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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體設備

          臺媒:半導體設備廠翔名打入臺積電EUV供應鏈

          • 【TechWeb】7月23日消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺灣半導體設備廠翔名打入了臺積電EUV(極紫外光刻)供應鏈。臺積電臺媒稱,翔名切入臺積電5nm極紫外光(EUV)光罩盒表面處理業(yè)務,與EUV光罩盒大廠接洽合作機會,以獨家專利無電鍍鎳(ENP)表面處理技術來提升產(chǎn)品良率,目前該光罩盒廠正進行評估測試,未來獲臺積電EUV制程指定產(chǎn)品入場門票機會大增。為跨入5nm EUV光罩盒業(yè)務,翔名積極接觸光罩盒大廠尋求合作契機,提供無電鍍鎳/化學鎳(ENP,Electroless Nickel Plating)表面處理專
          • 關鍵字: 半導體設備  翔名  臺積電EUV供應鏈  

          韓媒:英特爾、臺積電、三星等大廠都將加大半導體設備投資

          • 據(jù)Business Korea消息,盡管人們擔心受疫情的影響,半導體需求可能會下降,但英特爾、臺積電、三星等大廠都將加大對設備的投資。
          • 關鍵字: 特爾  臺積電  三星  半導體設備  

          全球半導體設備供應商首季創(chuàng)下積極業(yè)績

          • 據(jù)etnews報道,今年以來,盡管有新冠肺炎疫情致使工廠運營不順以及IT設備需求減少等許多不確定因素縈繞市場,但全球半導體設備供應商正在盡一切努力提供設備并持續(xù)投資。數(shù)據(jù)顯示,與去年第一季度相比,Lam Research、Tokyo Electron和ASML等跨國半導體設備制造商今年第一季度的業(yè)績呈現(xiàn)上升趨勢。從數(shù)據(jù)可以看出,美國公司應用材料(Applied Materials)依舊把持著全球半導體設備市場頭把交椅,其產(chǎn)品橫跨CVD、 PVD、刻蝕、CMP、RTP等除光刻機外的幾乎所有半導體設備。荷蘭光
          • 關鍵字: 半導體設備  供應商  

          EUV市場供不應求,ASML或取代應材登全球半導體設備龍頭

          • 根據(jù)外媒報導,已經(jīng)多年蟬聯(lián)全球半導體設備龍頭的美商應材公司(Applied Materials),2019年可能將其龍頭寶座,讓給以生產(chǎn)半導體制造過程中不可或缺曝光機的荷蘭ASML,原因是受惠即紫外光刻設備(EUV)的市場需求大增,進一步拉抬了ASML的市占率表現(xiàn)。
          • 關鍵字: EUV  ASML  半導體設備  

          業(yè)界預測:半導體設備投資2020年將復蘇

          • 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道,國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布預測稱,用于半導體制造的前期工序的設備投資2020年最多達到500億美元規(guī)模。與2019年的推算相比增加32%,該協(xié)會預測自2018年下半年起趨冷的半導體廠商的設備投資到2020年將迎來復蘇。另一方面,世界經(jīng)濟惡化和貿(mào)易保護主義等成為消極因素,一部分投資計劃有可能被推遲。在半導體制造工序中,該預測統(tǒng)計了在芯片上制造電路的前期工序投資。前期工序占到半導體廠商設備投資的大部分。從世界半導體廠商來看,2019年有15件前期工序工廠的新建計劃,202
          • 關鍵字: 半導體設備  

          中國半導體設備市場概況

          • 現(xiàn)今半導體行業(yè)飛速進步,工藝和設備也隨之更新?lián)Q代。SEMI預計2020年半導體設備市場將增長20.7%,預計達到719億美元,創(chuàng)歷史新高。2017年中國市場需求規(guī)模約占全球的15%左右......
          • 關鍵字: 201904  半導體設備  國產(chǎn)替代  

          八月份北美半導體設備訂單出貨比1.04

          •   國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.04,連續(xù)11個月高于代表半導體市場景氣擴張的1。SEMI指出,前段晶圓廠及后段封測廠持續(xù)進行制程升級及擴充產(chǎn)能,因此對今年設備市場展望樂觀。
          • 關鍵字: 半導體設備  晶圓  

          Q2全球半導體設備出貨額達96億美元

          •   2014年9月8日訊,國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)(該國際行業(yè)協(xié)會為全球芯片制造商提供制造技術與材料支持)今日宣布,2014年第二季度全球半導體制造設備出貨額達到96.2億美元,與2014年第一季度相比下降5%,與去年同期相比上升28%。這一數(shù)據(jù)來自全球超過100家設備公司提供的月度數(shù)據(jù),由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)共同收集。   2014年第二季度,全球半導體設備訂單額達到99.6億美元,與去年同期相比上升9%,與2014第一季度相比上升1%。   各地區(qū)年度和季度出貨額同
          • 關鍵字: 半導體設備  芯片制造  

          臺半導體設備支出居全球之冠 將六連霸

          •   半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸昨日表示,在行動裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應用推升下,將帶動明年全球半導體產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模,其中臺灣在半導體設備支出方面明年將可望六連霸,持續(xù)居全球之冠,業(yè)界看好,隨著半導體設備本土化的發(fā)展,包括漢微科、帆宣、弘塑等營運看俏。   SEMI昨日舉辦SEMICONTaiwan2014展前記者會,曹世綸表示,行動裝置及物聯(lián)網(wǎng)等新興科技應用,持續(xù)驅動全球半導體產(chǎn)業(yè),并推動業(yè)者在先進技術的投資,預期整體半導體設備市場于今年將達384億美金(約新臺幣1.15兆元),較去年成長
          • 關鍵字: 半導體設備  半導體材料  

          日本7月半導體設備訂單額萎縮7.5%

          • 訂單萎縮可以簡單歸結為兩方面的原因,一是全球半導體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度放緩,二是日本半導體設備廠商競爭力下降。
          • 關鍵字: 半導體設備  芯片制造  

          半導體設備需求熱 兩年銷售皆達兩位數(shù)成長

          •   半導體設備市場商機滾滾。國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出,在全球晶圓廠加碼擴充先進制程的帶動下,2014年半導體設備整體銷售額預估將達384億美元,年增率高達20.8%,而2015年可望繼續(xù)維持兩位數(shù)增長力道,達到426億美元規(guī)模。
          • 關鍵字: 半導體設備  半導體設備材料  

          波士頓半導體設備擴張業(yè)務與服務組織架構

          •   美國波士頓半導體設備公司 (Boston Semi Equipment LLC,BSE 集團)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經(jīng)銷管道的業(yè)務與服務團隊整合;本次整合將形成單一管道的全球業(yè)務與服務團隊,為 BSE 顧客提供更優(yōu)質服務。企業(yè)組織延攬了 50 位經(jīng)驗豐富的半導體設備產(chǎn)業(yè)專家,分布于全球各地,為各國半導體公司解決包括研發(fā)實驗室到制造廠房的使用需求。   「此次組織整合的完成,將提供 17 位業(yè)務與應用程式專家以及 33 位服務技術專員,給予10 個國家市場的 BSE 客
          • 關鍵字: 半導體設備  晶圓設備  

          日本6月份半導體設備BB值升至1.05

          •   日本半導體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,日本半導體設備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。   這份數(shù)據(jù)顯示,6月份的訂單額(3個月移動平均值)為1,063.86億日圓,較前一個月的1,160.45億日圓減少8.3%;當月出貨額則是為1,009.45億日圓,較前一個月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較,6月的訂單額增長12.1%,出貨額則是增加4
          • 關鍵字: 半導體設備  BB值  

          半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵

          •   擺脫2013年市場的不明朗態(tài)勢后,進入2014年,全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出,預料都能有相當不錯的成長表現(xiàn)。根據(jù)國際研究機構Gartner的研究數(shù)據(jù),2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元,較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟衰退陰影而日漸復蘇,2014年在資本支出方面將上揚7.1%,且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。   一如預料地,Gartner的數(shù)據(jù)也表示,資本支出主要集中在少數(shù)幾家公司。如英特爾(Intel)、臺積電(
          • 關鍵字: 半導體設備  存儲器  

          全球半導體設備支出 今年估增15%

          •   市調機構顧能指出,2014年全球半導體設備支出預料將達385億美元,較前1年增加15%。此外受惠于半導體產(chǎn)業(yè)逐漸從近來的經(jīng)濟減緩復蘇,其資本支出料在今年也將增加7.1%。   顧能還表示,今年半導體的資本支出將高度集中在少數(shù)幾家公司。其中英特爾、臺積電與三星等3家業(yè)者的資本支出總額將繼續(xù)占全部支出的逾半數(shù)。
          • 關鍵字: 英特爾  半導體設備  
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          半導體設備介紹

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