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          聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺IC設(shè)計搶人壓力未減

          •   IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力,獲利縮水,員工分紅隨著減少,只是IC設(shè)計業(yè)者表示,搶人壓力絲毫未減。   聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下,毛利率面臨沉重下滑壓力,去年毛利率已跌破4成關(guān)卡,創(chuàng)下35.64%歷史新低紀(jì)錄。   聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀(jì)錄,近年獲利卻不增反減,繼前年獲利大減44%,聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元,較前年再減少8.7%,創(chuàng)4年來新低水平。   隨著獲利縮水,聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少,「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」
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          聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm

          •   臺媒報道,全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當(dāng)前的環(huán)境下是一個合適的選擇,轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。   2016年聯(lián)發(fā)科大賣的芯片是helio P10,當(dāng)時中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片,在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長的情況下,聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升,甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通,而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。   去年三季度高通的中端
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          高通連發(fā)組合拳 聯(lián)發(fā)科何時才能突圍

          •   聯(lián)發(fā)科毛利率滑落走勢至今未歇,2017年智能型手機芯片全球市占率居高思危的處境,更讓產(chǎn)業(yè)界及市場人士眉頭深鎖。與其說都是大陸大力扶植IC設(shè)計產(chǎn)業(yè),及展訊恣意殺價的錯,仍不如說是高通(Qualcomm)被發(fā)改委一棒打醒后,終于很認(rèn)真的轉(zhuǎn)頭回來深看中國大陸內(nèi)需市場。   在檢視自身能力與競爭力后,高通先是投資當(dāng)?shù)匦聞?chuàng)公司,又或與地方政府合資成立公司,再來還打算與大陸晶圓廠密切合作,重新修復(fù)與政府的關(guān)系;接著透過自家Modem芯片技術(shù)高出聯(lián)發(fā)科數(shù)代的競爭力,甩開不必要的競爭壓力,再透過4G權(quán)利金的收取
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          聯(lián)發(fā)科大砍三成28nm訂單 臺積電靠蘋果A11訂單緩沖

          •   據(jù)臺灣媒體報道,市場傳出,聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算,占比近三成。   由于28nm是各大產(chǎn)品線使用的主力制程,業(yè)界認(rèn)為,若大幅砍單,代表對第3季后市看法趨于保守,為供應(yīng)鏈后市增添隱憂。   聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口針對此事表示,「沒聽說、也不評論代工廠事宜」。 業(yè)界認(rèn)為,若聯(lián)發(fā)科砍單一事為真,因有二個月落在第3季,對臺積電第3季營運影響較大;但臺積電下一季將量產(chǎn)蘋果A11處理器,應(yīng)可降低沖擊。   臺積電本月12日舉行法說會公布第
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          共享單車定位靠的竟然是聯(lián)發(fā)科芯片?

          •   共享單車市場如今相當(dāng)火爆,各大城市都能看到騎著共享單車穿梭在大街小巷的人群,最流行的當(dāng)屬“小黃車”、“小橙車”以及“小藍車”。但是,有人知道共享單車是如何被鎖定位置的嗎?對此,近日臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科在官博以“小藍車”為例,進行相對詳細的解釋,原來竟然是通過高度集成的MTK芯片進行定位的。   聯(lián)發(fā)科稱,“小藍車Bluegogo每一輛小藍單車?yán)锒純?nèi)置了聯(lián)發(fā)科技MT2503芯片,單車的位置信息
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          展訊和高通發(fā)力印度4G功能機市場 聯(lián)發(fā)科能否力挽狂瀾?

          • 如今展訊,高通已經(jīng)紛紛推出了4G功能手機平臺,一向有著敏銳嗅覺的聯(lián)發(fā)科苦于在高端市場上與高通展開爭奪,忽視了在低端市場的關(guān)注,并沒有推出4G功能機平臺。而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端市場上被高通打得落花流水,這次又在低端4G市場的判斷錯誤,勢必讓聯(lián)發(fā)科2017年出貨雪上加霜。
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          AMD之后 博通也控訴聯(lián)發(fā)科侵權(quán)

          •   IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科及旗下子公司晨星雙雙遭到博通(Broadcom)以侵犯影音晶片專利為由,向美國法院提出控訴,目前美國國際貿(mào)易委員會(ITC)已于上月展開調(diào)查。聯(lián)發(fā)科表示,目前對于營運無重大影響。   此外,NOR Flash廠旺宏也向美國聯(lián)邦法院控告東芝(Toshiba)侵犯其Flash相關(guān)專利,ITC已展開調(diào)查,按照過往調(diào)查慣例,ITC調(diào)查報告約在15~18個月就會出爐,是否影響東芝記憶體事業(yè)出售狀況,仍有待觀察。   博通于上月向美國加州聯(lián)邦地區(qū)法院提出控訴,控訴聯(lián)發(fā)科及旗下晨星侵犯自家影音
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          聯(lián)發(fā)科攜手原相 靠車載3D手勢控制IC崛起?

          •   先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)已成為汽車電子市場顯學(xué),其中,汽車抬頭顯示器(HUD)已開始將擴增實境(AR)功能整合在內(nèi),可替駕駛?cè)怂钄?shù)據(jù)投射至視線前方,并可利用手勢控制功能進行操作。法人看好原相(3227)3D手勢控制IC今年將打開車用后裝市場大門,明年可順利進軍前裝市場。   法人點名,目前投入ADAS顯示相關(guān)的IC設(shè)計廠商有聯(lián)發(fā)科,以及透過手勢控制IC切入ADAS市場的原相,聯(lián)發(fā)科及原相已經(jīng)攜手共同爭取ADAS客戶,且現(xiàn)階段已經(jīng)開始少量出貨,預(yù)期隨著ADAS市場應(yīng)用持續(xù)擴增,特別是加入AR功能
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          尷尬的2017 聯(lián)發(fā)科遭遇最難過的一年

          • 如果要問2017年哪家半導(dǎo)體廠商的處境最為尷尬,那絕對是聯(lián)發(fā)科無疑了。而尷尬的來源,不僅僅是財務(wù)數(shù)據(jù)的下滑,更有長期合作伙伴的的拋棄。
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          寄予厚望的HelioX30遭遇量產(chǎn)難題 聯(lián)發(fā)科還有機會嗎?

          •   在經(jīng)歷了一年多的蟄伏,聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市,這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進,曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。短短兩年在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額,依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本,以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式,一度成為世界第二大手機芯片供應(yīng)商。 &
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          臺積電要出走了 誰會來挽留?

          • 一旦臺積電離開臺灣,上下游產(chǎn)業(yè)很可能也會跟著走,進而形成類似多米諾骨牌的連鎖效應(yīng)。
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          高通壓制之下 聯(lián)發(fā)科難以延續(xù)佳績

          •   聯(lián)發(fā)科去年的業(yè)績可謂氣勢如虹,在中國增長最快的兩個手機品牌OPPO和vivo的推動下創(chuàng)下營收和市占新高,去年二季度更首次在中國手機芯片市場超過高通,但是此后出貨量開始出現(xiàn)停滯跡象,近期分析指今年聯(lián)發(fā)科的市占率將可能出現(xiàn)一定幅度的下滑。        巔峰墜落因技術(shù)實力不足和策略失誤   聯(lián)發(fā)科去年市占率創(chuàng)下新高源自于OPPO和vivo大規(guī)模采用其中低端芯片。OPPO和vivo去年的出貨量實現(xiàn)翻倍,在國內(nèi)市場份額沖上第一和第三的位置,而這兩家手機企業(yè)多款熱銷手機普遍采用聯(lián)發(fā)科的MT
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          聯(lián)發(fā)科的“芯”問題

          •   就像一匹高速馳騁的黑馬,聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。   入行600多天,便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆,創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀(jì)錄。依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本,以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式,聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。   走入智能手機時代后,聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機
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          AMD控聯(lián)發(fā)科等四家公司侵權(quán) 專利流氓還是專利保護?

          •   美國國際貿(mào)易委員會(ITC)17日表示,已決定對超微公司(AMD)指控聯(lián)發(fā)科等四家公司侵害專利權(quán)一案展開調(diào)查,將查明用在電視、智能手機、平板電腦和其他消費性電子產(chǎn)品上的特定處理器和元器件。   超微今年稍早告上ITC,指控聯(lián)發(fā)科、樂金電子(LG Electronics)、Vizio和Sigma Designs四家公司,侵害其繪圖處理器和加速處理器方面的三項專利,揚言不讓這些廠商在美國售賣和進口這些被控侵權(quán)的產(chǎn)品。   根據(jù)彭博行業(yè)研究稍早的分析,這樁訴訟反映了超微持續(xù)致力于讓繪圖專利轉(zhuǎn)化為獲利
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          聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型策略分析:“廣撒網(wǎng)式”全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)布局

          • 走入智能手機時代后,聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現(xiàn)階段,在市場需求增長僅為個位數(shù)的大環(huán)境下,巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。聯(lián)發(fā)科的未來是什么?聯(lián)發(fā)科稱,尋找“積極開拓”新領(lǐng)域的機會,將是公司的下一步戰(zhàn)略。
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]

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