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日月光
日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)
日月光Q2封測(cè)營(yíng)收362.95億 Q3保守
- 日月光7月8日公告6月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收雖然較5月下滑，但第2季營(yíng)收達(dá)362.95億元，季增率達(dá)15.9%優(yōu)于先前預(yù)期，也創(chuàng)下封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收單季新高紀(jì)錄。但對(duì)于第3季展望，日月光目前看法保守，營(yíng)收季成長(zhǎng)率可能低于10%。 日月光6月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收達(dá)122.04億元，較5月份下滑1.7%，但較去年同期成長(zhǎng)13.2%，創(chuàng)單月歷史次高。日月光原本預(yù)估第2季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收季成長(zhǎng)率將達(dá)11～14%，但昨日公告營(yíng)收達(dá)362.95億元，季成長(zhǎng)率達(dá)15.9%優(yōu)于預(yù)期，單季封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收亦創(chuàng)歷史新高。
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日月光展望樂(lè)觀 營(yíng)運(yùn)逐季成長(zhǎng)
- 封測(cè)大廠日月光25日召開股東會(huì)，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉表示，日月光營(yíng)運(yùn)可望逐季走揚(yáng)，后市展望持續(xù)樂(lè)觀，下半年將優(yōu)于上半年，全年?duì)I收成長(zhǎng)幅度仍將優(yōu)于整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)。 觀察近來(lái)景氣，吳田玉表示，雖然過(guò)去一段時(shí)間市場(chǎng)受到美國(guó)QE退場(chǎng)訊息影響，國(guó)際利空因素再度浮現(xiàn)，但是近日市場(chǎng)反應(yīng)有點(diǎn)過(guò)度，QE退場(chǎng)從另一個(gè)角度也象征該國(guó)經(jīng)濟(jì)已經(jīng)趨穩(wěn)，是個(gè)短空長(zhǎng)多的現(xiàn)象。 吳田玉指出，景氣仍應(yīng)以長(zhǎng)線基本面為依歸，產(chǎn)業(yè)后市仍舊樂(lè)觀，預(yù)估下半年景氣將優(yōu)于上半年，針對(duì)日月光長(zhǎng)線營(yíng)運(yùn)，目前銅打線需求仍強(qiáng)勁，看好下半年?duì)I運(yùn)將較上半年成長(zhǎng)
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手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極 封測(cè)后市動(dòng)能增強(qiáng)
- 受惠于蘋果、三星等國(guó)際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國(guó)自主品牌中低階智慧型手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)料將為矽品(2325)、日月光(2311)、京元電、矽格等IC封測(cè)廠后市挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊尚文表示，接下來(lái)應(yīng)可見到整體IC封測(cè)業(yè)者業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，并于第3季達(dá)到高峰，預(yù)估IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)下季平均季增率將達(dá)8%，優(yōu)于上游晶圓代工業(yè)者。 楊尚文分析，因應(yīng)一線國(guó)際大廠客戶的需求，臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能大幅推進(jìn)，使得矽品與日月光今年高階封測(cè)產(chǎn)能塞
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日月光封測(cè)營(yíng)收 創(chuàng)歷史新高
- 全球IC封測(cè)大廠日月光(2311)5月合并營(yíng)收達(dá)174.39億元，月成長(zhǎng)率4.3%，創(chuàng)下今年以來(lái)新高。其中，封測(cè)與材料端受惠于通訊芯片廠Fabless的訂單回籠添動(dòng)能，以124.14億元?jiǎng)?chuàng)下部門的歷史新高，月成長(zhǎng)率6.3%。 日月光受惠于通訊芯片F(xiàn)abless廠訂單回籠，帶動(dòng)第2季通訊芯片整體表現(xiàn)，此外，來(lái)自IDM客戶訂單亦同步增長(zhǎng)，因此5月的封測(cè)材料營(yíng)收優(yōu)于整體集團(tuán)成長(zhǎng)表現(xiàn)。 日月光法說(shuō)會(huì)時(shí)預(yù)估，第2季封測(cè)材料出貨量將季增率約11%至14%，毛利率推估將可以回升至23%左右水平。以日月光
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上海日月光并無(wú)錫通芝微電子
- 日月光宣布透過(guò)子公司上海日月光封裝測(cè)試，與日本東芝(Toshiba)子公司無(wú)錫東芝半導(dǎo)體(TSW)簽屬股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，以7000萬(wàn)人民幣取得TSW子公司無(wú)錫通芝微電子百分百股權(quán)。 法人指出，無(wú)錫通芝微電子主要封裝產(chǎn)品包括分離式元件和控制器等，應(yīng)用在音訊、計(jì)算機(jī)、手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域。而日月光與東芝有長(zhǎng)期合作關(guān)系，日月光可藉此收購(gòu)案，擴(kuò)大在大陸相關(guān)產(chǎn)品封測(cè)產(chǎn)能，進(jìn)一步取得東芝相關(guān)產(chǎn)品訂單。
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日月光下半年動(dòng)能強(qiáng)
- IC封測(cè)龍頭日月光26日將舉行法說(shuō)會(huì)，首季營(yíng)運(yùn)受蘋果銷售顯露疲態(tài)表現(xiàn)不會(huì)太好，但本季起行動(dòng)芯片訂單動(dòng)能回升，法人看好日月光未來(lái)二季都有二位數(shù)成長(zhǎng)動(dòng)能。 日月光昨天公告決依照美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，將去年每股稅后純益由原公告的1.76元，小幅下修至1.68元。日月光表示主要是臺(tái)灣和美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則不一致，依保守穩(wěn)健原則，將依美國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則重新認(rèn)列收益，因此每股純益也小幅下修。 日月光今天法說(shuō)會(huì)也將公布首季財(cái)報(bào)。法人強(qiáng)調(diào)，受到營(yíng)收及產(chǎn)能利率下滑影響，本季毛利率應(yīng)呈現(xiàn)小幅下滑局面;單季每股稅后純益將低于去年第4
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日月光財(cái)測(cè) 看增15%
- 半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束以及上游龍頭廠臺(tái)積電釋出樂(lè)觀展望，為接下來(lái)封測(cè)雙雄日月光、矽品法說(shuō)會(huì)行情開啟好兆頭。 分析師表示，金價(jià)下跌及新臺(tái)幣匯率持穩(wěn)，日月光可望釋出上季毛利率優(yōu)于預(yù)期、第2季業(yè)績(jī)季成長(zhǎng)率挑戰(zhàn)10%至15%的消息。 臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)后，法人直接點(diǎn)名與晶圓代工直接相關(guān)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，日月光將于26日舉行法說(shuō)會(huì)，矽品將于30日接棒召開法說(shuō)會(huì)，接下來(lái)能否接棒、釋出優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期的展望，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)矚目焦點(diǎn)。 封測(cè)業(yè)第2季狀況會(huì)比市場(chǎng)預(yù)期的好很多，加上金價(jià)下跌及新臺(tái)幣匯率持穩(wěn)兩項(xiàng)有利因子的推升
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日月光矽品 迎三大利多
- 封測(cè)業(yè)本季擁三項(xiàng)利多，包括半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束、金價(jià)下跌及新臺(tái)幣貶值，成長(zhǎng)動(dòng)能將優(yōu)于晶圓代工，其中，又以存儲(chǔ)器封測(cè)成長(zhǎng)最受關(guān)注。 法人預(yù)估，包括日月光(2311)、矽品、力成等一線封測(cè)廠，本季營(yíng)收和毛利率均可優(yōu)于上季;不過(guò)，因DRAM缺貨導(dǎo)致多芯片封裝的eMCP缺貨，是否會(huì)影響手機(jī)芯片第2季表現(xiàn)，值得密切關(guān)注，一旦銷售受阻，手機(jī)芯片占比較高的封測(cè)廠營(yíng)收表現(xiàn)恐受牽連。封測(cè)業(yè)者表示，匯率、金價(jià)及工資，是左右封測(cè)業(yè)毛利率表現(xiàn)三大要素，包括矽品及力成等封測(cè)業(yè)去年第4季毛利率走跌，新臺(tái)幣升值和金價(jià)居高不墜，
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日月光張虔生：半導(dǎo)體邁入大振興
- 封測(cè)大廠日月光12日于高雄楠梓加工出口區(qū)第二園區(qū)舉行B、C棟新廠動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張虔生表示，日月光在該園區(qū)的總投資金額達(dá)7.57億美元，全部完工量產(chǎn)后可創(chuàng)造10.6億元營(yíng)收及6,300個(gè)工作機(jī)會(huì)。 對(duì)于半導(dǎo)體景氣，張虔生認(rèn)為電子產(chǎn)業(yè)正醞釀大洗牌，食衣住行都有創(chuàng)新應(yīng)用陸續(xù)引爆新商機(jī)，今明兩年景氣都好。 今年首季PC出貨量降至2009年以來(lái)新低，因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置正在侵蝕PC銷售。張虔生對(duì)此指出，過(guò)去電子產(chǎn)業(yè)以PC為主體，但PC跟隨摩爾定律推升運(yùn)算速度的路已走到盡頭，如英特爾
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日月光砸210億 回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)
- IC封測(cè)龍頭日月光啟動(dòng)回臺(tái)投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五(12日)動(dòng)土，鎖定擴(kuò)大高階封測(cè)產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元(逾新臺(tái)幣210億元)，躍居為臺(tái)商回流的最大投資案。 這也是日月光繼三年前宣布，在高雄楠梓斥資6.2億美元擴(kuò)建新廠后，再次大手筆在臺(tái)擴(kuò)大投資的行動(dòng)。 日月光楠梓園區(qū)第二期擴(kuò)建計(jì)劃，涵蓋一座全新的研發(fā)大樓及二座新廠，重心全部鎖定高階行動(dòng)芯片所需的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC等高階封測(cè)產(chǎn)能，透露在臺(tái)積電等晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)大28納米、并加速20納米制程
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日月光28nm封裝占比可逾5%
- 法人表示，封測(cè)大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過(guò)5%。 觀察日月光第1季高階制程封測(cè)出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對(duì)偏淡，日月光第1季28nm制程封測(cè)出貨量占整體封測(cè)出貨比重，在淡季中仍可持穩(wěn)。 法人預(yù)估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過(guò)5%。 從產(chǎn)品平均銷售價(jià)格(ASP)來(lái)看，法人表示第1季日月光封測(cè)ASP符合季節(jié)性正常降幅。
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封測(cè)業(yè)3月回溫 日月光Q2封測(cè)材料出貨估增1成
- IC封測(cè)大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫(kù)存修正，及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少，估將導(dǎo)致封測(cè)與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計(jì)第2季封測(cè)與材料出貨量可望季增1成，屆時(shí)毛利率有機(jī)會(huì)同步向上回升。 日月光1月集團(tuán)合并營(yíng)收新臺(tái)幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營(yíng)收103.72億元，月減3.8%，年增11%。 日月光表示，去年12月下旬開始，半導(dǎo)體業(yè)界開始出現(xiàn)庫(kù)存修正，狀況延續(xù)到今年首季，加上本月營(yíng)運(yùn)面
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日月光：下半年逐季成長(zhǎng)Q3不錯(cuò) Q4成長(zhǎng)非常有把握
- IC封測(cè)大廠日月光對(duì)下半年?duì)I運(yùn)看法正面，高層主管28日表示，下半年?duì)I運(yùn)一定可以逐季成長(zhǎng)，雖然今年資本支出金額8億美元，卻未帶來(lái)相同之營(yíng)收規(guī)模，但主要是因銅打線比重攀升，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下滑，加上金價(jià)下跌影響所致，不過(guò)對(duì)下半年出貨成長(zhǎng)樂(lè)觀，預(yù)期營(yíng)運(yùn)可逐季成長(zhǎng)，第3季的表現(xiàn)將會(huì)不錯(cuò)，第4季則一定有把握可持續(xù)向上成長(zhǎng)，新投入之設(shè)備也將陸續(xù)帶來(lái)營(yíng)收，對(duì)后市看法正面。 日月光高層主管表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均年復(fù)合成長(zhǎng)率仍有7%，雖較過(guò)去動(dòng)輒兩位數(shù)的年增幅度還少，不過(guò)這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)所致，長(zhǎng)期而言半導(dǎo)體
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與聯(lián)電不同調(diào) 日月光不撤日本廠
- 聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè)，強(qiáng)化經(jīng)營(yíng)效率，同在日本也有設(shè)立后段封測(cè)生產(chǎn)線的日月光表示不會(huì)撤掉日本封測(cè)廠，主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒(méi)有任何變化。 日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段封測(cè)訂單，NEC并入瑞薩后，瑞薩成為日月光日本廠的最大客戶;其余客戶還包括東芝、川崎微電子等，主要承接分散性元件等中低半導(dǎo)體元件。 對(duì)于近來(lái)包括瑞薩及富士通等日本IDM廠相繼轉(zhuǎn)移晶圓代工訂單到臺(tái)灣，東芝也打算結(jié)束后段封測(cè)事業(yè)，日月光強(qiáng)調(diào)，日本IDM廠與臺(tái)灣晶圓代工廠合作項(xiàng)目，大多屬于先進(jìn)
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