在弗吉尼亞州東部地區(qū)法院針對英飛凌提起兩項(xiàng)訴訟。 英飛凌與爾必達(dá)通過半導(dǎo)體技術(shù)專利交叉許可，就專利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解。具體許可條款未透露。 英飛凌公司董事會成員兼銷售、營銷、技術(shù)和研發(fā)負(fù)責(zé)人Hermann Eul博士指出：“英飛凌很高
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英飛凌推出第二代ThinQ! 碳化硅肖特基二極管
- 英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC(碳化硅)肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無需使用隔離套管和隔離膜，使安裝更加簡易、可靠。 獨(dú)具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的內(nèi)部結(jié)到散熱器的熱阻與標(biāo)準(zhǔn)非隔離TO-220器件類似。這要?dú)w功于英飛凌已獲得專利的擴(kuò)散焊接工藝，該技術(shù)大大降低了內(nèi)部芯片到管腳的熱阻，有效地彌補(bǔ)了FullPAK內(nèi)部隔離層的散
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英飛凌推出第三代高速600V和1200V IGBT打破開關(guān)和效率界限
- 英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過優(yōu)化，適用于高頻和硬開關(guān)應(yīng)用，在降低開關(guān)損耗、實(shí)現(xiàn)出類拔萃的效率方面，樹立了行業(yè)新標(biāo)桿，并可滿足開關(guān)頻率高達(dá)100 kHz的應(yīng)用需求。 近年來，各種產(chǎn)品對分立式IGBT的需求促使設(shè)計(jì)者尋求具備優(yōu)化特性的IGBT，比如開關(guān)和通態(tài)損耗優(yōu)化，以期充分發(fā)揮產(chǎn)品的性能。英飛凌的全新600 V 和1200 V高速3系列IGBT可適用于電焊機(jī)、太陽能逆變器、開關(guān)電源和不間斷電源(SMPS 和UPS)等高頻應(yīng)用，幫助最大
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英飛凌在汽車電子芯片領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
- 根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結(jié)果，英飛凌科技股份公司成為當(dāng)今世界頭號汽車電子芯片供應(yīng)商。這家位于美國的市場研究機(jī)構(gòu)稱，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場份額，總銷售額達(dá)到13.1億美元。盡管2009年汽車行業(yè)遭遇重創(chuàng)，但英飛凌卻進(jìn)一步鞏固了自己的市場地位。2009年，汽車芯片市場規(guī)?？s小21%，從2008的183億美元降至144億美元。 英飛凌公司汽車部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業(yè)困難時期，我們憑借廣泛的產(chǎn)品創(chuàng)新占據(jù)汽車電子芯片領(lǐng)域第一
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傳英飛凌計(jì)劃將無線芯片業(yè)務(wù)售予英特爾
- 據(jù)國外媒體報道，《金融時報》德國版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱，德國芯片制造商英飛凌正在與英特爾進(jìn)行談判，考慮向后者出售自己的無線芯片業(yè)務(wù)。 英飛凌無線芯片業(yè)務(wù)的供貨對象包括了蘋果、諾基亞、三星電子和RIM。英飛凌目前尚不明確剝離無線芯片業(yè)務(wù)，是否會對自身有一定的意義。截至目前，上述兩家公司均對此未置可否。 一些分析師認(rèn)為，英特爾收購英飛凌無線芯片業(yè)務(wù)有一定的意義。不過英飛凌首席執(zhí)行官彼得•鮑爾(Peter Bauer)在今年3
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英飛凌在汽車電子芯片領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
- 根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結(jié)果，英飛凌科技股份公成為當(dāng)今世界頭號汽車電子芯片供應(yīng)商。這家位于美國的市場研究機(jī)構(gòu)稱，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場份額，總銷售額達(dá)到13.1億美元。盡管2009年汽車行業(yè)遭遇重創(chuàng)，但英飛凌卻進(jìn)一步鞏固了自己的市場地位。2009年，汽車芯片市場規(guī)?？s小21%，從2008的183億美元降至144億美元。 英飛凌公司汽車部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業(yè)困難時期，我們憑借廣泛的產(chǎn)品創(chuàng)新占據(jù)汽車電子芯片領(lǐng)域第一的
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英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3
- 英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上，推出了專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊，和EconoDUAL系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。 英飛凌公司副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出：“通過推出這兩款新產(chǎn)品，英飛凌再次鞏固了其在提供具備最高功率密
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英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)
- 英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對全球工業(yè)運(yùn)動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。 根據(jù)協(xié)議規(guī)定，三菱電機(jī)將新一代功率芯片，應(yīng)用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中，推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍：15A 至150A，電壓等級：600V和1200V)的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者
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英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無管腳SMD
- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米)，高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)合低寄生電感，使設(shè)計(jì)者能以全新方式有效降低高功率密度應(yīng)用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。 全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無管腳封裝內(nèi)，貼裝業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤，便于內(nèi)部高效散熱。其低矮外形便于設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)出更薄的電源外殼，滿足當(dāng)今市場對時
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英飛凌預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%
- 英飛凌科技股份公司近日公布2010財(cái)年(截至2010年3月31日)第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。 英飛凌第二季度的營收為10.35億歐元，相對于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財(cái)務(wù)結(jié)果1為1.1億歐元，較上一季度增長25%。凈收入為7,900萬歐元，而上一季度的凈收入為6,600萬歐元。 2010財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司銷售額的增長百分比將會達(dá)到較高的個位數(shù)，相對于第二季度，各業(yè)務(wù)部的合并利益率將提高兩至四個百分點(diǎn)。 2010財(cái)年，英飛凌調(diào)整了對本年度的展望，因?yàn)?0
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