聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
再進一步 聯(lián)發(fā)科宣布與諾基亞展開合作共同開發(fā)5G標準
- MWC2017(世界移動通信大會)于2017年2月27日到3月2日在西班牙巴塞羅那舉行，本站特派記者團從西班牙巴塞羅那世界移動通信大會現(xiàn)場發(fā)回報道?！ “腿_那當?shù)貢r間2017年2月27日下午，聯(lián)發(fā)科技和諾基亞共同宣布，雙方將合作開發(fā)下一代的5G移動通信系統(tǒng)。這項合作將充分結(jié)合聯(lián)發(fā)科技廣泛的聯(lián)網(wǎng)設備客戶基數(shù)和諾基亞專精的網(wǎng)絡技術，為運營商和終端用戶打造5G-ready生態(tài)系統(tǒng)?！ 杉夜径荚诜e極主動地投入到第三代合作伙伴計劃組織(3GPP)5G標準建設項目中來。這項合作將從2018年起為5G新空口(
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布汽車及工業(yè)級應用的高精度定位全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)解決方案
- 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出汽車及工業(yè)級應用的高精度定位全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)解決方案MT3303。該方案集成GNSS和內(nèi)存芯片, 可支持GPS、Glonass、Galileo和中國北斗等四種全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)規(guī)格。MT3303目前已送交汽車電子AEC-Q100 (汽車用集成電路應力測試標準)認證, 該認證將于今年第一季度完成?！ T3303集成節(jié)能的獨立ARM 處理器和8MB閃存 (通過外部存儲器可拓展至128MB), 是一款高度集成的一體化定位解決方案
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半導體行業(yè)有多缺人才？聯(lián)發(fā)科花巨資搶人
- 手機芯片市場競爭日趨激烈，但各大廠砸錢搶人毫不手軟，臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科先前宣布的5年2000億元投資計劃中，就有大部分用來招聘最有競爭力的頭腦。 而翻開聯(lián)發(fā)科年報，也可發(fā)現(xiàn)領取員工認股憑證最多的前10名員工，合計取得市值3億元股票，清一色都是外國人。 聯(lián)發(fā)科2000億元大投資計劃今年逐步展開，3月將針對5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、人工智能與軟件網(wǎng)絡等相關服務大舉征才。 根據(jù)《財訊》調(diào)查，2015年聯(lián)發(fā)科在全球共有1.52萬名員工，總福利費用達378億元，平均每人248萬元;
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前景不容樂觀 傳聯(lián)發(fā)科10nm芯片遭小米退貨
- 臺積電的10納米首批客群為手機芯片廠，包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思并列為首發(fā)三大客戶;原本聯(lián)發(fā)科在去年底就傳出下修對臺積電10納米的下單量達到五成以上，若小米又不開案，對投片量將更為不利。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 10nm
解讀聯(lián)發(fā)科的投資并購事件及未來發(fā)展
- 通過并購大法和戰(zhàn)略合作，聯(lián)發(fā)科不斷拓展著自身產(chǎn)品線、應用市場和專利技術等方面，影響力逐漸增大。
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詳解聯(lián)發(fā)科山寨屌絲到全球前十的逆襲之路
- 聯(lián)發(fā)科這幾年在輿論中漩渦中屹立不倒，不屈不撓地鉆研技術，如今也有些收獲。作為臺灣芯片廠商，聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險境，背后又有哪些不為人知的故事，今天我們就來看看聯(lián)發(fā)科鳳凰男的故事。
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布局物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科收購絡達科技15%到40%股權
- 根據(jù)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科10日在公開信息觀察網(wǎng)站上的重大訊息公告表示，聯(lián)發(fā)科將自2017年2月13日至3月14日期間，以每股新臺幣110元的價格，公開收購旗下的轉(zhuǎn)投資公司絡達科技約15%至40%的股權。 由于絡達科技目前為興柜公司，10日的股價約在百元新臺幣上下，就聯(lián)發(fā)科收購的價格計算約溢價大約一成，合計整體的收購規(guī)模最大將接近新臺幣27億元。 據(jù)了解，絡達科技實收資本額新臺幣6.05億元，其產(chǎn)品主要包括手機功率放大器(PA)、射頻開關(T/R Switch)、低雜訊功率放大器(LNA)、數(shù)
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躋身全球前十大半導體廠商 解讀聯(lián)發(fā)科的逆襲故事
- 作為臺灣芯片廠商，聯(lián)發(fā)科是如何從早期的山寨屌絲轉(zhuǎn)為如今占有國內(nèi)外手機廠商選擇的一塊天地的?這一路經(jīng)歷了哪些艱難險境，背后又有哪些不為人知的故事。
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AMD對樂視/聯(lián)發(fā)科/LG發(fā)起337調(diào)查 目的何在？
- 科技公司打?qū)＠偎疽呀?jīng)不是新聞，蘋果、三星的世紀之戰(zhàn)還未終結(jié)，蘋果與高通的專利戰(zhàn)又起波瀾。但是自從與Intel的反壟斷官司了結(jié)之后，AMD近年來很少牽涉專利案了。
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聯(lián)發(fā)科躋身全球十大半導體廠商，英特爾仍位居首位
- 據(jù)研調(diào)機構 Gartner 調(diào)查顯示，2016 年全球半導體產(chǎn)值達 3397 億美元，年增 1.5%。前 25 大半導體廠合計營收年增 7.9%，合計市占率達 75.9%。英特爾以 539.96 億美元營收，15.9% 的市占率連續(xù) 25 年居全球半導體龍頭地位。聯(lián)發(fā)科較前年提升一名，躋身全球前十大半導體廠之列，市占率約 2.6%。 Gartner 在報告中解釋道：“成品市場最大的兩個領域是無線和計算，表明了過去一年的增長方向。前者主要以智能手機和存儲市場推動增長，銷售額同比增長 9
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智能手機發(fā)展已到零界點 聯(lián)發(fā)科處境尷尬
- 現(xiàn)在智能手機的發(fā)展已經(jīng)到了零界點，一方面手機廠商在尋求外圍突破，一方面芯片廠商還是邁向高端市場。當高通在芯片市場叱咤風云的時候，另一個對手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因為聯(lián)發(fā)科有一個偉大的夢想，那就是高端市場，但是這條路一直挺艱辛，因為廠商都把它的芯片配在中低端手機上面。 近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機的量產(chǎn)進展順利，第二季度就會有相關客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科預計采用的廠商會減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年，聯(lián)發(fā)科的一個重要任務是增
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聯(lián)發(fā)科難圓高端夢 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商
- 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網(wǎng)友可能要失望了。 業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人透露，從目前看來聯(lián)發(fā)科Helio X30盡管采用了先進的10nm的工藝，不過市場反應并不佳，國內(nèi)前三大廠商華為、OPPO和vivo都不用它。甚至連臺灣廠商HTC也不愿嘗試，只能靠兩家互聯(lián)網(wǎng)品牌魅族和小米了。 華為
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聯(lián)發(fā)科三度入選全球百大創(chuàng)新機構
- 研調(diào)機構科睿唯安(Clarivate Analytics，原湯森路透智權與科學事業(yè)部)今日公布了2016年全球百大創(chuàng)新機構(2016 Top 100 Global Innovators)獲選名單，亞太地區(qū)共有39家機構上榜，中國臺灣則由聯(lián)發(fā)科入榜，這也是繼2014與2015年后再次入選。 全球百大創(chuàng)新機構評選已邁入第六年，由2016年的研究顯示，全球頂尖創(chuàng)新機構的發(fā)展策略出現(xiàn)了明顯變化。企業(yè)機構申請專利的數(shù)量減少，但申請通過的比率增加。此外，研發(fā)支出的高速成長趨勢，也顯示了各家機構在新品研發(fā)上，
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聯(lián)發(fā)科押寶臺積電10nm 卻帶來大麻煩
- 臺積電的10nm工藝未能如預期般在去年底量產(chǎn)，如今據(jù)說該工藝雖然已經(jīng)投產(chǎn)但是卻又因為良率較低不得不花時間去改進。
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 臺積電
高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務未來何在？
- 聯(lián)發(fā)科能否在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場中洗刷自己的“低端烙印”，就取決于能否在物聯(lián)網(wǎng)領域奪得制高點，不過從當前看來，聯(lián)發(fā)科依然還有很長的一段路要走。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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