半導體材料 文章 進入半導體材料技術(shù)社區(qū)
業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測
- 從日前由國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與彰圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同的觀點──2010年將會如何發(fā)展似乎誰也說不準。 部份業(yè)界分析師與設(shè)備制造商們預測，IC產(chǎn)業(yè)可能在2010年初期出現(xiàn)另一波需求衰退，甚至包括LCD與太陽能產(chǎn)業(yè)也面臨著相同的命運，導致出現(xiàn)令人憂心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場的衰退潮將可能使得晶圓設(shè)備訂單陷入
- 關(guān)鍵字： 半導體材料 晶圓
SEMI：2009年全球半導體材料市場下滑19%
- SEMI發(fā)布報告稱，2009年全球半導體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導體市場不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。 2009年全球半導體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。 日本仍是全球最大的半導體材料消費地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進封裝的基礎(chǔ)有關(guān)
- 關(guān)鍵字： 半導體材料 晶圓 封裝
2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%
- 據(jù)國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)于2009年12月發(fā)布的預測顯示，2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬美元(圖1)。雖然2009年半導體材料市場比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復。 按到貨地來看2011年的材料市場，構(gòu)成比為21.9%的最大消費地日本市場，將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構(gòu)成比較大的是與日本相差2個百分點的臺灣，為19.9%.其增長率大于日本，將比上年增加8.9%.臺灣不僅是前工序，后工序也廣泛地涉及半導體生產(chǎn)，
- 關(guān)鍵字： 半導體制造 半導體材料
電子材料出現(xiàn)融合趨勢 協(xié)作和多樣化日趨重要
- 盡管當前金融業(yè)的低迷使全球的經(jīng)濟增長普遍放緩，半導體繼續(xù)獨樹一幟，在日常生活中的應用變得愈加廣泛和多樣，比如交通運輸、計算機、智能家電、電話設(shè)備、數(shù)據(jù)通信、娛樂、成像及節(jié)能等領(lǐng)域。 隨著消費性電子設(shè)備種類不斷增加，并且能夠執(zhí)行日益復雜的任務，電子產(chǎn)品制造商需要采用功耗低、體積小，且能提供最佳性能和功能的半導體設(shè)備。 可以說，設(shè)備制造商能否繼續(xù)以可接受的設(shè)備單位生產(chǎn)成本實現(xiàn)更優(yōu)良的功能和性能，材料工程已經(jīng)成為關(guān)鍵的促成要素。 材料工程領(lǐng)域有越來越多的復雜難題通過采用先進的化學材料得到解決，而這些先進化學
- 關(guān)鍵字： 半導體材料 HBLED PV
電子材料出現(xiàn)融合趨勢，協(xié)作和多樣化日趨重要
- 盡管當前金融業(yè)的低迷使全球的經(jīng)濟增長普遍放緩，半導體繼續(xù)獨樹一幟，在日常生活中的應用變得愈加廣泛和多樣，比如交通運輸、計算機、智能家電、電話設(shè)備、數(shù)據(jù)通信、娛樂、成像及節(jié)能等領(lǐng)域。 隨著消費性電子設(shè)備種類不斷增加，并且能夠執(zhí)行日益復雜的任務，電子產(chǎn)品制造商需要采用功耗低、體積小，且能提供最佳性能和功能的半導體設(shè)備。 可以說，設(shè)備制造商能否繼續(xù)以可接受的設(shè)備單位生產(chǎn)成本實現(xiàn)更優(yōu)良的功能和性能，材料工程已經(jīng)成為關(guān)鍵的促成要素。 材料工程領(lǐng)域有越來越多的復雜難題通過采用先進的化學材料得到解決，而這些先進化學
- 關(guān)鍵字： 電子材料 半導體材料 PV HBLED
半導體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點
- 當設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預計今年半導體材料市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導體設(shè)備市場。 美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實現(xiàn)增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。 區(qū)域形勢
- 關(guān)鍵字： 半導體材料 晶圓 封裝材料 半導體設(shè)備
半導體行業(yè)：05-10年間復合增長率約為29％
- 半導體產(chǎn)業(yè)概況 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成：半導體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心，是構(gòu)成包括3C在內(nèi)的各類信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體材料、分立器件和集成電路三個構(gòu)成部分。 市場規(guī)模：世界半導體經(jīng)過高速發(fā)展，進入21世紀后，WSTS預計2001-2008年世界半導體市場將從1390億美元增長到2792億美元，年均增長率仍接近8％，以后將維持個位數(shù)增長。 應用領(lǐng)域：推動全球半導體發(fā)展的主要原動力仍然是三大領(lǐng)域：計算機、消費電子和通訊，這三方面占據(jù)應用結(jié)構(gòu)從的85％。而汽車電子
- 關(guān)鍵字： 半導體產(chǎn)業(yè) 計算機 消費電子 半導體材料 集成電路
難題攻克 低能耗固態(tài)照明將成為現(xiàn)實
- 近日美國普渡大學的研究人員攻克了一項重大的技術(shù)難題，這項技術(shù)將降低固態(tài)照明的能耗，據(jù)估計這項技術(shù)的廣泛應用將節(jié)省百分之十的電力消耗。 這項叫作發(fā)光二極管的發(fā)光技術(shù)是傳統(tǒng)白熾燈發(fā)光效率的四倍，同時與熒光燈相比，它又有著極為優(yōu)越的環(huán)保性，它的使用壽命也相當?shù)拈L一般在十五年左右。物質(zhì)工程、電子和計算機工程博士帝摩斯.D.薩斯說:“這項發(fā)光二極管技術(shù)，因為其較好的照明效果和環(huán)保性，將有可能完全代替現(xiàn)在的白熾燈和熒光燈而廣泛應用。” 這種發(fā)光二極管照明裝置將有著和熒光
- 關(guān)鍵字： 能耗 發(fā)光二極 半導體材料 硅材料 白熾燈
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473