聯(lián)發(fā)科技 文章 進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)
首屆HSA峰會于北京拉開帷幕，參會人員遠超預期
- 2016年全球異構計算HSA峰會將于8月22日在北京拉開帷幕，本次峰會為期兩天，由全球異構系統(tǒng)架構(HSA)聯(lián)盟和中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)共同主辦，并得到了網(wǎng)信辦、工信部和北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)的大力支持。本次峰會受到了中國半導體業(yè)界的高度關注，目前報名申請參會人數(shù)已經(jīng)遠超出之前的預期。 數(shù)十家在中國處理器相關產(chǎn)業(yè)鏈最具影響力的IP供應商、處理器設計公司、工具供應商、軟件及操作系統(tǒng)公司廠商外，包括許多手機整機廠商、無人機和機器人等應用開發(fā)商、大學和科研院所、投資機構等都踴躍參會。大會討論的主題
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聯(lián)發(fā)科技MT2601 Android WearT芯聯(lián)發(fā)科技MT2601 Android WearTM芯片方案獲芬蘭運動表品牌Polar采用片方案獲芬蘭運動表品牌Polar采用
- 聯(lián)發(fā)科技今日宣布其支持Google Android WearTM 的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601獲芬蘭知名運動手表品牌廠商Polar 采用，成功應用在針對運動情境而特別優(yōu)化設計的Android Wear智能手表Polar M600 上，為全世界消費者在多功能健身及運動穿戴類型產(chǎn)品中提供了一個更好的選擇。 Polar M600搭載聯(lián)發(fā)科技的MT2601系統(tǒng)單芯片，整合了Polar光學心律偵測技術與GPS導航技術等眾多先進功能。MT2601專為諸如Polar M600這類小型的智能可穿戴
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聯(lián)發(fā)科技MT2503獲中移物聯(lián)網(wǎng)公司采用 雙方加強物聯(lián)網(wǎng)領域合作
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)今日宣布其物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺MT2503獲中國移動中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司(以下簡稱“中移物聯(lián)網(wǎng)公司”)認可，成功應用于中國移動新一代行車衛(wèi)士終端-DMU產(chǎn)品上。DMU可隨時監(jiān)測、采集和傳輸車輛的行駛數(shù)據(jù)，為用戶提供更安心和便捷的駕駛體驗。面對日益增長的物聯(lián)網(wǎng)市場需求，聯(lián)發(fā)科技與中移物聯(lián)網(wǎng)公司今年正式在物聯(lián)網(wǎng)領域展開合作，聯(lián)發(fā)科技提供物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺和技術支持，協(xié)助中移物聯(lián)網(wǎng)公司推出各類終端產(chǎn)品。 MT2503是聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新一代快充方案Pump Express 3.0同時兼顧速度和安全
- 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出最新一代快速充電解決方案Pump Express 3.0，無論速度還是安全都躋身市場領導者地位，滿足現(xiàn)今功能強大的智能手機和許多重度手機用戶對于電量的高度需求，幫助消費者實現(xiàn)快速而安全的充電。 聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案，僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍，并且比傳統(tǒng)的充電技術快了五倍之多。通過Pump Express 3.0，使用者只要充電五分鐘，手機就能夠通話長達四小時。* 聯(lián)發(fā)科技執(zhí)
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聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室推出支持RTOS 的LinkIt開發(fā)平臺
- 聯(lián)發(fā)科技今天推出支持RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt™ RTOS開發(fā)平臺及其首款硬件開發(fā)工具包(HDK)。LinkIt™ RTOS是聯(lián)發(fā)科技第一個為多款芯片組提供通用工具鏈(Tool Chain)與應用程序接口(APIs)的平臺，讓開發(fā)者能夠在通用的軟件開發(fā)平臺也就是LinkIt™ SDK v3 的基礎上，著手開發(fā)各式各樣物聯(lián)網(wǎng)設備。 新推出的HDK以聯(lián)發(fā)科技MT7687F Wi-Fi系統(tǒng)單芯片
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聯(lián)發(fā)科技和愛立信成功完成Wi-Fi通話互通性測試
- 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)和愛立信(Ericsson)日前宣布成功完成Wi-Fi通話測試，雙方的合作將使數(shù)量龐大的移動終端設備和消費者從Wi-Fi通話中獲益。 聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示：“愛立信是移動網(wǎng)絡技術領先廠商，我們與愛立信的合作將確保大量采用聯(lián)發(fā)科技方案的客戶在Wi-Fi通話方面始終處于行業(yè)領先水平。這次測試對我們的SoC設計方案進行了全面驗證，大幅推進了我們將最好的技術和經(jīng)驗帶給全球用戶的目標。” 該項目全面測試了采用聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科技Pump ExpressT Plus快速充電技術獲魅族采用
- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今天宣布，魅族首次采用聯(lián)發(fā)科技Pump ExpressTM Plus快速充電技術，將其應用于最新智能手機魅族MX5上。MX5搭載聯(lián)發(fā)科技曦力HelioTM X10處理器，是魅族旗下首款支持快速充電技術的產(chǎn)品，而且快速充電功能與HelioTMX10的高性能相得益彰，為消費者帶來更加出色的高端使用體驗。 與普通充電相比，Pump ExpressTMPlus快速充電技術可將移動設備的充電時間減少一半，大幅縮短用戶的等待時間。采用該技術的移動設備可與現(xiàn)有的充電器兼容，無需附加額外的線
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布高端智能手機芯片品牌HelioTM 強化高端市場布局
- 聯(lián)發(fā)科技今天正式面向中國市場發(fā)布高端智能手機芯片品牌HelioTM，以滿足高端智能手機市場不斷增長的需求。HelioTM旗下產(chǎn)品整合了多種先進的主流運算技術，在多媒體創(chuàng)新方面具有無可比擬的競爭優(yōu)勢，能為下一代智能手機帶來最佳CPU表現(xiàn)和多媒體體驗。隨著HelioTM 的推出，聯(lián)發(fā)科技將加快在高端智能手機市場的布局，持續(xù)引領高端智能手機發(fā)展的新風潮。 “Helio”取自古希臘太陽神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科技的高端移動處理器品牌，HelioTM包括兩大系列：頂級性能版He
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聯(lián)發(fā)科技高端智能手機芯片品牌helio發(fā)布會暨中文征名活動
- 鳳凰科技訊 3月27日消息，聯(lián)發(fā)科今天正式面向中國市場發(fā)布了其高端智能手機芯片品牌Helio。同時宣布了該品牌下的第一款產(chǎn)品Helio X10，并啟動獎金為100萬的中文有獎征名活動。 “Helio取自古希臘太陽神之名Helios。陽光普照是沒有差別的，給這個世界帶來活力、能量。Helio這一產(chǎn)品品牌，聯(lián)發(fā)科希望將高端芯片技術帶給普羅大眾”，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖在現(xiàn)場解釋道。 據(jù)悉，Helio旗下產(chǎn)品整合了聯(lián)發(fā)科自家的多核心運算技術和多媒體技術。在高端多媒體技術
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聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局
- 2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻 網(wǎng)絡全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動發(fā)布儀式，見證MT6753及MT6
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聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室讓本土創(chuàng)新與世界相連
- 聯(lián)發(fā)科技于10月31日宣布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動。繼聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室全球計劃后，受到了廣大開發(fā)者及各界的普遍關注。而全新上線的中文版創(chuàng)意社區(qū)將面向中國的廣大開發(fā)者，同時為他們進行新智能設備、可穿戴與物聯(lián)網(wǎng)技術等領域的前沿創(chuàng)新提供全面支持。 “聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)是一個全球性的開發(fā)者支持計劃，使得開發(fā)者能夠獲得非常好的、非常關鍵的資源，包括很多技術資料，軟件開發(fā)包(SDK)，以及很多聯(lián)發(fā)科技硬件、產(chǎn)品和芯片的說明
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 物聯(lián)網(wǎng) MT2502
聯(lián)發(fā)科技蔡明介：有信心位居移動領先地位
- 聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略是非常穩(wěn)健的，先占據(jù)了大部分廠商不夠重視的低端市場，積攢了足夠的實力后再一點一點蠶食中高端市場。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 移動
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺 推動穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展
- 聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布LinkIt?開發(fā)平臺，協(xié)助推動穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科技旗下名為Aster的系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心，Aster是目前市場上體積最小的穿戴式SoC，專為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。聯(lián)發(fā)科技Aster可協(xié)助開發(fā)者社群與設備制造商，開發(fā)各式價格合宜且具高規(guī)格的穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及解決方案，激發(fā)新興超級中端市場(Super-mid market)數(shù)十億消費者「創(chuàng)造無限可能」(Everyday Genius)的潛力。 聯(lián)發(fā)科技LinkIt?與Aster 主
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 LinkIt Aster
分享下一代物聯(lián)網(wǎng)、云端2.0與智能家庭創(chuàng)新應用
- 聯(lián)發(fā)科技于2014年5月30日宣布，將于2014臺北國際電腦展(Computex)展示一系列前瞻產(chǎn)品與技術，讓消費者體驗「創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)」的真實應用?！ ÷?lián)發(fā)科技董事長暨執(zhí)行長蔡明介先生將于展會期間出席6月4日召開的2014臺北國際電腦展高峰論壇，發(fā)表主題為「系統(tǒng)芯片，創(chuàng)造無限云端可能」的主題演講 ，闡述他對物聯(lián)網(wǎng)、云端2.0時代的前瞻觀點，以及聯(lián)發(fā)科技在實現(xiàn)創(chuàng)造無限可能(Everyday Genius)品牌主張過程中扮演的角色。 聯(lián)發(fā)科技今年展出內容將充分體現(xiàn)橫跨不
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 Computex MT3188
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
- 2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經(jīng)過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬?！ ÷?lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領先業(yè)界的四合一無線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時間，同時降低PCB面
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聯(lián)發(fā)科技介紹
聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。 [ 查看詳細 ]
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