聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場是最佳選擇嗎？
- 上周，聯(lián)發(fā)科公布了 2016 年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示， Q3 聯(lián)發(fā)科營總收入達(dá) 784.3 億新臺(tái)幣(約合人民幣 168.0 億元)，環(huán)比增長 8.1 %，同比增長 37.6 %;凈利潤為 78.3 億新臺(tái)幣(約合人民幣 16.8 億元)，環(huán)比增長 18 %，同比下降 1.6 %。 得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過，在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急，尤其在競爭對(duì)手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
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物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將是PC或手機(jī)的100-1000倍所引發(fā)的思考
- 作為一家領(lǐng)先的芯片制造商，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)幫助公司和開發(fā)商上市近二十年。 Philip Handschin是一位技術(shù)客戶經(jīng)理，聽起來有點(diǎn)無聊，直到你意識(shí)到他要旅游世界，幫助他們的開發(fā)商社區(qū)使用他們的硬件和軟件開發(fā)套件。他穿越全球參加活動(dòng)以傳福音，與開發(fā)商店和支持黑客馬拉松合作，并為直接客戶提供技術(shù)支持。 這使他在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的人們的前線，以及他們的關(guān)注的前沿。 聯(lián)發(fā)科技術(shù)客戶經(jīng)理Philip Handschin(一下簡稱PH)說：目前最大的擔(dān)心是安全，因?yàn)槲覀兛吹皆谝苿?dòng)電話黑
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聯(lián)發(fā)科三季度凈利2.48億美元 考慮通過收購對(duì)抗高通
- 聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達(dá)到78.3億新臺(tái)幣(約2.48億美元)，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺(tái)幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。 一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機(jī)市場需求升溫拉動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的增長。 三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
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聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)：2016年Q3聯(lián)發(fā)科凈利2.48億美元 環(huán)比增長18%
- 本周五，聯(lián)發(fā)科公布2016年三季度業(yè)績，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長18%，達(dá)到78.3億新臺(tái)幣(約2.48億美元)，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營收784億新臺(tái)幣(約24.8億美元)，同比增長37.6%。一般來說，三季度是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求旺季。智能手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科總營收的60%，中國智能手機(jī)市場需求升溫拉動(dòng)了聯(lián)發(fā)科的增長。 三季度，聯(lián)發(fā)科毛利率約為35.2%，與二季度保持一致，與去年同期相比下降了7.5個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江告訴
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聯(lián)發(fā)科兩項(xiàng)對(duì)內(nèi)地投資案獲核準(zhǔn) 靜待物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)
- 物聯(lián)網(wǎng)得到各路資本關(guān)注，從芯片、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接、系統(tǒng)集成等物聯(lián)網(wǎng)各產(chǎn)業(yè)鏈條，都不乏科技、制造業(yè)等巨頭切入，且大多企業(yè)選擇自身擅長的口切入，競爭激烈，時(shí)下三星、英特爾等等都是采用類似方式布局物聯(lián)網(wǎng)，這并不新鮮。
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聯(lián)發(fā)科Helio P15發(fā)布：性能將提升10%
- 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。 聯(lián)發(fā)科Helio P15發(fā)布 據(jù)悉，Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時(shí)，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時(shí)脈高達(dá)800MHz，整體性能提升10%。 今年上半年，聯(lián)發(fā)科Helio P10正式發(fā)發(fā)布。它是P系列
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5G進(jìn)度卡關(guān) 聯(lián)發(fā)科要如何解困？
- 今年Computex展前記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長朱尚祖坦承，5G研發(fā)專利申請(qǐng)進(jìn)度仍在半空中，不好說。 這樣的答案，委實(shí)遠(yuǎn)遜于早有24項(xiàng)核心專利申請(qǐng)完成的華為。 不到兩周，一向低調(diào)的董事長蔡明介難得公開呼吁，懇求政府以“國家安全、產(chǎn)業(yè)競爭力、確保就業(yè)”三條件，開放陸資參股IC設(shè)計(jì)。這一切，正是為了爭取參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的機(jī)會(huì)。 許多業(yè)界人士憂心，如果再不開放，聯(lián)發(fā)科的市場成長性有可能在2020年5G問世前就玩完。 以手機(jī)晶片設(shè)計(jì)為主要優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，瞄準(zhǔn)5G
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10nm：聯(lián)發(fā)科毛利率救星？
- 受到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈季節(jié)性庫存去化影響，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第4季營收將低于第3季，早已是市場上的共識(shí)，只不過，聯(lián)發(fā)科毛利率何時(shí)止跌，卻是法人最關(guān)注的事。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，若能搶在高通之前跨入10奈米世代，并成功擴(kuò)大高階手機(jī)芯片市占率，將是毛利率止跌的關(guān)鍵。 聯(lián)發(fā)科8月合并營收月增4.2%達(dá)258.70億元，并較去年同期成長約36%，再創(chuàng)單月營收歷史新高紀(jì)錄。累計(jì)今年前8個(gè)月合并營收達(dá)1,791.22億元，較去年同期成長36.2%。 但對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，營收可以創(chuàng)新高的原因，還包括了透過并購LCD驅(qū)動(dòng)I
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魅族手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科今年獨(dú)享
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨(dú)吃大陸手機(jī)大廠魅族的智慧型手機(jī)晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機(jī)種，但據(jù)了解，魅族副總裁李楠在微信文章表示，今年魅族不會(huì)推出搭載三星Exynos晶片的手機(jī)。業(yè)界指出，這代表聯(lián)發(fā)科今年仍獨(dú)吞魅族智慧型手機(jī)的晶片大單。 市場先前傳出，魅族預(yù)計(jì)將于10月底或11月初，推出兩款旗艦機(jī)種，分別為PRO 6s搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過目前看來，今年底前可能只會(huì)推出
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喜憂參半 聯(lián)發(fā)科的2016年偽總結(jié)
- 早在聯(lián)發(fā)科的X20/X25發(fā)布之后產(chǎn)品未上市之前，網(wǎng)上興起聯(lián)發(fā)科要崛起逆襲的傳言，聯(lián)發(fā)科也相信自家的十核心SOC能闖出一片天地，而老對(duì)手高通因?yàn)樵?015年被聯(lián)發(fā)科的八核心帶進(jìn)了溝里，回家折騰自己的自主核心kryo去了，不帶聯(lián)發(fā)科玩了，那么今年“日常崛起”的聯(lián)發(fā)科過的怎么樣呢?一個(gè)詞形容，喜憂參半： 喜： 1.OPPO R9把P10賣斷貨 聯(lián)發(fā)科過高端癮 聯(lián)發(fā)科做夢都沒想到自家的低功耗P10居然能賣斷貨，而且還是被那個(gè)天天打廣告的&
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堅(jiān)守核“芯”市場 聯(lián)發(fā)科面臨哪些挑戰(zhàn)？
- 智慧型手機(jī)市場發(fā)展至今已經(jīng)相當(dāng)成熟，相關(guān)核心零組件供應(yīng)商也多因?yàn)楦偁帲瑥倪^去的百花齊放，到現(xiàn)在只剩少數(shù)廠商存活，然而即便競爭廠商減少，競爭的態(tài)勢卻沒有改變，反而更加激烈。因此，聯(lián)發(fā)科引進(jìn)中國資本以守穩(wěn)其核心市場，有其商業(yè)上的必要。
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聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機(jī)芯片：已打入三星 還在攻關(guān)蘋果
- 2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點(diǎn)難過——Helio X10處理器沖擊高端市場未果，低端市場則面臨展訊的激烈競爭，手機(jī)芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標(biāo)。不過2016年聯(lián)發(fā)科時(shí)來運(yùn)轉(zhuǎn)了，Helio P10等芯片持續(xù)熱銷甚至缺貨，全年芯片出貨量可達(dá)8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)打入三星手機(jī)供應(yīng)鏈，還在努力攻關(guān)蘋果供應(yīng)鏈。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨天應(yīng)邀出席了玉山科技協(xié)會(huì)的2016年會(huì)，并發(fā)表了”后PC、后手機(jī)時(shí)代之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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蔡明介：聯(lián)發(fā)科跟著OPPO快跑 并努力打入蘋果與非蘋陣營
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介今 (20) 日出席玉山科技論壇，并發(fā)表演講談?wù)摵?PC、手機(jī)時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，會(huì)后論壇也開放問與答，針對(duì)三星 Note 7 發(fā)生電池爆炸問題，蘋果與其他手機(jī)品牌廠市佔(zhàn)率可望增加，蔡明介表示，都是客戶不太方便回答，但三星是高階產(chǎn)品發(fā)生問題，對(duì)市場影響不大，而對(duì)于蘋果，他僅強(qiáng)調(diào)目前并不是供應(yīng)商，但仍努力進(jìn)入蘋果陣營，蘋果與非蘋陣營都會(huì)努力。 蔡明介今赴玉山科技論壇發(fā)表演講，題目是后 PC、手機(jī)時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，主辦單位也開放問與答，現(xiàn)場臺(tái)下聚集許多上市柜公司董事長，臺(tái)下董
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聯(lián)發(fā)科攻中高端 10納米Helio X30、X35連發(fā)
- 聯(lián)發(fā)科為擴(kuò)大產(chǎn)品線覆蓋范圍，繼首顆10奈米晶片“X30”依計(jì)畫今年底、明年初就會(huì)量產(chǎn)，全力搶攻高階市場，考慮再推出同樣采用10奈米制程的“X35”，擴(kuò)大滿足中高階市場需求。 聯(lián)發(fā)科早已是臺(tái)積電首批10奈米客戶之一，市場最近傳出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部評(píng)估加開一顆降規(guī)格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人認(rèn)為，這將有利拉高代工廠臺(tái)積電的10奈米產(chǎn)能利用率。 聯(lián)發(fā)科積極卡位高階市場，原規(guī)畫今年推出一到兩顆16奈米和一顆1
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聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光：采用10nm工藝
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在明年推出Helio X30。與此同時(shí)為了提高10nm工藝產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種策略和之前發(fā)布的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機(jī)需求。 聯(lián)發(fā)科Helio X35細(xì)節(jié)曝光：采用10nm工藝(圖片來自于谷歌) 此前，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖曾透露Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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