碳化硅(sic) 文章 進入碳化硅(sic)技術(shù)社區(qū)
攻克SiC的發(fā)展瓶頸,推進在汽車和工業(yè)中的應(yīng)用
- 1 SiC的應(yīng)用優(yōu)勢Bryan Lu:碳化硅(SiC)是新一代寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體材料,具有出色的RDS(ON)*Qg品質(zhì)因數(shù)(FoM)和低反向恢復(fù)電荷(Qrr),特別適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用,尤其是高壓大電流等應(yīng)用場景,主驅(qū)逆變器采用SiC,可提升系統(tǒng)的效率,進而使得在相同的電池容量下里程數(shù)得以提升。OBC(車載充電機)采用SiC,可實現(xiàn)更高的能效和功率密度。隨著汽車市場向800 V 高壓系統(tǒng)發(fā)展,SiC 在高壓下的低阻抗、高速等優(yōu)勢將更能體現(xiàn)。Mrinal K.Das博士(安森美電源方案事業(yè)群先進電源
- 關(guān)鍵字: 202310 SiC 安森美
中國香港地區(qū)將建首個具規(guī)模的半導(dǎo)體晶圓廠
- 香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄,設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心。大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)消息,10月13日,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司(杰平方半導(dǎo)體)簽署合作備忘錄,在科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設(shè)香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)悉,該項目總投資額約69億港元,計劃到2028年年產(chǎn)24萬片碳化硅晶圓,帶動年產(chǎn)值超過110億港元,并創(chuàng)造超過700個本地和
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圖騰柱無橋PFC與SiC相結(jié)合,共同提高電源密度和效率
- 效率和尺寸是電源設(shè)計的兩個主要考慮因素,而功率因數(shù)校正 (PFC)也在變得越來越重要。為了減少無功功率引起的電力線諧波含量和損耗,盡可能降低電源運行時對交流電源基礎(chǔ)設(shè)施的影響,需要使用 PFC。但要設(shè)計出小尺寸、高效率電源(包括 PFC)仍極具挑戰(zhàn)性。本文介紹了如何通過修改傳統(tǒng) PFC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來更好地實現(xiàn)這一目標(biāo)。使用整流器和升壓二極管的 PFC電源的輸入級通常使用橋式整流器后接單相 PFC 級,由四個整流器二極管和一個升壓二極管組成。圖 1:橋式整流器后接單相 PFC 級圖騰柱無橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還有一種提高
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采用SiC提高住宅太陽能系統(tǒng)性能
- 預(yù)計在未來五年,住宅太陽能系統(tǒng)的數(shù)量將大幅增長。太陽能系統(tǒng)能為家庭提供清潔和綠色的能源,用于為家用電器供電,為電動汽車充電,甚至將多余的電力輸送至電網(wǎng)。有了太陽能系統(tǒng),即使發(fā)生電網(wǎng)故障,也不用擔(dān)心。本篇博客介紹了住宅太陽能系統(tǒng)的主要組成部分,并建議采用安森美 (onsemi) 的電源方案方案來提高太陽能系統(tǒng)的效率、可靠性和成本優(yōu)勢。住宅太陽能逆變器系統(tǒng)概述住宅太陽能逆變器系統(tǒng)中包括了產(chǎn)生可變直流電壓的光伏面板陣列。升壓轉(zhuǎn)換器使用“最大功率點跟蹤”(MPPT) 方法(根據(jù)陽光的強度和方向優(yōu)化能量采集),將可
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杰平方半導(dǎo)體宣布啟動香港首間碳化硅(SiC)先進垂直整合晶圓廠項目
- 由創(chuàng)新科技及工業(yè)局和引進重點企業(yè)辦公室共同推動,香港科技園公司(科技園公司)與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體(上海)有限公司(杰平方半導(dǎo)體)簽署合作備忘錄,在科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心,并投資開設(shè)香港首間碳化硅(SiC)8寸先進垂直整合晶圓廠,共同推進香港微電子生態(tài)圈及第三代半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。香港特區(qū)政府創(chuàng)新科技及工業(yè)局去年公布的《香港創(chuàng)科發(fā)展藍(lán)圖》中,明確指出應(yīng)加強支持具策略性的先進制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展,譬如半導(dǎo)體芯片,促進香港「新型工業(yè)化」的發(fā)展。作為全球最大的半導(dǎo)體進出口市場之一,香港更是位處大
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新增SiC和IGBT模型,羅姆官網(wǎng)可提供超過3,500種LTspice模型
- 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)擴大了支持電路仿真工具*1 LTspice? 的SPICE模型*2陣容。LTspice?具有電路圖捕獲和波形查看器功能,可以提前確認(rèn)和驗證電路是否按設(shè)計預(yù)期工作。此前羅姆已經(jīng)陸續(xù)提供了雙極晶體管、二極管和MOSFET*3的LTspice模型,此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此,羅姆已經(jīng)提供超過3,500 種分立產(chǎn)品的LTspice?模型,這些模型從各產(chǎn)品頁面均可下載。目前,羅姆官網(wǎng)上發(fā)布的產(chǎn)品所對應(yīng)的LTspice?模型覆蓋率
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基于ST CCM PFC L4986A 設(shè)計的1KW 雙BOOST PFC電源方案
- L4986簡介:L4986是一款峰值電流模式PFC升壓控制器,采用專有的乘法器“模擬器”,除了創(chuàng)新型THD優(yōu)化器,還保證在所有工條件下具有非常低的總諧波失真(THD)性能。該器件引腳采用SO封裝,集成了800V 高壓啟動功能,無需使用傳統(tǒng)的放電電阻。可以支持的功率范圍從一兩百瓦到幾千瓦。 ST 提供兩個版本:A為65 kHz,B為130 kHz。本案例方案中使用的是65K A版本。Double -boost 電路簡介:Double-boost 是無橋PFC的一種, 去掉了大功耗的整流橋,可以顯著提
- 關(guān)鍵字: ST SIC 第三代半導(dǎo)體 CCM PFC 4986 電動工具 割草機 雙boost double boost 無橋PFC
Denso和三菱電機10億美元投資Coherent碳化硅業(yè)務(wù)
- Denso和三菱電機宣布將分別投資5億美元,入股Coherent的碳化硅(SiC)業(yè)務(wù)子公司。據(jù)外媒,日本電裝株式會社(Denso)和三菱電機宣布,將分別投資5億美元,入股美國半導(dǎo)體材料、網(wǎng)絡(luò)及激光供應(yīng)商Coherent的碳化硅(SiC)業(yè)務(wù)子公司Silicon Carbide,并分別取得12.5%股權(quán)(兩家日企合計取得25%股權(quán))。據(jù)悉,Silicon Carbide主要從事SiC晶圓等產(chǎn)品的制造,是于2023年4月從Coherent公司分拆出來設(shè)立的SiC業(yè)務(wù)子公司。Denso與三菱電機將向該公司采購
- 關(guān)鍵字: 三菱電機 Denso 碳化硅
一文讀懂碳化硅設(shè)計中的熱管理
- 隨著我們尋求更強大、更小型的電源解決方案,碳化硅 (SiC) 等寬禁帶 (WBG) 材料變得越來越流行,特別是在一些具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用領(lǐng)域,如汽車驅(qū)動系統(tǒng)、直流快速充電、儲能電站、不間斷電源和太陽能發(fā)電。這些應(yīng)用有一點非常相似,它們都需要逆變器(圖 1)。它們還需要緊湊且高能效的輕量級解決方案。就汽車而言,輕量化是為了增加續(xù)航里程,而在太陽能應(yīng)用中,這是為了限制太陽能設(shè)備在屋頂上的重量。圖 1.典型的 EV 動力總成,其中顯示了逆變器半導(dǎo)體損耗決定逆變器效率的主要因素之一是所使用的半導(dǎo)體器件(IGBT /
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保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
- 在工業(yè)、汽車和可再生能源應(yīng)用中,基于寬禁帶 (WBG) 技術(shù)的組件,比如 SiC,對提高能效至關(guān)重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展,從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸,并討論對于轉(zhuǎn)用 SiC 技術(shù)的公司而言,建立穩(wěn)健的供應(yīng)鏈為何至關(guān)重要。在廣泛的工業(yè)系統(tǒng)(如電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施)和可再生能源系統(tǒng)(如太陽能光伏 (PV))應(yīng)用中,MOSFET 技術(shù)、分立式封裝和功率模塊的進步有助于提高能效并降低成本。然而,平衡成本和性能對于設(shè)計人員來說是一項持續(xù)的挑戰(zhàn),必須在不增加太陽
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保障下一代碳化硅(SiC)器件的供需平衡
- 在工業(yè)、汽車和可再生能源應(yīng)用中,基于寬禁帶 (WBG) 技術(shù)的組件,比如 SiC,對提高能效至關(guān)重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展,從而實現(xiàn)更高的能效和更小的尺寸,并討論對于轉(zhuǎn)用 SiC 技術(shù)的公司而言,建立穩(wěn)健的供應(yīng)鏈為何至關(guān)重要。在廣泛的工業(yè)系統(tǒng)(如電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施)和可再生能源系統(tǒng)(如太陽能光伏 (PV))應(yīng)用中,MOSFET 技術(shù)、分立式封裝和功率模塊的進步有助于提高能效并降低成本。然而,平衡成本和性能對于設(shè)計人員來說是一項持續(xù)的挑戰(zhàn),必須在不增加太陽
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意法半導(dǎo)體為博格華納提供SiC,“上車”沃爾沃?
- 近日,意法半導(dǎo)體官微宣布,將為博格華納的Viper功率模塊提供最新的第三代750V碳化硅功率MOSFET芯片。博格華納將該功率模塊用于沃爾沃和未來多款純電動汽車設(shè)計電驅(qū)逆變器平臺。為了充分發(fā)揮意法半導(dǎo)體SiC MOSFET 芯片的優(yōu)勢,意法半導(dǎo)體和博格華納技術(shù)團隊密切合作,力爭讓意法半導(dǎo)體的芯片與博格華納的Viper功率開關(guān)匹配,最大限度提高逆變器性能,縮小電驅(qū)架構(gòu)尺寸并提升經(jīng)濟效益。意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)總裁Marco Monti表示,意法半導(dǎo)體和博格華納合作有助于提升沃爾沃的車輛性能
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國內(nèi)8英寸碳化硅加速布局!
- 近期,三安半導(dǎo)體發(fā)布消息稱,公司攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V寬電壓范圍的SiC MOSFET外,三安半導(dǎo)體還首發(fā)了8英寸碳化硅襯底。三安半導(dǎo)體表示,展會上有多家重要客戶在詳細(xì)詢問三安半導(dǎo)體產(chǎn)品參數(shù)后,表示已經(jīng)確認(rèn)采購意向。圖:三安半導(dǎo)體湖南三安半導(dǎo)體屬于三安光電下屬子公司,主要業(yè)務(wù)涵蓋碳化硅、氮化鎵化合物半導(dǎo)體功率芯片的研發(fā)、設(shè)計、制造及服務(wù),目前建立具有自主知識產(chǎn)權(quán)的襯底(碳化硅)、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。湖南三安半導(dǎo)體是三安
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基于STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案
- STDES-3KWTLCP參考設(shè)計針對5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源,使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計針對5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源,使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。電路設(shè)計包括前端無橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構(gòu)。前級圖騰柱PFC提供功率因數(shù)校正(PFC)和諧波失真(THD)抑制,后記全橋LLC轉(zhuǎn)換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。該參考設(shè)計為高效率緊湊型解決方案,在230 VAC輸入時,測量峰值效率為96.3%
- 關(guān)鍵字: ST 第三代半導(dǎo)體 SIC GNA 圖騰柱PFC 無橋PFC 全橋LLC 數(shù)字電源
碳化硅(sic)介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對碳化硅(sic)的理解,并與今后在此搜索碳化硅(sic)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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