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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體設(shè)備

半導體設(shè)備文章進入半導體設(shè)備技術(shù)社區(qū)

半導體設(shè)備支出將連續(xù)兩年呈雙位數(shù)增長

　　半導體設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷連續(xù)2年的支出衰退困境后，上半年形勢開始出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業(yè)者不斷增加的投資活動，再次提振設(shè)備支出。
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備邏輯IC

顧能預測今年全球半導體設(shè)備成長12.2%

　　半導體大廠臺積電(2330)、三星及英特爾等持續(xù)擴大資本支出，顧能(Gartner)預估今年全年半導體設(shè)備支出總額將比去年成長12.2%，達到375億美元，透露今年全球半導體景氣穩(wěn)定成長。　　繼日前國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布北美半導體設(shè)備制造商訂貨出貨比(B/B值)，3月持續(xù)在高檔，達到1.06，比2月的1.01微升，連續(xù)六個月在1之上，凸顯全球半導體景氣持續(xù)升溫。　　國際研究暨顧問機構(gòu)顧能今日也發(fā)布今年全球半導體資本設(shè)備支出總預測，預估今年支出總額為375億美元，年增12
關(guān)鍵字：臺積電半導體設(shè)備

日本3月份半導體訂單出貨比從1.10降至0.82

　　日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。　　這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備半導體制造

2013全球半導體設(shè)備開支下滑至338億美元

　　4月11日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導體資本設(shè)備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。　　晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強勁，而背端制造領(lǐng)域的需求遠遠低于市場平均水平。　　Gartner常務副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開支在2013年恢復了增長，但那并不能抵消設(shè)備銷量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備晶圓

半導體設(shè)備市占往大廠傾斜小廠漸失利

　　國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示，2013年全球半導體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設(shè)備市場越來越依賴少數(shù)幾家廠商。　　根據(jù)顧能的調(diào)查，去年晶圓級制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠不如平均值。　　顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備晶圓制造

中國半導體設(shè)備與材料將組團赴日取經(jīng)

　　由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設(shè)備與材料訪日代表團即將成行。　　該代表團由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共來自31家企業(yè)和機構(gòu)的45人組成，將于4月20日至4月26日，對日本進行為期一周的訪問。　　中國半導體界取經(jīng)之旅受到日本半導體同行的積極回應，來自日本半導體制造的龍頭企業(yè)Toshiba，設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
關(guān)鍵字：北方微電子半導體設(shè)備

2014全球半導體設(shè)備市場有望強勢反彈

根據(jù)國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)預估，2014年全球半導體設(shè)備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續(xù)至2015年，其中，大陸和臺灣的銷售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)......
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備 LTE

2014年全球半導體設(shè)備市場有望強勢反彈

半導體設(shè)備市場銷售額下降的主要原因是晶圓廠生產(chǎn)線更新?lián)Q代需求的下降，這與制程發(fā)展放緩和消費電子市場增長速度放緩有關(guān)。
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備移動互聯(lián)網(wǎng)

2014全球半導體設(shè)備市場有望強勢反彈

　　根據(jù)國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公佈數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設(shè)備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續(xù)至2015年。　　從SEMI公佈的具體數(shù)字來看，大陸和臺灣的銷售佔有率領(lǐng)先其他地區(qū)。2013年大陸半導體設(shè)備市場銷售額為32.7億美元，相比較2012年25億美元的銷售佔
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備 LTE

2013半導體設(shè)備銷售年減14%

　　國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。　　SEMI公布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺灣半導體設(shè)備銷售額達105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售額年
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備晶圓

中國IC產(chǎn)業(yè)變革在即新政利好力度空前

　　新政利好力度空前　　●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會資金。　　●除開發(fā)核心設(shè)計IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應用技術(shù)。　　尹志堯：國家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺，必然給集成電路行業(yè)帶來重大利好，將有利于進一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。在促進國內(nèi)行業(yè)發(fā)展的同時，增強國內(nèi)芯片生產(chǎn)以及設(shè)備企業(yè)的市場地位，使之進入全新的發(fā)展階段，在10年到20年內(nèi)趕上并在某些方面達到國際最先進水平。　　半導體設(shè)備業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)舉足輕重的
關(guān)鍵字：設(shè)計IP 半導體設(shè)備

SEMI：臺灣今年續(xù)為半導體設(shè)備最大市場龍頭

　　半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)指出，盡管去年半導體設(shè)備總產(chǎn)值年減14%，臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯(lián)全球最大半導體市場寶座;而今年，臺灣不僅晶圓代工業(yè)者設(shè)備采購力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本支出，可望讓臺灣連續(xù)3年穩(wěn)坐全球半導體設(shè)備最大市場龍頭位置。　　根據(jù)SEMI的結(jié)算，2013年全球半導體設(shè)備銷售總金額為316億美元，相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設(shè)備類別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設(shè)備。所謂的其他前段設(shè)備，涵蓋
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備晶圓處理

數(shù)字市場：13年全球半導體設(shè)備市場萎縮14%

半導體設(shè)備市場的整體萎縮，很大程度上應當是由于制程升級的放緩使得半導體廠商對于生產(chǎn)線的升級放緩，從而造成半導體設(shè)備出貨量下降。中國大陸由于政策扶持，半導體產(chǎn)業(yè)獲得了很大的發(fā)展，使得中國大陸的半導體設(shè)備銷售額有了大幅提高。
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備智慧城市

SEMI：去年半導體設(shè)備銷售年減14% 惟兩岸逆勢走升

　　國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。　　SEMI公布的全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區(qū)的支出速度皆下跌。臺灣半導體設(shè)備銷售額達105.7億美元，支出總額連續(xù)兩年居冠。北美市場超越南韓搶下第二、銷售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區(qū)銷售
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備封裝

半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)展望

　　根據(jù)國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計，2013年全球半導體制造設(shè)備市場營收規(guī)模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長7%，針對2014年全球半導體設(shè)備市場，預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長趨勢可以持續(xù)至2015年。　　其中，晶圓制程相關(guān)機臺設(shè)備的營收貢獻仍是最高，封裝設(shè)備市場則下跌22.1%，半導體測試設(shè)備市場也下降。　　以各地區(qū)來看，臺灣、南韓和北美是半導體設(shè)備資本支出最高的地區(qū)，2013年設(shè)備資本支出下跌的地區(qū)則包括南韓，北美和歐洲。
關(guān)鍵字：半導體設(shè)備晶圓制程

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半導體設(shè)備介紹

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半導體設(shè)備支出將連續(xù)兩年呈雙位數(shù)增長

顧能預測今年全球半導體設(shè)備成長12.2%

日本3月份半導體訂單出貨比從1.10降至0.82

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半導體設(shè)備市占往大廠傾斜小廠漸失利

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