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日月光
日月光 文章 進(jìn)入日月光技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為3D IC正加速投入研發(fā)
- SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點(diǎn)。推動(dòng)2.5D和3DIC技術(shù)相當(dāng)積極的日月光集團(tuán)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明6日表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近1年來有動(dòng)起來的跡象，各家大廠在相關(guān)研發(fā)的資源明顯增加。為了界定記憶體和邏輯IC之間的介面標(biāo)準(zhǔn)(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前確立。他預(yù)期2013年可望成為3DIC量產(chǎn)元年。
- 關(guān)鍵字： 日月光 半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)
大陸白牌手機(jī)市況不如預(yù)期
- 經(jīng)過第2季成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩后，半導(dǎo)體業(yè)第3季仍將面對(duì)旺季不旺情形，所有產(chǎn)品需求皆將轉(zhuǎn)疲，包括PC芯片及手機(jī)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。其中手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科近期受到大陸手機(jī)需求轉(zhuǎn)疲影響，業(yè)界認(rèn)為該公司第3季成長(zhǎng)動(dòng)力不如預(yù)期，連帶使封測(cè)業(yè)者如日月光、硅品等，都將受需求降低影響，第3季成長(zhǎng)力道也由6月上旬所預(yù)期的10%，壓縮為如今的0~5%之間。
- 關(guān)鍵字： 日月光 手機(jī) 封測(cè)
日月光砸282億 高雄建封測(cè)廠
- 搶攻智能通訊商機(jī)，日月光五年內(nèi)將砸下282.3億元，在高雄興建高階封測(cè)廠與研發(fā)中心。外傳鴻海投資高雄軟件園區(qū)19億元案生變，“經(jīng)濟(jì)部”加工處長(zhǎng)沈榮津昨(7)日掛保證「沒有生變」，預(yù)估年內(nèi)可成。 “經(jīng)濟(jì)部”加工處長(zhǎng)沈榮津昨天北上展示近期招商成果，拜景氣全面回升所賜，加工處年度招商目標(biāo)560億元，已在近日達(dá)成近八成。其中，日月光成為加工處年度指標(biāo)大案，五年內(nèi)將以一年蓋一座廠速度，全力發(fā)展智能型通訊事業(yè)。 沈榮津表示，日月光新投資主要座落在今年3月
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3大封測(cè)廠對(duì)2Q營(yíng)收審慎樂觀
- 全球前3大封測(cè)廠陸續(xù)公布財(cái)報(bào)，盡管新臺(tái)幣兌美元匯率升值，臺(tái)廠日月光和矽品以個(gè)位數(shù)的季減率，較艾克爾(Amkor)的季減幅度小，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，并由日月光拿下營(yíng)收、毛利率和獲利三冠王寶座?；谌照饚淼墓?yīng)鏈問題不如想像中嚴(yán)重，加上能見度逐漸明朗，封測(cè)廠預(yù)料第2季業(yè)績(jī)往上走揚(yáng)機(jī)會(huì)較高，然而匯率、金價(jià)等變數(shù)仍多，展望第2季將呈現(xiàn)謹(jǐn)慎中帶樂觀的格局?！?/li>
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