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IDM廠擴大委外釋單 日月光受惠
- 封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5%至8%間，優(yōu)于市場預(yù)期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單，配合EMS事業(yè)接單進入旺季，法人預(yù)期，日月光第4季營收將有機會與第3季持平或小幅衰退。 日月光第3季訂單趨緩，雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平，但計算機相關(guān)芯片訂單提前進入庫存調(diào)整期，因此原本預(yù)期成長幅度不會太大，不過，蘋果iPad及平板計算機需求持續(xù)增溫，抵消筆電
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客戶訂單回流 封測廠業(yè)績逐月往上
- 雖然封測廠7月營收表現(xiàn)度小月，但根據(jù)客戶端的訊息，訂單自8月下旬回流，包括聯(lián)發(fā)科等客戶將帶動封測廠8月以后營運走揚。日月光、矽品、京元電、矽格和頎邦等估計單月業(yè)績將自8月一路揚升至10月。 時序進入7月之際，IC設(shè)計客戶進入調(diào)整庫存階段，其中聯(lián)發(fā)科因新興市場庫存水位偏高，5~6月營收走弱，影響后段封測廠業(yè)績表現(xiàn)。不過，受惠降價策略奏效，以及調(diào)整產(chǎn)品線完畢，聯(lián)發(fā)科7月營收止跌回升，法人預(yù)期8、9月將進入大陸十一長假前的鋪貨期，第3季營收將可望逐月走高。盡管相關(guān)的封測廠包括日月光、矽品、京元電、矽格
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晶圓廠滿單 封測廠產(chǎn)能受限
- 由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來，第4季投片情況與第3季比較并無明顯下滑跡象，有利于封測廠接單。不過，封測廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績成長幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 時序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績，但預(yù)期日月光6月可能會比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營收成長率將上探20%，優(yōu)于原預(yù)期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 對于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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日月光董事會批準在中國大陸建新子公司 投資1億美元
- 臺灣日月光半導(dǎo)體近日宣布，為了在大陸進行業(yè)務(wù)擴張，公司董事會批準新組建一家名為日月光集成電路制造(中國)有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。 日月光半導(dǎo)體首席財務(wù)官董宏思表示，目前在大陸共有5家子公司和關(guān)聯(lián)公司，公司決定在上海金橋工業(yè)園區(qū)成立這家新公司。 董宏思還表示，為增加產(chǎn)能滿足市場需求，日月光半導(dǎo)體可能會將今年的資本支出目標從此前預(yù)計的4.5億-5億美元提高至 6億-7億美元。原定目標已比2009年數(shù)額高出約40%。 據(jù)悉，日月光半導(dǎo)體此項計劃尚待臺灣有關(guān)方面批準，因此新公
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日月光產(chǎn)能滿載 資本支出上修機率高
- 隨著景氣自農(nóng)歷年后復(fù)蘇，半導(dǎo)體大廠產(chǎn)能滿載，動土、落成典禮不停歇，繼晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電之后，封測龍頭廠日月光目前產(chǎn)能緊俏，高雄K12廠將于26日動土，尤其目前日月光的銅制程亦呈現(xiàn)供給缺口，因此將積極增添設(shè)備，預(yù)料上修全年資本支出機率不低。 此外，在收購環(huán)電及銅制程營收挹注下，市場預(yù)估日月光營收有機會上看新臺幣1,800億元。 臺積電在3月下旬舉行LED新廠動土典禮，預(yù)計年底裝機生產(chǎn);聯(lián)電亦于5月下旬進行南科12寸廠Fab12A的第3、4期落成儀式，已進行無塵室配置與移入機臺，預(yù)計第4季量
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日月光建新廠 封測版圖擴大
- 日月光集團為擴大在半導(dǎo)體封裝及測試的領(lǐng)先地位，繼21日啟用上海昆山廠后，高雄K12廠也可望在26日動工，預(yù)計兩年后完工，日月光兩岸封測版圖擴大，集團營收也增添強勁動能。 法人預(yù)估，日月光昆山廠目前營收規(guī)模還不大，但到年底將可挹注大陸營收達1.92億元(新臺幣，下同;約600萬美元);高雄K12新廠預(yù)定二年后完工。產(chǎn)能漸載后，每年可挹注營收達10億到12億美元，屆時日月光年營收規(guī)模將達到2,500億元。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇，日月光因兩岸封測布局完整，加上銅制程領(lǐng)先同業(yè)，讓日月光今年訂單快
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四家半導(dǎo)體封測大廠重金擴產(chǎn)
- 封測廠聯(lián)合科技加入擴張產(chǎn)能行動，宣布今年資金支出達到2億美元，為歷年來次高，加計日月光、矽品及力成等三家封測大廠今年資本支出金額，四家半導(dǎo)體封測大廠今年資本支出逾450億元，凸顯封測業(yè)看好下半年及明年半導(dǎo)體。 日月光今年資本支出達4.5億美元到5億美元，是臺灣封測業(yè)資本支出最高的廠商，并不排除往上提升;矽品也在4.5億美元的規(guī)模;力成約3億美元。合計臺灣四家封測廠今年資本支出即逾450億元，凸顯業(yè)者對未來半導(dǎo)體景氣深具信心。 聯(lián)合科技董事長李永松昨(9)日表示，今年半導(dǎo)體景氣成長相當明顯，
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封測雙雄啟動制程產(chǎn)能競賽
- 封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產(chǎn)能，矽品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領(lǐng)先的日月光，雙方亦大拼產(chǎn)能，矽品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產(chǎn)，高雄K12廠亦于同月動工，并買下楠梓電舊廠，估計臺灣新廠完成后，可望貢獻逾10億美元年產(chǎn)值，封測雙雄拼產(chǎn)能大戰(zhàn)正式開打。 日月光與矽品競爭益趨白熱化，日月光在銅制程上領(lǐng)先矽品半年時間。日月光董事長張虔生指出，金價很貴，已經(jīng)是打線封裝最高成本，因此，不轉(zhuǎn)換銅制程不行，且客戶對于銅制程需求很急迫，應(yīng)用產(chǎn)品線亦在往中階產(chǎn)品延伸，經(jīng)過
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市場需求暢旺 半導(dǎo)體產(chǎn)能處高檔
- 市場需求暢旺，即使2月工作天數(shù)較少，半導(dǎo)體營收表現(xiàn)依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月營收與1月持平，符合法人預(yù)期;聯(lián)電業(yè)績甚至不減反增0.4%;至于封測廠，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測營收也僅小減0.3%,而矽品因銅導(dǎo)線制程較慢，營收表現(xiàn)不及日月光，月減8%.隨著客戶訂單持續(xù)增溫，晶圓代工和封測業(yè)第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2季仍將會維持產(chǎn)能緊俏局面。 盡管2月工作天數(shù)減少，不過，在市場需求強勁帶動下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠2月業(yè)績淡季不淡，較1月持平或小幅成長。其中臺積電2月合并營收新臺幣301
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