聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
諾基亞低端手機(jī)用聯(lián)發(fā)科芯片對(duì)后者非好事
- 諾基亞本次采用聯(lián)發(fā)科P60推出的諾基亞X5售價(jià)僅為999元起，這樣的價(jià)格被視為低端機(jī)型，這與聯(lián)發(fā)科對(duì)P60定位為中端芯片顯然是不符的。
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2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科
- Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)0.3%達(dá)到49億美元?！ trategy Analytics的這份研究報(bào)告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額囊獲前五。2018年Q1高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%?！ ?/li>
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)預(yù)估反映OPPO和vivo的手機(jī)銷量不佳
- 臺(tái)媒發(fā)布的報(bào)告指聯(lián)發(fā)科三季度的營(yíng)收增長(zhǎng)幅度可能收窄到10%以內(nèi)，主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo兩大客戶傳出削減訂單所致，這凸顯出OPPO和vivo今年試圖用創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型的目標(biāo)遭遇了一定的挫折?！ PPO和vivo在中端市場(chǎng)崛起 自2015年以來，OPPO和vivo進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段，并在2016年躋身國(guó)產(chǎn)前四，更曾在2016年三季度分別奪得國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)份額第一名、第二名，與華為、小米并稱華米歐維新國(guó)產(chǎn)四大手機(jī)品牌。 OPPO和vivo的崛起主要是在中端手機(jī)市場(chǎng)，這兩家手機(jī)品牌經(jīng)常位
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為何聯(lián)發(fā)科和高通要幫助印度手機(jī)對(duì)抗中國(guó)品牌？
- 新德里：芯片制造商聯(lián)發(fā)科技和高通表示，他們正在與印度手機(jī)制造商密切合作，幫助他們?cè)谑袌?chǎng)上卷土重來。在過去幾年里，它們?cè)谛∶?、Oppo和Vivo等中國(guó)品牌的競(jìng)爭(zhēng)下，市場(chǎng)份額已經(jīng)大幅下降?！ ÷?lián)發(fā)科技印度公司銷售國(guó)際負(fù)責(zé)人Kuldeep Malik告訴ET?！笆袌?chǎng)確實(shí)出現(xiàn)了一些回調(diào)。他們中的一些人將會(huì)回來，并且已經(jīng)在朝著這個(gè)方向努力了，我們正在與他們密切合作，希望能東山再起。” Malik表示印度玩家在印度仍有機(jī)會(huì)，因?yàn)樗麄冇姓_的發(fā)展方向和心態(tài)。 有挑戰(zhàn)，但并非不可能，他們中的一些人將會(huì)卷土重來。
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聯(lián)發(fā)科營(yíng)收復(fù)蘇，但重回輝煌不容易
- 聯(lián)發(fā)科公布的二季度業(yè)績(jī)顯示，營(yíng)收為604.8億元新臺(tái)幣，環(huán)比上漲21.8%，同比微幅增長(zhǎng)4.1%，不過仍然較2016年第二季度的725.27億元新臺(tái)幣低16.6%。 聯(lián)發(fā)科復(fù)蘇靠中端芯片 聯(lián)發(fā)科這兩年連續(xù)錯(cuò)失機(jī)會(huì)，2016年二季度起達(dá)到巔峰，在中國(guó)市場(chǎng)首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，但是隨后因?yàn)闆]能推出符合中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)導(dǎo)致中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄其芯片，2017年又因它押寶臺(tái)積電的10nm工藝，而臺(tái)積電當(dāng)時(shí)的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致其高端芯片X
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手機(jī)之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領(lǐng)域發(fā)力
- 日前，聯(lián)發(fā)科表示將會(huì)持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，原規(guī)劃的新臺(tái)幣2000億元經(jīng)費(fèi)不夠，將會(huì)再增加?！ ÷?lián)發(fā)科預(yù)期下半年景氣會(huì)不錯(cuò)，今年?duì)I運(yùn)審慎樂觀。業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機(jī)機(jī)型的市場(chǎng)份額不會(huì)受到影響?！ ⊥赓Y機(jī)構(gòu)預(yù)期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應(yīng)用芯片(ASIC)、消費(fèi)型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長(zhǎng)動(dòng)能。
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看好思必馳或成為第二家匯頂?聯(lián)發(fā)科暢談未來三大成長(zhǎng)引擎
- 摘要：在積極布局NB-IoT技術(shù)的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也十分關(guān)注AI的發(fā)展趨勢(shì)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受采訪時(shí)表示，在AIoT的市場(chǎng)趨勢(shì)下，目前聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群認(rèn)定的三大成長(zhǎng)引擎包括人工智能、智能連接和ASIC產(chǎn)品線。 萬物互聯(lián)時(shí)代自然離不開物聯(lián)技術(shù)的支持，而在眾多的物聯(lián)技術(shù)中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(Narrow Band Internet of Things，NB-IOT)以其絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)脫穎而出，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，中國(guó)政府甚至已將其上升到國(guó)家戰(zhàn)略層面?！ ∽詮?016年6月份NB-Io
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高通出局？蘋果或?qū)⒆屄?lián)發(fā)科主力供應(yīng)iPhone基帶
- 對(duì)于高通來說，他們跟蘋果鬧的不開心的一個(gè)重要因素就是專利費(fèi)的繳納上。蘋果不能忍受的是，除了常規(guī)的專利費(fèi)外，高通還要有額外的抽成，這顯然是不可以的?！ ‰p方關(guān)系鬧僵后，蘋果從2017年開始，就逐年降低高通基帶在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不斷攀升，不過按照蘋果的做法，可能未來還要讓聯(lián)發(fā)科入局。 據(jù)彭博社報(bào)道稱，蘋果或在未來iPhone機(jī)型中大量采用聯(lián)發(fā)科的組裝基帶，Intel可能失去主要基帶訂單?！ ?bào)道中提到，蘋果可能在2019年開始執(zhí)行這個(gè)決定，而在這之前，繼續(xù)降低iPhone基帶中
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瘋狂挖人忍無可忍？聯(lián)發(fā)科發(fā)函警告比特大陸
- 或許是對(duì)比特大陸的瘋狂挖人舉動(dòng)忍無可忍，聯(lián)發(fā)科近日發(fā)函給芯道互聯(lián)，要求勿妨礙營(yíng)業(yè)秘密和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
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小米公司為什么不收購(gòu)聯(lián)發(fā)科自研芯片的開始？
- 很多人便對(duì)小米做芯片充滿期待，甚至于設(shè)想小米去收購(gòu)在芯片領(lǐng)域頗有建樹的聯(lián)發(fā)科從而發(fā)展自有芯片業(yè)務(wù)。事實(shí)上，這種設(shè)想完全不可取。
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聯(lián)發(fā)科利好頻傳，中國(guó)手機(jī)紛紛采購(gòu)其芯片
- 中國(guó)手機(jī)企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素，其一是實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化的需要。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布芯片基帶M70 與高通/華為搶食5G技術(shù)領(lǐng)域
- 5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國(guó)家對(duì)5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長(zhǎng)，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)發(fā)科緊趕慢趕終于趕上，在臺(tái)北電腦展上重磅發(fā)布5G芯片M70勢(shì)必在5G熱潮中分一杯美羹?！ 〗衲晔?G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用，各家手機(jī)芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。最近，聯(lián)發(fā)科公布了旗下專門為5G打造的基帶芯片M70，據(jù)介紹，這款基帶芯片使用了分離式設(shè)計(jì)，也就是說將獨(dú)立于CPU產(chǎn)品之外，不過
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聯(lián)發(fā)科公布5G技術(shù)最新進(jìn)程
- 在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相?！ ÷?lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預(yù)計(jì)明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺(tái)積電7nm工藝制程，初期會(huì)采用分離式設(shè)計(jì)，即基帶芯片和應(yīng)用處理器芯片分離，未來才會(huì)將有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品整合進(jìn)應(yīng)用處理器的單晶片產(chǎn)品。 另外，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行更深入
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聯(lián)發(fā)科跟進(jìn)高通推進(jìn)5G芯片研發(fā)，有助它在5G芯片市場(chǎng)分羹
- 5G商用的時(shí)間越來越近，中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步?！ ?G時(shí)代落后于高通 2011年美國(guó)大規(guī)模商用4G的時(shí)候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中國(guó)移動(dòng)商用4G上半年的4G芯片主要供應(yīng)商分別是高通和Marvell，下半年聯(lián)發(fā)科才推出了4G芯片，這讓聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失了先機(jī)?！ ‰S后聯(lián)發(fā)科依靠多核戰(zhàn)術(shù)成功扳回
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聯(lián)發(fā)科5G芯片M70 明年亮相
- 5G世代即將來臨，聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布，明年將推出首款5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對(duì)是領(lǐng)先群，預(yù)計(jì)今年下半年會(huì)有更多消息對(duì)外釋出?！ ÷?lián)發(fā)科昨日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)開展首日召開記者會(huì)，由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長(zhǎng)周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為等一線經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)皆到場(chǎng)，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智慧(AI)技術(shù)布局?！ 〔塘π斜硎荆?lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的矽智財(cái)(IP)，未來公司將利用5G、
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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