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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器國(guó)內(nèi)正式發(fā)布：內(nèi)建人工智能
- 芯片廠商聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過(guò)AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)科寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
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OPPO下款產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)科P60 AI處理器
- 聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。 據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺(tái)積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達(dá)還快，因此后續(xù)銷(xiāo)售成績(jī)也將牽動(dòng)臺(tái)積電12納米制程的需求。 供應(yīng)鏈指出，“P60”的首發(fā)機(jī)種應(yīng)該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手
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2017年頂級(jí)芯片制造商研發(fā)投入
- 根據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年10大半導(dǎo)體廠商的研發(fā)支出增加了6%，其中英特爾領(lǐng)跑。 2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。 IC Insights在2月的一份報(bào)告中稱(chēng)，2017年英特爾的研發(fā)支出為131億美元，占該集團(tuán)總支出的36%。報(bào)告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷(xiāo)售額的1/5。 IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷(xiāo)售比率在過(guò)去20年中大幅攀升，這突顯了開(kāi)發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲。2017年，
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聯(lián)發(fā)科成為智能音箱大贏家是曇花一現(xiàn)？
- 去年智能音箱在各類(lèi)科技產(chǎn)品中異軍突起，讓2017年可以說(shuō)是智能音箱的元年，今年聯(lián)發(fā)科可以乘勝追擊嗎
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聯(lián)發(fā)科明年實(shí)現(xiàn)5G預(yù)商用，5G基帶芯片將從7nm開(kāi)始
- “與以往不同，聯(lián)發(fā)科在5G規(guī)劃方面不能輸在起跑線上，我們致力于將5G技術(shù)帶入智能手機(jī)的主流市場(chǎng)。”聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君博士在MWC 2018上對(duì)集微網(wǎng)記者講道。 在MWC同期舉行的GTI峰會(huì)上，聯(lián)發(fā)科宣布加入由中國(guó)移動(dòng)主導(dǎo)的“5G終端先行者計(jì)劃”。雙方將在5G終端應(yīng)用場(chǎng)景、產(chǎn)品形態(tài)、技術(shù)方案、測(cè)試驗(yàn)證、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域展開(kāi)全面合作，聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品，推進(jìn)5G芯片及終端產(chǎn)品的成熟，實(shí)現(xiàn)2018年規(guī)模試驗(yàn)、2
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MWC2018：奧比中光扛鼎，安卓開(kāi)啟3D人臉識(shí)別時(shí)代
- 巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日，舉世矚目的MWC2018正式拉開(kāi)帷幕。作為移動(dòng)通訊技術(shù)領(lǐng)域最重要的展會(huì)，MWC向來(lái)是各大手機(jī)廠商發(fā)布產(chǎn)品、科技公司展示最新技術(shù)的舞臺(tái)?！ ÷?lián)發(fā)科發(fā)布最新helio P系列芯片平臺(tái) MWC2018展中，智能手機(jī)、5G、AI技術(shù)成為關(guān)注焦點(diǎn)，各行業(yè)巨頭紛紛發(fā)布相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品。據(jù)悉，全球第二大移動(dòng)終端芯片廠商—聯(lián)發(fā)科在本屆展會(huì)中發(fā)布了最新的helioP系列芯片平臺(tái)。相較前一代產(chǎn)品，此代
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MWC2018：聯(lián)發(fā)科將推P60新芯片，還有AI、5G技術(shù)
- 一年一度的MWC大會(huì)即將在西班牙巴塞羅那舉行，從2月26日到3月1日舉行。聯(lián)發(fā)科技的Twitter官方帳號(hào)發(fā)布預(yù)告，將參加MWC2018，并且表示將發(fā)布全新的芯片、AI和5G技術(shù)等等。 IT之家報(bào)道，昨天晚上聯(lián)發(fā)科P60處理器Geekbench跑分曝光，單線程得分為1524分，而多線程得分為5871分，已經(jīng)跟高通驍龍660處理器相差無(wú)幾。
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聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場(chǎng)
- 過(guò)去的一年，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，日子真的不好過(guò)，處理器訂單不但狂減，原來(lái)合作伙伴也都離去，不過(guò)在2018年他們要上演一場(chǎng)反撲的好戲。
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2017年半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10：有些廠商就是投入少，賺的多
- 近日，IC Insights最新集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)報(bào)告McClean Report指出，Top10半導(dǎo)體公司在2017年將研發(fā)支出增加到359億美元，比2016年的340億美元增長(zhǎng)了6%。而英特爾在研發(fā)方面的支出更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他所有半導(dǎo)體公司，達(dá)到131億美元。 除了占去年半導(dǎo)體銷(xiāo)售的21.2%外，英特爾的研發(fā)支出占了Top10半導(dǎo)體公司研發(fā)支出的36%，占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額的22%。2017年全球半導(dǎo)體研發(fā)總支出達(dá)到589億美元。 IC insight的半導(dǎo)體研發(fā)支出Top10(包括半導(dǎo)體制
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專(zhuān)訪：聯(lián)發(fā)科為什么能在智能音箱市場(chǎng)一騎絕塵？
- 聯(lián)發(fā)科2017年拿下全球智能音箱近8成市占率，2018年聯(lián)發(fā)科又能否繼續(xù)在國(guó)際大廠和二流智能音箱芯片廠商的夾擊下，一騎絕塵?
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聯(lián)發(fā)科新增成員公司芯發(fā) 服務(wù)中小企業(yè)
- 聯(lián)發(fā)科今天宣布旗下新增一家成員公司 —芯發(fā)科技(Zelustek)。這是繼晨星半導(dǎo)體(Mstar)、立琦科技(Richtek)、創(chuàng)發(fā)信息科技(Econet)、絡(luò)達(dá)科技(AirohA)、亦力科技(ILITEK)、以及擎發(fā)通訊科技(Nephos)之后，聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)全資控股的第七家成員企業(yè)，旨在為中小型智能硬件企業(yè)及創(chuàng)客提供產(chǎn)品化一站式服務(wù)。 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，少量多樣的產(chǎn)品形態(tài)日趨明顯，而在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”的政策支持下，一大批創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)也如雨后春筍般出現(xiàn)。由于規(guī)模和
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聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星限制期滿 仍待商務(wù)部批準(zhǔn)
- 自2014年宣布完成股權(quán)合并，聯(lián)發(fā)科收購(gòu)晨星并購(gòu)晨星的限制期限已于去年8月期滿，但如今仍未等來(lái)商務(wù)部的一紙批文。
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聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋(píng)果基帶供應(yīng)商
- 跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進(jìn)下一代iPhone X的基帶供應(yīng)商隊(duì)伍中。
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江湖依舊 聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)
- 曾經(jīng)，在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)以前者失敗而告終;如今，在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，高通獨(dú)霸一方，在印度手機(jī)市場(chǎng)、智能揚(yáng)聲器市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科精準(zhǔn)布局，前景開(kāi)闊。在這個(gè)科技時(shí)代中，聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭(zhēng)仍在繼續(xù)……
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7nm ASIC:傳聯(lián)發(fā)科首次打進(jìn)蘋(píng)果供應(yīng)鏈
- 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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