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	聯(lián)發(fā)科技
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          聯(lián)發(fā)科技 文章
                  進入聯(lián)發(fā)科技技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　聯(lián)發(fā)科技北京子公司4月18日落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。
　　中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點市場，目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動終端市場。據(jù)市場調(diào)研公司IDC的最新預測，到2017年中國智能手機出貨量將達到4.6億
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  手機芯片                          
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          聯(lián)發(fā)科技建成北京總部大樓 看好智能手機芯片
          
                                                            
            
                    	
          • 　　4月18日，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮，見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航，以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場，攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展，共同開拓智能時代。
　　中國作為聯(lián)發(fā)科技的戰(zhàn)略重點市場，目前已經(jīng)成長為全球最大的智能移動終端市場。據(jù)市場調(diào)研公司 IDC的最新預測，到2017年中國智能手機出貨量將達到4.
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  智能手機芯片                          
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          成本超低 聯(lián)發(fā)科MTK6589將支持裸眼3D
          
                                                            
            
                    	
          • 　　首屆中國電子信息博覽會于日前正式開幕，知名手機處理器廠商聯(lián)發(fā)科也參與了這次大展。
　　聯(lián)發(fā)科這次參展的產(chǎn)品包括Wifi-Display多屏互動、4K2K超高清電視、NFC快速連接、TD終端等等。
　　此外聯(lián)發(fā)科將于今年8月份發(fā)布支持MTK6589的酷3D方案，廠商只需增加約120元人民幣的成本就可以讓產(chǎn)品支持裸眼3D功能，預計屆時可能會有一大批裸眼3D手機登場。
　　據(jù)了解，基于MT6589四核芯片的酷3D新方案將支持雙攝像頭的裸眼3D自拍功能，另外還可以進行2D、3D畫面的即時切換，功能還算不
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  MTK6589                          
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          聯(lián)發(fā)科Q1創(chuàng)佳績 三外資喊買
          
                                                            
            
                    	
          • 　　大和：Q2出貨將成長30%毛利率也會回升小摩：Q2營收成長26%
　　IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(2454)首季營收達財測高標，外資大和證券、摩根大通證券與德意志證券同步出具報告喊買，大和證券指出，聯(lián)發(fā)科3月營收受到中國智慧型手機出貨挹注，帶動整體第一季表現(xiàn)，預估聯(lián)發(fā)科第二季智慧型手機晶片出貨量將成長25~30%，并且看好聯(lián)發(fā)科毛利率回升表現(xiàn)。
　　大和證券指出，聯(lián)發(fā)科四核心智慧型手機晶片MT6589首季出貨量在600萬組左右，約占整體智慧型手機晶片出貨量3800萬組的15%，將有助聯(lián)發(fā)科整體毛利率表現(xiàn)的
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  晶片                          
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          聯(lián)發(fā)科出貨轉(zhuǎn)強 封測廠回溫
          
                                                            
            
                    	
          • 　　受惠于手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)3月出貨放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)等后段封測廠，3月營收同步回溫到1月水平。只不過，封測廠目前對第2季看法較先前保守，雖然庫存調(diào)整在第1季告一段落，但計算機芯片需求疲弱，恐導致本季營收季增率低于10%，無法出現(xiàn)強勁成長。
　　聯(lián)發(fā)科3月擴大對封測廠釋單，除了MT6589智能型手機芯片放量出貨，針對低階智能型手機市場推出的MT6572、及中階智能型手機芯片MT6589m等新產(chǎn)品，今年初已在臺積電以28納米投片
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  封測                          
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          聯(lián)發(fā)科新殺器：四核八核都會有
          
                                                            
            
                    	
          • 　　山寨機的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風順水的，自從MTK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機的處理器市場就連，部分自稱是“高端”的手機也都放下架子用了這款處理器，足見其影響力之高。
　　今年初，聯(lián)發(fā)科又推出Cortex-A7架構(gòu)的MTK6589處理器以及28nm新雙核MTK6572，這兩款處理器目前也都獲得了較多的訂單，不過遺憾的是這兩款處理器集成的基帶依然僅支持3G，這在4G飛速發(fā)展的年代是一件很落伍的事情。
　　接近聯(lián)發(fā)科的分析師在日前透露聯(lián)發(fā)科在今年底會推出支持
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  處理器  MTK6589                          
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          聯(lián)發(fā)科又不做八核了？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　智能手機經(jīng)歷過單核、雙核、四核之后，目前個別廠商開始研發(fā)和推出八核智能手機。而作為對國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)有重要影響的芯片商，對八核又有什么看法?
　　去年曾有消息稱，聯(lián)發(fā)科將在今年5月份發(fā)布自己的八核移動處理器，甚至給出了型號命名MT6599，但近日在接受《信息時報》采訪時，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正卻又表示，由于沒有市場需求，目前該公司并無八核計劃。
　　正開發(fā)平板處理器
　　盡管智能手機似乎正進入八核處理器的時代，但近日聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正對記者表示，作為全球最重要的芯片廠商之一，聯(lián)發(fā)科暫時沒有規(guī)
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)發(fā)科技  智能芯片                          
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          28nm工藝、A7構(gòu)架雙核處理器，聯(lián)發(fā)科MTK6572曝光
          
                                                            
            
                    	
          • 　　提起聯(lián)發(fā)科，也許大家第一時間想到的就是‘山寨’這個詞。誠然，在山寨手機橫行的那些年，聯(lián)發(fā)科為各個本土廠商提供的芯片扮演了至關重要的角色。隨著時間的推移，這個在2G手機時代稱雄的霸主，在面對智能手機的日漸流行和3G時代到來的時候舉棋不定，最終認清形勢加入了Android開放手持設備聯(lián)盟，才算走上了正軌!今天為大家?guī)淼氖锹?lián)發(fā)科最新處理器的消息!
　　其實，在這之前網(wǎng)上就曾曝光過，之前這款處理器的代號為‘武松’，而近日的曝光則證實了該芯片具體型號為MTK6
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                        聯(lián)發(fā)科技  MTK6572                          
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          聯(lián)發(fā)科晨星“婚期”推遲至8月：中國政府未審批
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱“聯(lián)發(fā)科”)與臺灣晨星半導體公司(下稱“晨星”)的“聯(lián)姻”又推遲了。
　　日前，韓國反壟斷機構(gòu)公平交易委員會(FTC)近日已經(jīng)批準了聯(lián)發(fā)科、晨星之間的合并交易，不過，因中國政府還未審批，兩家公司宣布將合并日期再度推遲3個月至8月1日。
　　去年6月，臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布并購晨星，并計劃在2013年1月1日完成，但因手續(xù)問題未能順利達成，有業(yè)內(nèi)人士認為，即便這次準時完成，這筆交易也要耗時整整一年。
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                        聯(lián)發(fā)科技  智能手機                          
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          聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近來，伴隨著中國智能手機市場的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場，手機晶片市場的競爭日趨激烈。這位稱霸一時的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨門秘技重現(xiàn)往日雄風，讓我們拭目以待。
　　“山寨之王”悄然逆襲
　　2G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機芯片領
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                        聯(lián)發(fā)科技  智能手機                          
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          影響今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的四大事件
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)ITIS發(fā)布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響臺灣半導體產(chǎn)業(yè)甚巨，以下為其分析：
　　聯(lián)發(fā)科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
　　聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6589四核A7處理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem。聯(lián)發(fā)科宣稱，MT6589其創(chuàng)新技術創(chuàng)了許多業(yè)界第一，除是使用自行設計的多模UMTS數(shù)據(jù)機，支援雙SIM卡，支援HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機平
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                        聯(lián)發(fā)科技  半導體                          
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          聯(lián)發(fā)科 要奪大陸50%市占
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國大陸智慧手機市場是全球最大市場，2013 年占全球智慧手機銷量的30%，吸引全球晶片業(yè)者及智慧手機品牌目光，不僅蘋果執(zhí)行長庫克積極拜訪大陸，高通深耕電信客戶關系，今年大陸將成手機品牌及晶片業(yè)者決戰(zhàn)焦點。
　　法人看好，大陸電信三雄普遍將聯(lián)發(fā)科(2454)視為是智慧手機平價化的重要推手，聯(lián)發(fā)科去年在大陸搶下不少訂單，今年市占率可望持續(xù)提升。聯(lián)發(fā)科預估，今年可望拿下大陸智慧手機晶片市占率50%，出貨量達2億套，年增八成以上。
　　市調(diào)機構(gòu)DisplaySearch預估，2012年大陸智慧手機銷售量
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                        聯(lián)發(fā)科技  晶片  智能手機                          
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          2012年臺灣IC設計公司營收排名 聯(lián)發(fā)科居首
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺灣IC設計業(yè)去年營收排名出爐，聯(lián)發(fā)科(2454)以992億余元穩(wěn)居龍頭寶座，F(xiàn)-晨星(3697)、聯(lián)詠(3034)分居2、3名，整體來看，前10大的排名與2011年變動不大，大者恒大態(tài)勢明顯，預期2013年在智慧型手機、平板電腦等相關需求刺激下，大部分廠商營收可持續(xù)攀升。
　　聯(lián)發(fā)科中國市占5成
　　聯(lián)發(fā)科繼續(xù)蟬聯(lián)國內(nèi)IC設計龍頭，去年智慧型手機晶片出貨突破1.1億套，化解功能手機出貨衰退沖擊，營收逼近千億元，總經(jīng)理謝清江看好，今年中國智慧型手機依舊快速成長，且換機潮將蔓延到其他國家，聯(lián)發(fā)科在4
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                        聯(lián)發(fā)科技  IC設計                          
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          聯(lián)發(fā)科1月營收反彈月增11% 3月可望回溫
          
                                                            
            
                    	
          • 　　IC設計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公布1 月合并營收，達84.5億元，較12月增加11.47%，表現(xiàn)止跌回升，聯(lián)發(fā)科預期第1季營收季減約10-18 %，可預期2月因工作天數(shù)不足影響而有明顯降幅，最快3 月營收才會向上增溫。
　　聯(lián)發(fā)科1月受惠農(nóng)歷年前客戶拉貨帶動，營收向上反彈達84.5億元，總經(jīng)理謝清江先前在法說會上指出，2月受到工作天數(shù)影響，預期營收將向下滑落，
　　不過聯(lián)發(fā)科今年新產(chǎn)品推出腳步不停歇，第2 季預計推出雙核心TD晶片，第3 季推出平板電腦專用之AP處理器，第4季則推出LTE晶片
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                        聯(lián)發(fā)科技  IC設計                          
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          聯(lián)發(fā)科技與OmniVision攜手推出畫中畫功能手機 
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2013年1月18日，全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，今日宣布與CMOS影像傳感器領先品牌美國豪威科技股份有限公司(OmniVision Technologies, Inc.)合作，于其最新雙核及四核智能手機解決方案打造帶有畫中畫、影中影 (Video-in-Video ; ViV?) 相機功能的手機參考設計。聯(lián)發(fā)科技高性能智能手機解決方案高度整合了OmniVision革命性的ViV?技術，使得通過智能手機前置攝
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                        聯(lián)發(fā)科技  智能手機                          
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          聯(lián)發(fā)科技介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	聯(lián)發(fā)科技是全球IC設計領導廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。本公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，在無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品領域，均處于市場領導地位。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市，股票代號為2454。公司總部設于臺灣，并設有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥及英國。		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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