導讀：最新數據顯示，6月，日本半導體制造設備銷售額大漲31.1%，銷售額更是飆漲到1804億日元。那么為何日本半導體制造設備銷售額飆漲？此外，接下來下半年，日本銷售額情況又會如何呢？周三（22日），日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布最新的數據顯示，6月，日本半導體制造設備銷售額大漲。具體數據來看，6月，日本半導體制造設備的銷售額同比增長31.1％，最終達到1804億日元。實際上，回顧今年上半場表現，雖然新冠疫情席卷了全球，對各個地區(qū)的經濟都產生了巨大的負面影響，但觀察半導體業(yè)，似乎在這方面的抗風險能力
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半導體制造
通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內實現封裝級產品功能和可靠性，我們展示了適用于工業(yè)級MCU和物聯網(IoT)應用且可用于生產的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產品。我們對磁隧道結(MTJ)堆疊、集成和蝕刻工藝進行了優(yōu)化，使其符合400℃ BEOL和HPD2后退火工藝要求，并實現MTJ性能，從而滿足所有產品要求。從封裝級數據可以確認，eMRAM產品通過了標準可靠性測試，如LTOL（168小時）、HTOL（500小時）、1個月周期耐久性測試以及5次焊料回流測
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半導體制造 eFlash
是德科技近日宣布與功能測試解決方案供應商 Marvin 測試解決方案公司（MTS）合作，攜手開發(fā)一個快速、準確的 5G 半導體制造測試平臺。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯的世界。雙方共同致力于推進波束賦形集成電路（IC）測試技術的發(fā)展，幫助半導體制造商加快生產高性能 5G 集成電路。Marvin 公司為軍事、航空航天和制造市場提供卓越的測試解決方案，其解決方案已在全球廣泛部署，贏得了客戶的高度信賴。該公司通過在其 TS-960e-5G 毫米波測
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毫米波 半導體制造 測試
為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設備需求，半導體制造業(yè)需在資本設備方面進行大量投資，因而也導致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力，芯片制造商正在采用工業(yè) 4.0 制造技術來實現更高水平的卓越運營。闡述工業(yè) 4.0 的含義，提供工業(yè) 4.0 在半導體晶圓廠環(huán)境下的應用示例，并說明應用材料公司如何驅動這一發(fā)展。
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工業(yè)4.0 半導體制造 晶圓廠 垂直整合 水平整合.201803
由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點，ALD（原子層淀積）技術早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質沉積率先采用此技術，但近來ALD在其它半導體工藝領域也已發(fā)展出愈來愈廣泛的應用。
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ALD 半導體制造 FinFET PVD CVD
加利福尼亞州圣克拉拉--應用材料公司今日宣布推出兩款幫助客戶解決在制造高性能、低功耗3D器件關鍵性挑戰(zhàn)的全新半導體制造系統(tǒng)，展示了其在高尖端半導體材料工程上的專業(yè)領先地位。其中，AppliedReflexion?LKPrime?化學機械研磨拋光系統(tǒng)(CMP)擁有出色的硅片平整拋光性能，能讓FinFET及3DNAND結構的應用達到納米級的精度。另一款AppliedProducer?XPPrecision?化學氣相淀積系統(tǒng)(CVD)則能滿足垂直3DNAND結構對淀積
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應用材料 半導體制造
日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數據顯示，日本半導體設備產業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。
這份數據顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
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半導體設備 半導體制造
根據國際研究暨顧問機構Gartner的最終統(tǒng)計結果，2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。晶圓級制造設備需求表現優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關制程為強，反觀后端制造領域則表現遠不如平均值。
Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「在這樣的背景之下，資本支出相形失色且集中于少數幾家領導廠商。記憶體相關支出在該年當中的復蘇仍不足以抗衡設備銷售業(yè)績的下滑。盡管晶圓廠投資增加，但邏輯相關支出卻形成一股抵消力量。因而
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應用材料 半導體制造
硬件層面的芯片國產化對于信息安全的意義不亞于去軟件層面的IOE。三中全會強化了市場對“國家安全”的共識，其中信息安全是國家安全的前哨陣地。此前網絡安全相關的軟件股票已經激發(fā)出市場很高的預期，估值顯著提升。信息安全必須“軟硬兼施”，在國家和企業(yè)緊密互動的預期下，我們認為沉寂已久的中國半導體行業(yè)有望迎來一輪可持續(xù)的估值提升過程。
預計國家未來的扶持政策既有量變，也有質變?？傮w而言，國內的IC設計與國外差8-12個月，制造差24-36個月，而封裝相差
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IC設計 半導體制造
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟導致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：「半導體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。20
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半導體制造 晶圓制造
FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類似魚鰭的叉狀3D架構，將原來的單側控制電路接通與斷開變革為兩側。
FinFET這樣創(chuàng)新設計的意義，在于改善了電路控制并減少漏電流，縮短了晶體管的閘長，對于制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法等產生重要影響與變革。FinFET技術升溫，使得半導體業(yè)戰(zhàn)火重燃，尤其是以Fi
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FinFET 半導體制造
臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開展，國內電子束量測設備大廠漢微科(3658-TW)董事長許金榮表示，臺灣半導體大廠占全世界半導體設備采購比重達2-3成，透過和客戶的緊密合作，設備商才能鎖定客戶需求，進一步拉高設備本土自制率，穩(wěn)居全球半導體設備供應鏈角色。
許金榮強調，設備產業(yè)經營重點無非市場變化、客戶需求、技術趨勢，更重要的是必須考量到客戶的需求、煩惱、與痛苦，回過頭來將客戶的需求和自身技術做出連結，才能提供客戶最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術與專利門檻，在核心
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半導體設備 半導體制造
根據 SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
該報告指出，北美半導體設備廠商 2013年7月份全球接獲訂單預估金額為12.7億美元，較6月修正后的13.3億美元減少4.6%，和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現部分，2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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半導體設備 半導體制造
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數據顯示，日本半導體設備產業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。
這份數據顯示，7月份的訂單額為928.41億日圓，較前一個月的949.34億日圓減少2.2%，連續(xù)第二個月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓，較前一個月的677.12億日圓增長了有15.1%，中斷過去三個月連續(xù)下滑劣勢。
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半導體設備 半導體制造
2009年，TI建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。
到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成本優(yōu)勢。理論上，一塊300mm晶圓提供的芯片數比200mm的晶圓多2.5倍，從而使TI降低整體的制造成本。
在過去的一年里，英飛凌和意法半導體已經開始加緊籌劃各自的用于模擬芯片的300mm晶圓廠。并且尋求填補缺少晶圓廠和輕晶圓客戶空隙的方法，GlobalFou
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