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半導(dǎo)體
半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司完成總部及Aetrium測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部遷址
- 2015年年3月17日麻州柏林頓市報(bào)導(dǎo) - 波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(BSE)今天宣布已完成進(jìn)駐位于麻州比勒利卡聯(lián)邦街4號(hào)的全新企業(yè)總部全新的辦公大樓涵蓋各種部門，其中于2014年年并購(gòu)的Aetrium測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部也從明尼蘇達(dá)州一并遷移到麻州。 「新場(chǎng)所有足夠的空間，可以容納我們未來(lái)持續(xù)的擴(kuò)張與成長(zhǎng)。」波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司總裁與首席執(zhí)行官Bryan Ba??nish 這么說(shuō)。 「Aetrium 測(cè)試分類機(jī)事業(yè)部的轉(zhuǎn)型非常順利，比勒利卡的工廠也已經(jīng)開(kāi)始投入生產(chǎn)。分類機(jī)將會(huì)于本月開(kāi)始出貨?！?
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美林論壇：半導(dǎo)體庫(kù)存低 需求強(qiáng)
- 美銀美林證券臺(tái)灣投資論壇(TTB)昨(17)日盛大舉行，美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)看好物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，預(yù)估未來(lái)5至7年將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)500億美元營(yíng)收，也直指目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍處于“庫(kù)存水位低、需求強(qiáng)勁”狀態(tài)，晶圓代工與IC封裝測(cè)試族群不但第二季獲利可望達(dá)到市場(chǎng)高預(yù)期，下半年更有機(jī)會(huì)優(yōu)于預(yù)期。 第18屆美林臺(tái)灣論壇昨天在臺(tái)北登場(chǎng)，由何浩銘進(jìn)行“行動(dòng)通訊的下一波成長(zhǎng)”專題演講，直指物聯(lián)網(wǎng)將是接下來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要成長(zhǎng)來(lái)
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Mouser攜手格蘭特?今原啟動(dòng)“推動(dòng)創(chuàng)新挑戰(zhàn)”之機(jī)器人技術(shù)活動(dòng)
- 3月16日，最新半導(dǎo)體與電子元器件全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara) 合作的Empower Innovation Together ™活動(dòng)，即日起啟動(dòng)。邀請(qǐng)全球工程師通過(guò)各種主題與一系列的挑戰(zhàn)與格蘭特•今原進(jìn)行互動(dòng)，在追求創(chuàng)意的過(guò)程中提出疑問(wèn)并挑戰(zhàn)創(chuàng)新。 精彩刺激的 Empowering Innovation Together 活動(dòng)分為Innovation Spotlig
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韓國(guó)半導(dǎo)體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺(tái)廠緊追
- 國(guó)際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來(lái)到21.1%，高居全球之首，臺(tái)灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個(gè)百分點(diǎn)，位居第二。日本以18.3%排名第三。 晶圓是一國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的領(lǐng)先指標(biāo)，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺(tái)灣(21.5%)，不過(guò)韓廠以不到4年的時(shí)間就超前，也反映日本半導(dǎo)體實(shí)力這段期間的快速衰退。 另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來(lái)五年市場(chǎng)份額預(yù)估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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突破委外產(chǎn)能限制 半導(dǎo)體OEM亟需重新整合供應(yīng)鏈
- 在今年初于法國(guó)Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會(huì)上，來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認(rèn)同這樣的看法：在包括消費(fèi)市場(chǎng)等許多領(lǐng)域，采用2.5D整合(透過(guò)利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競(jìng)爭(zhēng)力。而這可能對(duì)于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大變化。 半導(dǎo)體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負(fù)責(zé)人Barnett Silver在會(huì)中發(fā)表對(duì)于封裝與IC制造市場(chǎng)的看法。 他說(shuō)，“過(guò)去十年來(lái)，隨著技術(shù)邁向下一個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體制程與晶圓廠開(kāi)發(fā)的總成本急遽上升，預(yù)計(jì)在14nm節(jié)點(diǎn)以后只有臺(tái)
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半導(dǎo)體整并 聯(lián)發(fā)科：會(huì)考慮
- 面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體崛起，市場(chǎng)關(guān)注今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)是否又將出現(xiàn)整并潮。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入成熟階段，預(yù)期今年產(chǎn)業(yè)還有很多的整并潮，這是趨勢(shì)。 “價(jià)格愈來(lái)愈貴了” 蔡明介指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成熟飽和，整并一直在發(fā)生，日前最大的整并就是恩智浦與飛思卡爾宣布合并，“這是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科都會(huì)考慮，預(yù)期今年整體產(chǎn)業(yè)還有很多的整并會(huì)發(fā)生?！? 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代技術(shù)變化加劇，外商先購(gòu)并再說(shuō)，聯(lián)發(fā)科是否考慮再啟動(dòng)購(gòu)并?蔡明介打趣回應(yīng)：&l
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科
大陸向全球華人半導(dǎo)體企業(yè)招手
- 聯(lián)電將前進(jìn)中國(guó)參股設(shè)立12寸晶圓廠，臺(tái)積電也有意投資中國(guó)，在中國(guó)政府砸錢拉攏“華流”之時(shí)，該怎么去，正考驗(yàn)半導(dǎo)體大老們的智慧。 ? 1月21日，遠(yuǎn)在美國(guó)紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場(chǎng)傳出，中國(guó)神州龍芯準(zhǔn)備并購(gòu)超微半導(dǎo)體(AMD)，這一天，超微股價(jià)從開(kāi)盤(pán)價(jià)2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內(nèi)，超微股價(jià)大漲超過(guò)50%。 中國(guó)神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺(tái)幣15億元)的小公司，卻要吃下資產(chǎn)總額高達(dá)新臺(tái)幣1200
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半導(dǎo)體投資增加 韓設(shè)備、零件業(yè)者也開(kāi)始擴(kuò)張產(chǎn)線
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國(guó)半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。 根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國(guó)京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國(guó)奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國(guó)內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線。籌備中
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 三星
半導(dǎo)體投資增加 韓設(shè)備、零件業(yè)者也開(kāi)始擴(kuò)張產(chǎn)線
- 2015年三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)等韓國(guó)半導(dǎo)體下游企業(yè)大舉投資半導(dǎo)體設(shè)備，促使IOnes、TechWing及Global Standard Technology等上游的設(shè)備零件業(yè)者接連擴(kuò)張產(chǎn)線積極因應(yīng)。 根據(jù)韓媒Money Today的報(bào)導(dǎo)，三星電子2015年預(yù)定投入15兆韓元(約136.4億美元)進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)備投資。將在韓國(guó)京畿道華城(DRAM)、大陸西安(NAND Flash)與美國(guó)奧斯汀(系統(tǒng)半導(dǎo)體)等國(guó)內(nèi)外廠區(qū)全面擴(kuò)充產(chǎn)線。籌備中
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新式半導(dǎo)體焊料刷新10倍電遷移率紀(jì)錄
- 透過(guò)在攝氏幾百度的溫度下產(chǎn)生液化處理的電晶體，美國(guó)的研究人員們最新寫(xiě)下了新的世界紀(jì)錄。他們利用一種“神奇的焊料”，以一種能夠適應(yīng)不同半導(dǎo)體的新式無(wú)機(jī)焊料為基礎(chǔ)，成功地接合了原先無(wú)法進(jìn)行焊接的半導(dǎo)體。 這種焊料還可以采用積層的方式，透過(guò)接合粉末的形式成為連續(xù)的單晶材料，制作出新的半導(dǎo)體材料;而且，這種新式焊料甚至還能用于 3D 列印，接合原本完全不相容的材料。 這種神奇的焊料是由美國(guó)芝加哥大學(xué)(University of Chicago)攜手能源部阿崗國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(AN
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 電遷移率
Fairchild將在2015中國(guó)國(guó)際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案
- 全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 于今日宣布將在2015中國(guó)國(guó)際電子展上展示高能效和高可靠性的智能電源解決方案。該電子展將于3月17-19日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。 Fairchild大中華區(qū)銷售與應(yīng)用副總裁賴長(zhǎng)青表示：“滿足嚴(yán)苛的能效要求非常復(fù)雜，這讓各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的設(shè)計(jì)工程師常常為上市時(shí)間而頭疼， 高可靠性可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程，這也是Fairchild技術(shù)專家在演示解決方案時(shí)要考慮的眾多電源設(shè)計(jì)問(wèn)題之一。” 敬請(qǐng)蒞臨Fairchild展臺(tái)(
- 關(guān)鍵字： Fairchild 半導(dǎo)體
“2015中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”召開(kāi)在即
- 2015年3月26日，“2015年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”將在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)新發(fā)展極、“大湖名城，創(chuàng)新高地”合肥市天鵝湖大酒店召開(kāi)。本次年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團(tuán))與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、合肥市發(fā)展和改革委員會(huì)、合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管委及中國(guó)電子報(bào)共同承辦，將以“把脈市場(chǎng)牽引契機(jī)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展”為主題，聚焦移動(dòng)互聯(lián)與半導(dǎo)體應(yīng)用創(chuàng)新、智能能源
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 集成電路
IBM計(jì)劃2018年云服務(wù)等領(lǐng)域營(yíng)收達(dá)400億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球性信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司IBM計(jì)劃2018年實(shí)現(xiàn)云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、安全和其它增長(zhǎng)領(lǐng)域的年收入總計(jì)達(dá)到400億美元。IBM的高管本周四在美國(guó)紐約召開(kāi)的公司年度投資者大會(huì)上提出了這一宏偉目標(biāo)，它是IBM朝新型高利潤(rùn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移同時(shí)逐漸遠(yuǎn)離硬件和服務(wù)器大本營(yíng)邁出的最新一步。400億美元的營(yíng)收主要來(lái)自IBM所謂的“戰(zhàn)略意義”的領(lǐng)域，即云服務(wù)、分析、移動(dòng)、社會(huì)和安全軟件。這將占據(jù)分析師預(yù)測(cè)的2018年IBM總營(yíng)收900億美元的44%。 這些業(yè)務(wù)在2015年創(chuàng)造了2
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IC Insights：半導(dǎo)體廠2014年研發(fā)費(fèi)用排行榜
- 全球半導(dǎo)體大廠為維持領(lǐng)先地位，布局中長(zhǎng)期的技術(shù)投資不手軟!2014年研發(fā)費(fèi)用排名前十大的半導(dǎo)體廠，合計(jì)總研發(fā)費(fèi)用高達(dá)318億美元，約新臺(tái)幣9,601億元，較前一年度成長(zhǎng)11%。 市 調(diào)單位IC Insights最新統(tǒng)計(jì)，2014年半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用最高的前十家廠商，依序?yàn)橛⑻貭?、高通、三星、博通、臺(tái)積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達(dá)。單單 龍頭廠英特爾一家，在2014年的研發(fā)費(fèi)用約115億美元，占前十大研發(fā)總額的36%，也占英特爾當(dāng)年度營(yíng)收約22%。 排名于英特爾之后的是全球手機(jī)晶片大廠高通
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 英特爾 高通
半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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