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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

          稱霸印度市場 展訊欲拓展版圖進(jìn)軍高端市場

          •   印度作為全球第二大手機(jī)市場一直是各大中外手機(jī)廠商廝殺之地,相應(yīng)地,其手機(jī)芯片市場一直是各大芯片廠商爭奪的戰(zhàn)場,而其中CPU作為手機(jī)的核心組成部分,相當(dāng)于人的大腦,其好壞直接影響到手機(jī)的性能。提起高通、聯(lián)發(fā)科,大家應(yīng)該都不陌生,高通在全球高端芯片市場上幾乎屬于壟斷地位;聯(lián)發(fā)科的“山寨”稱號至今還未擺脫,向高端芯片的轉(zhuǎn)型仍長路漫漫;而對于展訊,大眾似乎沒有給予這位全球排名第三的手機(jī)芯片公司以類似高通、聯(lián)發(fā)科的關(guān)注度,展訊通信成立于2001年4月,隸屬紫光集團(tuán),致力于智能手機(jī)、功能型
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          手機(jī)市場失意 聯(lián)發(fā)科揚(yáng)威物聯(lián)網(wǎng)市場

          •   從2017年開始,由于智能手機(jī)市場逐步飽和,全球智能手機(jī)整體市場需求偏淡,這是包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的整個供應(yīng)鏈所面臨的挑戰(zhàn)。在近期手機(jī)市場報告中,中國暢銷手機(jī)TOP 20中,高通芯片占有率持續(xù)保持55%左右的份額,而同樣是手機(jī)芯片商的聯(lián)發(fā)科的市場份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。由于產(chǎn)品規(guī)劃上的問題,聯(lián)發(fā)科今年有一些市場占有率的流失,特別是聯(lián)發(fā)科在中高端手機(jī)市場上進(jìn)一步的業(yè)務(wù)萎縮。   MTK X20   為何聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片被手機(jī)廠商拋棄:重大戰(zhàn)略失誤   為何2016年風(fēng)光無
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          聯(lián)發(fā)科連連遭遇厄運(yùn) 三星或助其走出低谷

          •   連連遭遇厄運(yùn)的聯(lián)發(fā)科,今年一季度的芯片出貨量更跌破1億片,二季度的業(yè)績出現(xiàn)回穩(wěn)跡象環(huán)比增3.6%,雖然落在財測中偏低標(biāo)但是畢竟算是企穩(wěn),近日三星在印度市場發(fā)售的Galaxy On Max,采用了聯(lián)發(fā)科的P25 Lite,或許是它正式進(jìn)入三星供應(yīng)鏈拯救了二季度的業(yè)績。   2016年對于聯(lián)發(fā)科可說是冰火兩重天,上半年在中國大陸兩大增長最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo的拉動下,創(chuàng)下業(yè)績新高,二季度更首次在中國大陸市場贏得了手機(jī)芯片市場份額第一的位置,擊敗競爭對手高通。   不過還沒等聯(lián)發(fā)科高興過來
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  三星  

          “曦力”失意物聯(lián)網(wǎng)給力 聯(lián)發(fā)科獲共享單車、智能音箱撐腰

          •   聯(lián)發(fā)科雖然在智能手機(jī)市場遭遇了“失意”,但是在物聯(lián)網(wǎng)市場卻行情走俏。隨著整個物聯(lián)網(wǎng)市場的快速增長,聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)的及早布局也獲得高速增長。   另外在目前火熱的共享單車市場,聯(lián)發(fā)科成了最大的贏家。摩拜、ofo、Bluegogo聯(lián)發(fā)科可說小澄、小黃、小藍(lán)顏色“通吃”。   Bluegogo小藍(lán)車采用的就是聯(lián)發(fā)科在2015年年底推出的針對可穿戴設(shè)備設(shè)計的MT2503芯片,這是一枚高度集成體積小巧的系統(tǒng)級封裝物聯(lián)網(wǎng)芯片,芯片尺寸僅為5.4x6.2mm,
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          智能音箱引爆消費市場:上游聯(lián)發(fā)科/高通/展訊繼續(xù)血戰(zhàn)到底

          • 自亞馬遜于2014年11月推出智能音箱Echo,越來越多的互聯(lián)網(wǎng)巨頭開始加入這個日漸火熱的市場。
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          打江山易守江山難 聯(lián)發(fā)科何時才能撕掉“低端”標(biāo)簽?

          • 打江山易守江山難,這句話用在聯(lián)發(fā)科身上恐怕再合適不過了。
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          聯(lián)發(fā)科:共享單車芯片將逐步切換至NB-IoT

          •   在日前舉行的MWC上海展上,聯(lián)發(fā)科技宣布推出旗下首款NB-IoT系統(tǒng)單芯片MT2625,并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小 (16mm X 18mm)的NB-IoT通用模組。該方案支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2) 的450MHz-2.1GHz全頻段運(yùn)作,適合全球范圍內(nèi)智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。   聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受媒體采訪時認(rèn)為,今年的MWC上海展手機(jī)產(chǎn)品類展出相對變少,更多的是5G相關(guān)的行業(yè)應(yīng)用,例如智慧城
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  NB-IoT  

          聯(lián)發(fā)科拿下智能音箱市場80%份額 看好物聯(lián)網(wǎng)市場

          •   在今年的MWC上海展中,聯(lián)發(fā)科推出了旗下首款NB—IoT系統(tǒng)單芯片MT2625,并攜手中國移動發(fā)布了尺寸最小的NB—IoT通用模組。   作為本屆展會的焦點,運(yùn)營商、芯片制造商、設(shè)備廠商均在各家展臺中突出了有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的展示環(huán)節(jié)。   對于將物聯(lián)網(wǎng)視為下一個持續(xù)增長點的聯(lián)發(fā)科,分享了在這一領(lǐng)域的布局。   聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰告訴界面新聞,目前物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部關(guān)注的方向分為具體五個部分。   最重要的一塊便是智能音箱,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為這款產(chǎn)品不僅僅是音箱
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  

          聯(lián)發(fā)科時運(yùn)不濟(jì) 臺灣IC設(shè)計業(yè)受影響

          • 隨著高通不斷推出面向中低端手機(jī)的芯片,聯(lián)發(fā)科在一直以來引以為傲的中低端手機(jī)市場上面臨著極大的壓力,同時,國產(chǎn)手機(jī)芯片廠商在中低端手機(jī)芯片方面也動作連連,推出了很多極具競爭力的產(chǎn)品,使得聯(lián)發(fā)科的處境更是雪上加霜。
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          聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再,高通連低端市場都不想留給他?

          • 高通當(dāng)前在中端市場和高端市場的優(yōu)勢凸顯,此外專利費是它的主要利潤來源,在這樣的情況它有足夠的底氣與聯(lián)發(fā)科在低端市場展開兇猛的價格戰(zhàn),當(dāng)然這兩大芯片企業(yè)進(jìn)行猛烈價格戰(zhàn)對中國手機(jī)企業(yè)來說是好事,有助于它們降低成本。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

          手機(jī)“芯”戰(zhàn)役:高通火力全開 聯(lián)發(fā)科放血搶市

          •   今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場可謂步步倒退,高通的市場份額則持續(xù)上升,有分析認(rèn)為后者已占有中國大陸智能手機(jī)芯片市場份額過半數(shù),這與聯(lián)發(fā)科去年二季度在中國大陸市場份額超過高通可謂天壤之別。面對如此局面,據(jù)說聯(lián)發(fā)科決定向中國大陸手機(jī)芯片企業(yè)推出helio P23芯片,價格比高通的驍龍450要低5美元,這意味著可能要便宜30%。        去年上半年是聯(lián)發(fā)科最為風(fēng)光的時候,其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史,主要原因是因為中國大陸兩家出貨量增速最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  

          傳明年聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉(zhuǎn)一半給格羅方德

          •   2017 年 4 月份,有平面媒體報導(dǎo),IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺積電 28 納米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評論該事件而沒有進(jìn)一步的證實。但是如今,根據(jù)《科技新報》所掌握的獨家消息指出,聯(lián)發(fā)科不但即將在近期因為調(diào)整庫存的因素,縮減對臺積電 16 納米的訂單,并且預(yù)計在 2018 年起將該部分訂單一半轉(zhuǎn)給臺積電的競爭對手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產(chǎn),以搶救逐漸下滑的毛利率。     根據(jù)消息人士指出,聯(lián)發(fā)科祭旗將對臺
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  16nm  

          Helio“芯”機(jī)減少 聯(lián)發(fā)科遭遇滑鐵盧?

          • 采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Helio  

          笑不出來的第一名 聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴(yán)重?

          • 全球科技股在過去兩年高歌凱進(jìn),聯(lián)發(fā)科股價卻跌了40%。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介口中的“小失誤”,到底有多嚴(yán)重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心,讓位給蔡力行?
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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