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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 功率器件

          中國芯片自給率鎖定新目標(biāo)

          • 經(jīng)過了 2023 年的低迷,全球半導(dǎo)體業(yè)將希望寄托在 2024 年。從 2023 年第四季度開始,無論是智能手機(jī),還是 PC 市場,都出現(xiàn)了回暖信號,供應(yīng)鏈上相關(guān)廠商的訂單開始多起來,而且,各大市場調(diào)研機(jī)構(gòu)也都預(yù)測 2024 年將是新一個(gè)半導(dǎo)體周期的開始,整個(gè)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入上行周期。對于正處在各種挑戰(zhàn)與困難之中的中國電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,2024 年有望迎來更上一層樓的契機(jī)。一輪一輪的貿(mào)易限制政策,芯片企業(yè)投資(特別是 IC 設(shè)計(jì)企業(yè))虛熱冷卻,本土新建晶圓廠陸續(xù)完成并開始量產(chǎn),進(jìn)口和本土芯片博弈后的
          • 關(guān)鍵字: 模擬芯片  功率器件  傳感器  

          工業(yè)電源模塊對功率器件的要求

          • 工業(yè)電源的作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電,在工業(yè)領(lǐng)域?yàn)樵O(shè)備提供穩(wěn)定的電力供應(yīng),在工業(yè)自動化、通訊、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、新能源儲能等領(lǐng)域廣泛使用。與普通的電源相比,工業(yè)電源應(yīng)用環(huán)境苛刻復(fù)雜,對電源的穩(wěn)定性要求更高,需滿足一些特殊要求,如低功耗、高功率密度、高可靠性和高耐用性,同時(shí),它對EMI和穩(wěn)定性的要求也比其它應(yīng)用更為嚴(yán)格。按在電能轉(zhuǎn)換過程中的位置做分類,電源可分為一次電源和二次電源。模塊電源屬于二次電源,是采用優(yōu)化的電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),利用先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù)制造, 形成的一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、高可靠的電子穩(wěn)壓電源
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)電源  功率器件  碳化硅  

          SiC仿真攻略手冊——詳解物理和可擴(kuò)展仿真模型功能!

          • 過去,仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型。這些模型使用的公式我們在學(xué)校都學(xué)過,它們主要適用于簡單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是,當(dāng)涉及到功率器件時(shí),這些簡單的模型通常無法預(yù)測與為優(yōu)化器件所做的改變相關(guān)的現(xiàn)象。當(dāng)今大多數(shù)功率器件不是橫向結(jié)構(gòu),而是垂直結(jié)構(gòu),它們使用多個(gè)摻雜層來處理大電場。柵極從平面型變?yōu)闇喜坌停肓烁鼜?fù)雜的結(jié)構(gòu),如超級結(jié),并極大地改變了MOSFET的行為。基本Spice模型中提供的簡單器件結(jié)構(gòu)沒有考慮所有這些非線性因素?,F(xiàn)在,通過引入物理和可擴(kuò)展建模技術(shù),安森美(onsemi)使仿真精度
          • 關(guān)鍵字: 功率器件  Spice模型  SiC  仿真  

          總投資15億元,漢軒車規(guī)級功率器件制造項(xiàng)目開工建設(shè)

          • 據(jù)“徐州高新發(fā)布”公眾號消息,12月18日,徐州高新區(qū)漢軒車規(guī)級功率器件制造項(xiàng)目開工建設(shè)。據(jù)悉,漢軒車規(guī)級功率器件制造項(xiàng)目總投資約15億元,占地面積68.8畝,總建筑面積約8萬平米,潔凈室面積1.4萬平米,滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求,是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。項(xiàng)目規(guī)劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個(gè)工藝代工平臺,規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片,年銷售收入約13.8億元。項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步完善高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局,有力推動車規(guī)級功率器件國產(chǎn)化進(jìn)程。
          • 關(guān)鍵字: 功率器件  汽車電子  晶圓制造  

          SmartFET的熱響應(yīng),一文輕松get√

          • 本系列文章將介紹安森美(onsemi)高邊SmartFET的結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)理念,可作為了解該器件在特定應(yīng)用中如何工作的指南。范圍僅限于具有模擬電流檢測輸出的SmartFET。今天將為大家介紹SmartFET的熱響應(yīng),將簡要解讀產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中公布的熱數(shù)據(jù)和曲線。了解熱網(wǎng)絡(luò)對于外部條件可能出現(xiàn)極端變化的汽車應(yīng)用而言,了解并準(zhǔn)確估計(jì)器件的熱響應(yīng)是一個(gè)長期存在的挑戰(zhàn)。以瞬態(tài)或連續(xù)溫度波動形式表現(xiàn)的超過器件熱容量的熱過應(yīng)力,是該領(lǐng)域中最常遇到的故障模式之一,尤其是功率器件,在其壽命期間經(jīng)常觀察到這種瞬態(tài)。此外,隨著硅特征
          • 關(guān)鍵字: SmartFET  熱響應(yīng)  功率器件  

          一文看懂|半導(dǎo)體功率器件的組成和應(yīng)用

          • 常見的幾種功率半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導(dǎo)體有多少了解呢?今天我們就從最基礎(chǔ)的半導(dǎo)體功率器件入手,全面了解半導(dǎo)體的“前世今生”。電力電子器件又稱為功率半導(dǎo)體器件,用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安,電壓為數(shù)百伏以上)電子器件。1、MCT? MOS控制晶閘管MCT是一種新型MOS與雙極復(fù)合型器件。MCT是將MOSFET的高阻抗、低驅(qū)動下MCT的功率、快開關(guān)速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結(jié)合在一起,形成大功率、高壓、快速全
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  功率器件  

          比亞迪半導(dǎo)體功率器和傳感控制器項(xiàng)目一期竣工

          • 11月30日消息,日前,比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期竣工。據(jù)了解,位于馬山街道的比亞迪半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資100億元,用地417畝。項(xiàng)目建設(shè)年產(chǎn)72萬片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線,達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。順應(yīng)新能源汽車行業(yè)發(fā)展需求,一期項(xiàng)目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件,均為新能源汽車核心器件。據(jù)相關(guān)人員介紹,比亞迪半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)42個(gè)月全部竣工。
          • 關(guān)鍵字: 比亞迪  功率器件  傳感器件  

          電子半導(dǎo)體市場復(fù)蘇之路為何如此坎坷?

          • 2023 上半年,全球手機(jī)和 PC 市場涼到冰點(diǎn),人們把希望都寄托在了以 AI 服務(wù)器為代表的高性能計(jì)算市場。但是,到了下半年,越來越多的人意識到,AI 服務(wù)器雖美,但其在全球電子半導(dǎo)體總市場中的占有率有限,而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也已經(jīng)疲軟,要想全面恢復(fù)市場活力,還要將希望寄托在具有龐大市場規(guī)模的消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域,特別是手機(jī)、個(gè)人電腦(PC),以及汽車。從最近的情況來看,在 2023 年的最后一個(gè)季度,市場給人們的期待做出了積極的回應(yīng)。據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì),全球智能手機(jī)出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%
          • 關(guān)鍵字: 處理器  存儲芯片  模擬芯片  功率器件  

          半導(dǎo)體功率器件的無鉛回流焊

          • 半導(dǎo)體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料,但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求,越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數(shù)適合這些應(yīng)用的無鉛焊料是具有較高熔點(diǎn)的錫/銀合金,相應(yīng)地具有較高的焊料回流溫度。無鉛焊料通常是錫/銀 (Sn/Ag) 焊料,或 Sn/Ag 焊料的變體。影響焊接工藝的主要區(qū)別是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔點(diǎn)。Sn/Ag 共晶 (96.5Sn/3.5Ag) 的熔點(diǎn)比 Sn/Pb 共晶 (63Sn/37Pb) 高 37°C。Sn/Ag 焊料的標(biāo)稱共晶熔點(diǎn)為 220°C,Sn/Pb
          • 關(guān)鍵字: 功率器件  

          多元融合高彈性電網(wǎng)初落地,電源和功率器件迎行業(yè)風(fēng)口

          • 每到盛夏,我國江浙沿海一帶就會出現(xiàn)電力緊張問題。因此,“高溫下保供電”便成為各地的主要方針。同時(shí),隨著新能源汽車滲透率提升,電能供應(yīng)的挑戰(zhàn)會越來越大。為了能夠更好地解決供電難題,多元融合高彈性電網(wǎng)成為電力能源領(lǐng)域的熱門概念,并已經(jīng)得到了初步的落實(shí)。多元融合高彈性電網(wǎng)將分布式電源和儲能系統(tǒng)融入電網(wǎng)系統(tǒng)中,具有明顯的負(fù)載可調(diào)特性,有助于電力系統(tǒng)調(diào)度控制從傳統(tǒng)的“源隨荷動”向“源網(wǎng)荷儲友好互動”模式轉(zhuǎn)變。因此,在電網(wǎng)負(fù)荷不斷增大的情況下,多元融合高彈性電網(wǎng)具有重要的戰(zhàn)略意義。在多元融合高彈性電網(wǎng)構(gòu)建的過程中,兩
          • 關(guān)鍵字: Mouser  功率器件  

          關(guān)注中國市場,Allegro發(fā)力磁傳感器和功率器件創(chuàng)新

          • 在今年的慕尼黑電子展上,全球領(lǐng)先的磁傳感器和功率IC解決方案廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)以強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)和豐富而創(chuàng)新的解決方案迎接八方來客,充分展示了對中國市場的關(guān)注和承諾。 關(guān)注中國市場 在本次展會上,Allegro展出了面向清潔能源、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車和自動駕駛、工業(yè)4.0和機(jī)器人等熱門應(yīng)用的解決方案。Allegro MicroSystems全球銷售高級副總裁Max Glover表示,在磁傳感器和功率器件方面,Allegro擁有領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品組合。按照產(chǎn)品劃分
          • 關(guān)鍵字: Allegro  磁傳感器  功率器件  

          從硅到碳化硅,更高能效是功率器件始終的追求

          • 隨著新能源汽車和電動飛機(jī)概念的興起,在可預(yù)見的未來里,電能都將會是人類社會發(fā)展的主要能源。然而,隨著電氣化在各行各業(yè)的滲透率不斷提升,每年全社會對電能的消耗量都是一個(gè)天文數(shù)字。比如在中國,根據(jù)國家能源局發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全社會用電量86,372億千瓦時(shí),同比增長3.6%;其中,高速發(fā)展的新能源汽車在整車制造方面,用電量大幅增長71.1%。圖1:全社會用電量統(tǒng)計(jì)(圖源:貿(mào)澤電子)各行業(yè)電氣化進(jìn)程逐漸深入后,我們也必須要考慮到一個(gè)嚴(yán)峻的問題,那就是節(jié)能。當(dāng)前,任何一種用電設(shè)備在設(shè)計(jì)之初,都會將高能效和低能
          • 關(guān)鍵字: Mouser  碳化硅  功率器件  

          實(shí)測案例:1200V GaN HEMT功率器件動態(tài)特性測試

          • 氮化鎵器件是第三代半導(dǎo)體中的典型代表,具有極快的開關(guān)速度,能夠顯著提升功率變換器的性能,受到電源工程師的青睞。同時(shí),極快的開關(guān)速度又對其動態(tài)特性的測試提出了更高的要求,稍有不慎就會得到錯(cuò)誤結(jié)果。傳統(tǒng)氮化鎵器件多用于消費(fèi)類電子市場,研發(fā)高壓氮化鎵器件將有助于在電力電子、新能源和電動汽車行業(yè)開拓新的應(yīng)用市場。量芯微(GaNPower)是全球第一家推出1200V高壓硅基氮化鎵功率器件的廠家。這次測試的1200伏TO-252封裝的氮化鎵器件GPIHV15DK,在市場上具有標(biāo)志性意義,傳統(tǒng)的氮化鎵功率器件最高電壓普
          • 關(guān)鍵字: GaN HEMT  功率器件  動態(tài)特性測試  

          瑞能半導(dǎo)體亮相2023慕尼黑上海電子展,加速升級創(chuàng)領(lǐng)功率器件新浪潮

          • 【2023年7月12日 – 中國上?!?月11日-13日,2023慕尼黑上海電子展在國家會展中心(上海)隆重舉行。全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞能半導(dǎo)體(簡稱“瑞能”)攜豐富的產(chǎn)品組合亮相H7.2 C120展臺,覆蓋工業(yè),光伏儲能以及新能源汽車相關(guān)方向的全域功率半導(dǎo)體解決方案升級呈現(xiàn)。產(chǎn)品戰(zhàn)略持續(xù)進(jìn)階 引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展慕尼黑上海電子展作為2023年盛大的行業(yè)盛會,旨在順應(yīng)電子行業(yè)發(fā)展趨勢和需求,本屆展會就吸引了1600多家上下游企業(yè)參展。作為行業(yè)知名的功率器件供應(yīng)商,瑞能在本屆慕尼黑上海電子展突顯了強(qiáng)大的
          • 關(guān)鍵字: 瑞能  慕尼黑上海電子展  功率器件  

          228億涌入國內(nèi)碳化硅賽道

          共160條 2/11 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

          功率器件介紹

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