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          為什么日本再次投資于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

          • 日本曾經(jīng)是世界領(lǐng)先的芯片制造商?,F(xiàn)在,對供應(yīng)鏈和地緣政治緊張局勢的擔(dān)憂促使政府為外國企業(yè)和國內(nèi)制造商提供資金支持。盡管日本在1990年代生產(chǎn)了大約50%的芯片,但現(xiàn)在這一比例已經(jīng)縮減到僅有9%,專家們指出圖片來源:Imaginechina-Tuchong/imago images 日本正在大幅增加對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持。在截至3月31日的2021年至2023年財政年度中,該國向該行業(yè)投資了3.9萬億日元(2317億歐元,248億美元)。這一數(shù)字占其國內(nèi)生產(chǎn)總值的比例高于同期美國、德國、法國或英國的投資比例。
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          恩智浦股價在盈利和前景超出預(yù)期后大漲

          • 荷蘭恩智浦半導(dǎo)體股份有限公司(NXPI)發(fā)布了超出分析師預(yù)期的季度盈利,并在當(dāng)前環(huán)境下發(fā)出了比預(yù)期更好的底線展望,推動該芯片制造商股價在周一的延長交易中上漲了6%。在今年頭三個月,這家荷蘭公司報告了每股調(diào)整后盈利3.24美元,超過了分析師預(yù)期的每股3.19美元。該時期的收入為313億美元,與去年同期相比略有增長,并與共識觀點保持一致。本季度的銷售情況參差不齊,公司的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)(IOT)部門以及移動設(shè)備芯片單元的增長有所幫助,以抵消通信基礎(chǔ)設(shè)施和汽車芯片業(yè)務(wù)的疲軟。展望未來,公司預(yù)計本季度每股調(diào)整后盈利3
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          芯片法案正在重建美國半導(dǎo)體制造業(yè),到目前為止,已宣布的項目總額為3,270億美元

          • 上周,拜登總統(tǒng)訪問了紐約州錫拉丘茲市,做了政府官員通常會做的事情:吹捧對當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)的大規(guī)模投資。但這不僅僅是任何投資——它是由芯片法案和科學(xué)法案提供的610億美元,擬定了向Micron Technology提供這筆資金,Micron計劃在錫拉丘茲市北郊投資1000億美元建設(shè)一個制造園區(qū),以及在愛達(dá)荷州博伊西市建設(shè)一家工廠。這項投資將對錫拉丘茲市產(chǎn)生重大影響,錫拉丘茲市希望它能振興當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)。它還具有更大的意義:這是芯片法案下分發(fā)的一系列聯(lián)邦撥款的最新案例,這些撥款在全美范圍內(nèi)引發(fā)了一場意外的投資熱潮。對英特爾
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          兩名中國公民被起訴涉嫌“非法出口”芯片設(shè)備從美國到中國

          • 美國本周指控兩名中國公民試圖非法向國內(nèi)一家公司出口芯片制造設(shè)備,這是兩國科技戰(zhàn)爭中的又一波動。美國司法部(DoJ)表示,安森·李(Anson Li)和林晨(Lin Chen)被控密謀非法向受制裁的中國企業(yè)成都佳石科技有限公司(CGTC)出口美國技術(shù)。如果定罪,這兩人將面臨長期監(jiān)禁和巨額罰款。該起訴書于4月25日解密。據(jù)信,李仍在中國,因此美國司法的憤怒似乎可能會落在林身上,后者本周在芝加哥被捕。據(jù)了解,涉及的技術(shù)是來自加利福尼亞州圣羅莎的Dynatex International公司的DTX-150自動金
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          TSMC將建造兩倍于今天最大芯片的龐大芯片 — 這些芯片將使用數(shù)千瓦的功率

          • 2027年將會有120x120毫米,擁有12個HBM4E堆疊的芯片認(rèn)為AMD的Instinct MI300X和Nvidia的B200 GPU很大嗎?再想想:TSMC正在研發(fā)一種版本的芯片-晶圓-基板(CoWoS)封裝技術(shù),可以實現(xiàn)兩倍于現(xiàn)有芯片尺寸的系統(tǒng)級封裝(SiPs),該公司在北美技術(shù)研討會上宣布了這一消息。這些芯片將使用120x120毫米的龐大封裝,并且將消耗數(shù)千瓦的功率,這是該晶圓廠設(shè)想的。CoWoS的最新版本使得TSMC能夠建造大約是光掩膜(或遮光板,面積為858平方毫米)尺寸的硅中間層的3.3
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          臺灣的半導(dǎo)體公司因美國制裁和激烈競爭而離開中國

          • King Yuan Electronics (KYEC),全球十大外包半導(dǎo)體封裝和測試(OSAT)承包商之一,上周五表示將出售其在中國子公司金龍科技(蘇州)的股份,并退出中國內(nèi)地市場。公司指出了中美之間的地緣政治緊張局勢以及競爭加劇。通過出售其在中國的資產(chǎn),KYEC將能夠在其臺灣業(yè)務(wù)上投資更多,并在利潤豐厚的人工智能和高性能計算市場上獲得立足之地。這項交易代表了King Yuan的投資戰(zhàn)略的重大轉(zhuǎn)變,這受到了美中之間所謂的芯片戰(zhàn)爭的嚴(yán)重影響。通過出售其在金龍科技的股份,KYEC希望減少其受到這些緊張局勢帶
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          蘋果最新供應(yīng)鏈名單公布:數(shù)10家半導(dǎo)體企業(yè)入列(附完整榜單)

          • 近日,蘋果公司公布了2023財年供應(yīng)鏈名單。該名單公司涵蓋了蘋果在2023財年全球產(chǎn)品材料、制造和組裝方面的98%直接支出。眾所周知,在全球消費電子領(lǐng)域,蘋果掌握著大部分話語權(quán),尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域,排名全球第一,因此,蘋果供應(yīng)鏈名單的披露無疑會引起業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前統(tǒng)計,2023年第四季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)3.37億至,同比增長12.1%,2023年全年產(chǎn)量約11.66億支。其中蘋果受惠于新機(jī)iPhone 15系列發(fā)布,其第四季產(chǎn)量季增58.6%,約7,85
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          新研究展示了薄膜電子學(xué)在柔性芯片設(shè)計中的潛力

          • 三個6502微處理器,從左到右:Si CMOS 6502芯片、flex 6502 LTPS芯片和flex 6502 IGZO芯片。傳統(tǒng)硅芯片的大規(guī)模生產(chǎn)依賴于成功的商業(yè)模式,即擁有大型“半導(dǎo)體制造廠”或“晶圓廠”。庫倫大學(xué)和imec的新研究表明,這種“晶圓廠”模式也可以應(yīng)用于柔性薄膜電子領(lǐng)域。采用這種方法將為該領(lǐng)域的創(chuàng)新帶來巨大推動。硅半導(dǎo)體已經(jīng)成為計算機(jī)時代的“石油”,這也是最近芯片短缺危機(jī)所證明的。然而,傳統(tǒng)硅芯片的一個缺點是它們不具有機(jī)械柔韌性。另一方面,柔性電子領(lǐng)域采用一種另類半導(dǎo)體技術(shù)推動發(fā)展:
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          先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體領(lǐng)域的下一個重要突破

          • 微芯片備受矚目。這些微小的硅片在21世紀(jì)的生活中至關(guān)重要,因為它們?yōu)槲覀円蕾嚨闹悄苁謾C(jī)、我們駕駛的汽車以及國家安全的支柱——先進(jìn)武器提供動力。它們?nèi)绱酥匾?,以至于疫情期間微芯片供應(yīng)鏈的中斷成為了一項緊迫的國家安全問題。而且,微芯片也確實很熱。這些微小的芯片具有強(qiáng)大的計算能力,這會在芯片周圍產(chǎn)生熱量。從1950年代開始,制造商設(shè)計了包裝——圍繞芯片的材料——來減輕熱量,提供保護(hù)并使電流流動。幾十年來,隨著芯片變得更加強(qiáng)大,封裝也變得更加復(fù)雜?,F(xiàn)在,“先進(jìn)封裝”是芯片設(shè)計和制造的關(guān)鍵部分,不僅可以保護(hù)芯片免受
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          半導(dǎo)體巨頭ASML有了新的老板,也面臨著一個大問題。

          • 克里斯托夫·富凱將于4月24日接任歐洲市值最高的科技公司的首席執(zhí)行官。他將不僅繼承一家公司的領(lǐng)導(dǎo)權(quán),還將領(lǐng)導(dǎo)一個整個行業(yè),該行業(yè)負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)代生活中至關(guān)重要的芯片。總部位于荷蘭的ASML制造著世界上最復(fù)雜的機(jī)器之一,被英特爾和臺積電等芯片制造商用于制造今天智能手機(jī)、汽車和數(shù)據(jù)中心所需的先進(jìn)微芯片。富凱將接管ASML約4萬名員工的領(lǐng)導(dǎo)權(quán),并管理一個龐大的網(wǎng)絡(luò),包括來自德國的蔡司和特魯姆夫等5000多家專業(yè)供應(yīng)商,他們的激光和鏡子使ASML的機(jī)器能夠?qū)⑽⑿〉膱D案投射到可以用納米(一百萬分之一毫米)來測量的微芯片
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          半導(dǎo)體已經(jīng)成為美國與俄羅斯之間以及美國與中國之間不斷升級的冷戰(zhàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)場

          • 如今,芯片對幾乎每一種類型的技術(shù)都至關(guān)重要。但是,盡管美國科技公司設(shè)計了世界上最先進(jìn)的芯片,但實際上幾乎沒有一種芯片是在美國制造的。幾乎所有芯片都來自臺灣。52歲的商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示,在半導(dǎo)體的案例中,市場未能把握準(zhǔn)確。幾乎所有美國的先進(jìn)芯片都是在臺灣生產(chǎn)的,這可能構(gòu)成國家安全威脅。“我們允許這個國家的制造業(yè)在亞洲尋找更便宜的勞動力、更便宜的資本,而自己的制造業(yè)卻在衰落,現(xiàn)在我們就是這樣了,”她說?!拔覀冎皇亲非罄麧?,而不是國家安全?!卑雽?dǎo)體和俄羅斯2022年俄羅斯入侵烏克蘭后,全球芯片戰(zhàn)加劇。雷蒙
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          Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS補助

          • 美國參議員舒默表示,Micron公司贏得了總額61億美元的CHIPS(Creating Helpful Incentives for Producing Semiconductors)補助,用于紐約中部和愛達(dá)荷州的項目。華盛頓 - 據(jù)syracuse.com | The Post-Standard報道,美國參議員查爾斯·舒默和一位拜登政府高級官員表示,聯(lián)邦政府已同意向Micron Technology提供61億美元的補助,用于在紐約州錫拉丘茲北郊建設(shè)一座龐大的計算機(jī)芯片廠區(qū)。舒默周三晚間表示,部分聯(lián)邦資金
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          美國商務(wù)部表示華為芯片并不是最新科技

          • 美國商務(wù)部長吉娜·M·雷蒙多(Gina M. Raimondo)周日表示,受制裁的中國公司華為的Mate 60 Pro手機(jī)所搭載的芯片并不像美國芯片那樣先進(jìn),這表明美國對電信設(shè)備巨頭出口限制的政策是有效的。自2019年以來,華為一直被列入貿(mào)易限制名單,去年8月發(fā)布了一款由復(fù)雜芯片驅(qū)動的新手機(jī),這令業(yè)界和美國政府感到驚訝。華為Mate 60 Pro被視為中國技術(shù)復(fù)興的象征,盡管華盛頓一直在努力削弱其生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體的能力。許多人認(rèn)為這也是對正在訪華期間發(fā)布的雷蒙多的輕視。但在接受CBS新聞的《60分鐘》采訪時
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          IPO最新規(guī)定出爐!半導(dǎo)體四家企業(yè)迎最新進(jìn)展

          • 近兩年隨著多項監(jiān)管措施出臺,監(jiān)管層嚴(yán)格把控A股IPO準(zhǔn)入門檻,從源頭提升上市公司質(zhì)量,我國A股IPO整體進(jìn)一步放緩。近期證監(jiān)會發(fā)布IPO多條新規(guī)定,表明未來我國主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高。行業(yè)消息顯示,在此大環(huán)境下行業(yè)并購將繼續(xù)升溫。另外,邁入四月,包括燦芯半導(dǎo)體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來最新的消息。IPO新規(guī)定,主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高為深入貫徹落實中央金融工作會議精神和《國務(wù)院關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》規(guī)定,強(qiáng)化資本市場功能發(fā)揮,4月12日,滬深交易所發(fā)布了《股
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          從2023 Top25營收看2024半導(dǎo)體市場:登頂?shù)挠ミ_(dá)和尷尬的代工廠

          • 近日,焦點分析機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了自然年計算的全球半導(dǎo)體Top25企業(yè)營收排名,一個有意思的現(xiàn)象是,上榜的25名半導(dǎo)體公司跟去年毫無變化,只是排名名次變動不小,該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計中,半導(dǎo)體銷售額包括IC和O-S-D器件(光電子、傳感器和分立器件),具體排名參考圖1。作為媒體從業(yè)者,我們也從自己的角度通過Top25的營收變化來分析一下2024的可能半導(dǎo)體格局。 2023注定是半導(dǎo)體企業(yè)整體尷尬的一年(大概除了英偉達(dá)吧),全年整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模相較 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。從前25
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          半導(dǎo)體介紹

          semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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