聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
揭秘：快充并沒有看上去的那么簡單
- 揭秘：快充并沒有看上去的那么簡單-快充技術發(fā)展到今天可以說已經(jīng)比較成熟。在電池技術無法取得突破性成果的今天，快速充電技術可以說是最佳以及最合理的續(xù)航解決方案。但是快充也不是表面上看上去的那么簡單，那么接下來小編就跟讀者一起探討一下快充技術。
- 關鍵字： 快充 VOOC閃充 QC3.0 聯(lián)發(fā)科
芯片高不高端也許并不取決于手機高不高端
- 芯片高不高端也許并不取決于手機高不高端-紅米note2定價799元，采用的是聯(lián)發(fā)科當下的高端芯片MT6795，價格比采用驍龍615的小米4i還低，要知道的是當初聯(lián)發(fā)科宣傳的時候是將自己的MT6795定位為可與高通的高端芯片驍龍810相比的產(chǎn)品，當然MT6795其實是八核A53架構是不足以與四核A57+四核A53架構的驍龍810 相比的，不過其速度、性能又比驍龍615高。小米這樣做無形中就讓MT6795的定位比性能差的驍龍615更低了，那么為什么聯(lián)發(fā)科愿意如此做呢？
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 HelioX10處理器
P40芯片將成為聯(lián)發(fā)科手機芯片救世主
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)科的 P40 芯片采用臺積電的 12 納米制程，晶粒較小，且成本較低，關于這個描述好像有點問題，難道以后聯(lián)發(fā)科真的只能玩低端，再也翻不了身了嗎？
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P40
“充電5分鐘，不止兩小時”的PE3.0是啥？
- “充電5分鐘，不止兩小時”的PE3.0是啥？-本屆臺北國際電腦展前，聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布新一代快速充電技術Pump Express 3.0。透過該技術，智慧型手機的電池從完全耗盡充到70%，只需要約20分鐘，速度是目前市場上其他技術的兩倍。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 快充技術 PumpExpress3.0
靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構計算技術
- 靈活控制GPU/CPU協(xié)同工作 詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構計算技術- 經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術、芯片、平臺方案越來越完備，在智能手機領域一路高歌猛進，旗下芯片產(chǎn)品深受手機廠商的青睞?？墒牵慨斕崞鹇?lián)發(fā)科，腦海中總會第一時間把它與千元機聯(lián)系在一起，一直以來聯(lián)發(fā)科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在“中低端機”上，低端似乎成為縈繞在聯(lián)發(fā)科上方揮之不去的夢魘。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 處理器 CorePilot
三星電子誤傷高通戰(zhàn)友 全屏幕設計反救聯(lián)發(fā)科
- 雖然高通(Qualcomm)成功在2016年下半聯(lián)發(fā)科因Modem芯片規(guī)格落后時，搶到不少大陸一線品牌手機大廠訂單，逼得聯(lián)發(fā)科連下十二道金牌降價力守市占率，導致公司毛利率、營益率節(jié)節(jié)創(chuàng)新低到2017年上半，甚至聯(lián)發(fā)科主力市場操盤手也被迫走馬換將，改由蔡力行新任公司共同執(zhí)行長一職。不過，受制于18:9全屏幕設計主流需求，耗費兩岸智能型手機產(chǎn)業(yè)鏈近一年時間更改產(chǎn)品設計、芯片規(guī)格及提升良率，高通并未如預期占得便宜，聯(lián)發(fā)科也沒像市場唱衰般的一瀉千里，反而在Helio P23及P30新款智能型手機芯片解決方案推
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
誰說聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品不行？賣5千的OPPO藍光播放器也用它
- 以前聯(lián)發(fā)科“低端包圍高端”的策略帶來了嚴重的弊端，那就是聯(lián)發(fā)科的低端品牌形象深入人心，這個形象不好洗。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 藍光播放器
聯(lián)發(fā)科淡出高端市場 高通手機芯片橫著走
- 高通(Qualcomm)在聯(lián)發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機芯片市場后，近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢明顯看俏之際，仍不斷強調(diào)持續(xù)升級及創(chuàng)新的決心，高通執(zhí)行長Steve Mollenkopf先是預期公司第一批5G手機芯片解決方案將提前到2019年，就先一步登陸美國和幾個亞洲國家市場外，也計劃在2018年新一代Android移動裝置產(chǎn)品身上導入全新的3D鏡頭，擴增實境(AR)、安全升級，及低功耗機器學習硬體等全新功能，此外，在全球車用電子芯片市場上，高通也看好客戶技術升級及創(chuàng)新應用的需求，將協(xié)助
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聯(lián)發(fā)科完成手機芯片內(nèi)置AI運算單元設計
- 聯(lián)發(fā)科為趕上大廠腳步，內(nèi)部成立團隊投入AI運算單元的研發(fā)已有具體成果。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 AI
聯(lián)發(fā)科發(fā)力基帶：年底完成5G芯片
- 在主流SoC中，高通驍龍和蘋果A系能脫穎而出的很大原因是CPU/GPU和基帶都能處在第一梯隊。當然，從iPhone 7開始，蘋果開始有意孤立高通，部分啟用性能低下的Intel基帶，具體細節(jié)暫且不表。 而聯(lián)發(fā)科、華為海思的弱項則主要集中在GPU和基帶。 不過，隨著麒麟960和麒麟970的推出，華為展現(xiàn)出通信老大哥的優(yōu)勢，直接刷出了Cat.18(1.2Gbps)的LTE世界紀錄，反超高通。同時基于10nm先進制程，GPU也敢于努力堆砌核心，下一步如果搞定基于ARM指令集的CPU/GPU自研，直
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 基帶
聯(lián)發(fā)科“認輸”：放棄高端挑戰(zhàn)高通 全力防守中端手機芯片
- 聯(lián)發(fā)科和高通基本壟斷了全球手機處理器市場，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)不滿足于自己的中低端優(yōu)勢，發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，但是這一努力最終以失敗告終。據(jù)媒體最新報道，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)作出了戰(zhàn)略調(diào)整，將停止高端手機處理器的開發(fā)，將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領域。 在山寨功能手機時代，聯(lián)發(fā)科依靠提供一攬子手機芯片解決方案一鳴驚人，隨后逐步建立了在智能手機芯片市場的牢固位置，不過聯(lián)發(fā)科一直是中低端手機芯片的代名詞。 據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站9月14日引述行業(yè)消息人士的話說，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在產(chǎn)品戰(zhàn)略上做出了調(diào)整，
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高端
章維力：聯(lián)發(fā)科技跟隨大陸市場一起成長
- “大陸市場廣闊，競爭者就一定存在，一個產(chǎn)業(yè)如果沒有競爭，就代表沒有活水。聯(lián)發(fā)科技樂意見到競爭，也勇于參與競爭。在這一過程中，大家發(fā)揮各自優(yōu)勢，給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。”9月7日，在聯(lián)發(fā)科技北京公司的產(chǎn)品展示廳里，聯(lián)發(fā)科技中國大陸區(qū)首席代表章維力看著記者展示的一篇有關聯(lián)發(fā)科技的市場分析文章時，語速飛快，回答問題時自信篤定。 面對今年上半年的毛利下滑問題，章維力說：“下滑的數(shù)字是激勵我們做又一次自我提升，激勵我們給客戶提供更好的芯片產(chǎn)品。中興、聯(lián)想、華為、opp
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 華為
“血戰(zhàn)”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來
- 8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。 據(jù)消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設計。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯(lián)發(fā)科來說壓力倍增。 在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識，預計魅族下一代產(chǎn)品將會搭載此芯片。與此同時，OPPO與小米表示也
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P40
聯(lián)發(fā)科迎來“雙蔡時代”：奇跡是否還會發(fā)生？
- 今年六月初，聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任，這讓聯(lián)發(fā)科開始進入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 芯片
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE
- 8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn)，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內(nèi)供貨，Helio P30將首先在中國市場上市。 對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著消費升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長，Hel
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 P30
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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