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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 電路設(shè)計(jì)

          高速電路布局布線需要了解的知識(shí)技能(上)

          • 高速電路無疑是PCB設(shè)計(jì)中要求非常嚴(yán)苛的一部分,因?yàn)楦咚傩盘?hào)很容易被干擾,導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量下降,所以在PCB設(shè)計(jì)的過程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線中,這些知識(shí)技能需要掌握。走線的彎曲方式在對(duì)高速信號(hào)布線時(shí),信號(hào)線是要盡量避免直角或銳角的,嚴(yán)格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號(hào)時(shí),經(jīng)常會(huì)看到會(huì)使用蛇形走線來實(shí)現(xiàn)等長(zhǎng)的效果,它也是一種彎曲走線的方式,不過實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)間距也是有要求的,要滿足相應(yīng)的間距范圍,具體參考如下。信號(hào)的接近度高速信號(hào)互相之間也是會(huì)產(chǎn)生干擾的,所以在高速信號(hào)走線
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路設(shè)計(jì)  

          一文講透上下拉電阻

          • 前情提要最近看到一個(gè)關(guān)于上下拉電阻的問題,發(fā)現(xiàn)不少人認(rèn)為上下拉電阻能夠增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力。隨后跟幾個(gè)朋友討論了一下,大家一致認(rèn)為不存在上下拉電阻增強(qiáng)驅(qū)動(dòng)能力這回事,因?yàn)槌薕C輸出這類特殊結(jié)構(gòu)外,上下拉電阻就是負(fù)載,只會(huì)減弱驅(qū)動(dòng)力。但很多經(jīng)驗(yàn)肯定不是空穴來風(fēng),秉承工程師的鉆研精神,我就試著找找這種說法的來源,問題本身很簡(jiǎn)單,思考的過程比較有趣~二極管邏輯今天已經(jīng)很難看到二極管邏輯電路了,其實(shí)用性也不算高,不過因?yàn)殡娐泛?jiǎn)單,非常適合用來理解基本概念。一個(gè)最簡(jiǎn)單的二極管與門如下圖所示。與門實(shí)現(xiàn)邏輯與操作Y=A&am
          • 關(guān)鍵字: 電阻  電路設(shè)計(jì)  上下拉電阻  

          論三種不同的電路設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)電源芯片的可調(diào)電壓輸出功能

          • 電源電路,作為項(xiàng)目系統(tǒng)的電壓與電流提供者,它的好壞直接影響整個(gè)電路工作的穩(wěn)定性與可靠性,這是一個(gè)工程師眾所周知的事實(shí);因此,工程師在進(jìn)行電源電路設(shè)計(jì)的過程中,就會(huì)根據(jù)項(xiàng)目系統(tǒng)的功能要求,選擇一個(gè)合適的匹配方案。電源電路,按照輸出電壓的可調(diào)性,可以分為兩類一類為固定型:如1117-5.0V電源芯片的電源電路,其輸出的電壓被固定在5.0V,不具可調(diào)性;一類為可調(diào)型:如LM2596電源芯片的電源電路,其輸出的電壓具有可調(diào)性,并非固定值;電源電路工程師在設(shè)計(jì)具體的電源電路如果是固定型類別,其電路原理圖方案較為簡(jiǎn)單
          • 關(guān)鍵字: 電源芯片  電路設(shè)計(jì)  

          詳解電容加速電路

          • 基本的晶體管開關(guān)電路飽和開關(guān)的問題點(diǎn):關(guān)斷延時(shí)時(shí)間如圖1所示,使場(chǎng)效應(yīng)晶體管開關(guān)動(dòng)作時(shí),加給晶體管的基極電流IB:IB=IC/hFE。晶體管飽和動(dòng)作時(shí),如圖2所示,基極電流IB,即使為0,晶體管也不能立即關(guān)斷,集電極電流在積蓄(strage)時(shí)間tstg+上升時(shí)間tr,之后才變?yōu)?(toff=tstg=tr)。圖1 基本的晶體管開關(guān)電路圖2 為使開關(guān)高速,減小toff很重要用于OFF晶體管的時(shí)間差。toff比用于ON的時(shí)間ton要長(zhǎng),而且根據(jù)驅(qū)動(dòng)基極的條件變化很大,這在高速開關(guān)電路中必需注意。BE間的電阻
          • 關(guān)鍵字: 晶體管開關(guān)電路  電路設(shè)計(jì)  

          「實(shí)戰(zhàn)」一個(gè)Buck電路設(shè)計(jì)的完整過程

          • 設(shè)計(jì)需求:硬十將推出一款基于安路EG4X20BG256的開發(fā)套件。該套件已經(jīng)應(yīng)用于一個(gè)USB傳輸,可以進(jìn)行多通道ADC數(shù)據(jù)采集的項(xiàng)目。我們將其改造成通用性更強(qiáng)的開發(fā)板。整體框圖如下:實(shí)物如下:1、Buck控制器選型電源框圖制作過程,可以參考前期文檔:硬件總體設(shè)計(jì)之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中,分別需要實(shí)現(xiàn):5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器(集成Mosfet)是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到:1、輸入電壓范圍滿足要求4
          • 關(guān)鍵字: buck  電路設(shè)計(jì)  

          汽車區(qū)域控制器架構(gòu)趨勢(shì)下,這三類的典型電路設(shè)計(jì)正在改變

          • 汽車市場(chǎng)正在轉(zhuǎn)向區(qū)域控制器架構(gòu)的趨勢(shì)方向,而汽車區(qū)域控制器架構(gòu)正朝著分布式、集成化、智能化的方向發(fā)展,以實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理、功能整合與自動(dòng)駕駛支持?;趨^(qū)域控制器架構(gòu)帶來很多設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn),例如SmartFET正越來越多替代傳統(tǒng)的MOSFET器件。SmartFET是一種集成了智能控制和保護(hù)功能的功率MOSFET器件,今天已經(jīng)在電動(dòng)汽車上得到廣泛應(yīng)用。在傳統(tǒng)功率開關(guān)元件的基礎(chǔ)上,SmartFET增加了諸如過流、過熱、過壓保護(hù)以及實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和診斷等功能。通過集成電流檢測(cè)、溫度補(bǔ)償以及自適應(yīng)開關(guān)控制技術(shù),Sm
          • 關(guān)鍵字: 安森美  控制器  電路設(shè)計(jì)  

          PCB線寬與電流關(guān)系,太有用了

          • 關(guān)于PCB線寬和電流的經(jīng)驗(yàn)公式,關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多,本文把網(wǎng)上的整理了一下,旨在給廣大工程師在設(shè)計(jì)PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結(jié)了八種電流與線寬的關(guān)系公式,表和計(jì)算公式,雖然各不相同(大體相近),但大家可以在實(shí)際的PCB板設(shè)計(jì)中,綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個(gè)合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手,不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許
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          你手上的PCB怎么制作的?幾張動(dòng)圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

          • 在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因?yàn)殡S著電路的老化,線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。當(dāng)電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時(shí)候,電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域,促使廠商去尋找更小以及性價(jià)比更高的方案。于是,PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復(fù)雜,以四層印制板為例,其制作過程主要包括了PCB
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          MOS管驅(qū)動(dòng)電流估算

          • 例:FDH45N50F如下參數(shù):有人可能會(huì)這樣計(jì)算:開通電流帶入數(shù)據(jù)得關(guān)斷電流帶入數(shù)據(jù)得于是乎得出這樣的結(jié)論,驅(qū)動(dòng)電流只需 250mA左右即可。仔細(xì)想想這樣計(jì)算對(duì)嗎?這里必須要注意這樣一個(gè)條件細(xì)節(jié),RG=25Ω。所以這個(gè)指標(biāo)沒有什么意義。應(yīng)該怎么計(jì)算才對(duì)呢?其實(shí)應(yīng)該是這樣的,根據(jù)產(chǎn)品的開關(guān)速度來決定開關(guān)電流。根據(jù)I=Q/t,獲得了具體MOS管Qg數(shù)據(jù),和我們線路的電流能力,就可以獲得Ton= Qg/I。比如45N50,它在Vgs=10V,VDS=400V,Id=48A的時(shí)候,Qg=105nC。如果用1A的
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          NTC測(cè)溫電路的精度和分辨率的深入分析

          • 之前設(shè)計(jì)過一個(gè)產(chǎn)品,采用NTC以及PIC單片機(jī)做環(huán)境檢測(cè)。NTC測(cè)溫電路如圖NTC測(cè)溫電路溫度檢測(cè)回路采用分壓電路,由于熱敏電阻TR1常溫時(shí)(25℃)阻值為10K,所以R44取10K的精密電阻。負(fù)溫度系數(shù)電阻的性能參數(shù)在來料檢驗(yàn)時(shí)針對(duì)關(guān)鍵參數(shù)做了詳細(xì)的測(cè)試,如下表:樣品檢驗(yàn)數(shù)據(jù)可采用查表的方式進(jìn)行溫度檢測(cè)。熱敏電阻TR1的阻值計(jì)算公式為:熱敏電阻阻值計(jì)算公式TR1的阻值與溫度關(guān)系曲線如下圖:熱敏電阻的阻值與溫度關(guān)系曲線圖當(dāng)溫度為-45+273=228K時(shí),當(dāng)溫度85+273=358K時(shí),溫度為85度時(shí)的阻
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          電源模塊可以并聯(lián)使用嗎?

          • 以下文章來源于工程師看海 ,作者工程師看海在實(shí)際工程中,經(jīng)常出現(xiàn)一個(gè)電源模塊無法滿足負(fù)載的電流需求,或是想進(jìn)一步提高DCDC效率,此時(shí)大部分工程師首先會(huì)想到并聯(lián)電源來提高更大的電流,對(duì)于這樣的設(shè)計(jì),通常的評(píng)估結(jié)果是:不要粗暴的并聯(lián)。誠(chéng)然,電源并聯(lián),有利于減小散熱,提高效率,以及提供更大的輸出功率,然而簡(jiǎn)單的并聯(lián)設(shè)計(jì)并不是可靠的。有人說電源并聯(lián)時(shí)容易反灌,導(dǎo)致一個(gè)電源模塊電流流入第二個(gè)電源模塊,只要加入防止倒灌的二極管就可以了。然而這考慮的還不夠全面,實(shí)際應(yīng)用過的工程師,可能會(huì)發(fā)現(xiàn),并聯(lián)電源模塊時(shí),有時(shí)候一
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          可重構(gòu)晶體管登場(chǎng),可用于構(gòu)建有編程功能的芯片電路

          • IT之家 3 月 29 日消息,來自奧地利維也納工業(yè)大學(xué)的科研團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出新型晶體管技術(shù)--可重構(gòu)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(RFET),可用于構(gòu)建具有可隨時(shí)編程功能的電路。一顆 CPU 固然擁有數(shù)十億個(gè)晶體管,但通常情況下是為執(zhí)行一種特定功能而制造的。傳統(tǒng)的晶體管開發(fā)和生產(chǎn)過程中有一道“化學(xué)摻雜”的步驟,就是為純的本質(zhì)半導(dǎo)體引入雜質(zhì),從而改變電氣屬性的過程。摻雜過程決定了電流的流動(dòng)方向,一旦晶體管被制造出來就無法改變。RFET 則是靜電摻雜取代了化學(xué)摻雜,這是一種不會(huì)永久改變半導(dǎo)體材料化學(xué)結(jié)構(gòu)的新方法。靜
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          想用PCB多層板?先來看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說吧!

          • PCB多層板是一種由多層導(dǎo)電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板,廣泛應(yīng)用于各種復(fù)雜電子設(shè)備中。下面我們將從多個(gè)方面對(duì)PCB多層板的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢(shì)高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導(dǎo)電路徑和元器件,可以大大減小電路板的尺寸,提高電子設(shè)備的整體性能。這種高密度集成能力對(duì)于實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設(shè)計(jì)和布線布局,可以有效減少信號(hào)干擾和電磁輻射,提高信號(hào)的穩(wěn)定性和傳輸速度
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          過流過壓過溫保護(hù)設(shè)計(jì)

          • 一、過流保護(hù)我們知道電路板損壞的重要現(xiàn)場(chǎng)之一就是過流導(dǎo)致器件燒毀,有的甚至起火冒煙引發(fā)事故。因此必須要進(jìn)行功率保護(hù)設(shè)計(jì),如常用的保險(xiǎn)絲或者熱敏電阻就屬于其中簡(jiǎn)單的一種,但是這種保護(hù)屬于粗略保護(hù),如果需要針對(duì)性的進(jìn)行電流檢測(cè)保護(hù)還是需要設(shè)計(jì)電路結(jié)構(gòu)。利用采樣電阻是我們常用的設(shè)計(jì)方式,通過采樣電阻進(jìn)行電流檢測(cè)然后輸出控制信號(hào)?,F(xiàn)在也有很多集成的IC專門來進(jìn)行高低邊電流檢測(cè)的,如LT6100等。過流保護(hù)主要在于電流檢測(cè)上,下面是利用電流鏡的方式采樣,IC內(nèi)部設(shè)計(jì)采用此方式進(jìn)行偏置電流設(shè)置,因?yàn)榫w管的電流是和溝
          • 關(guān)鍵字: 過流保護(hù)  電路設(shè)計(jì)  
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          電路設(shè)計(jì)介紹

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