聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標(biāo)擺第一
- 據(jù)海外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收可望成長逾25%，挑戰(zhàn)新臺幣2,664億元的歷史新高紀(jì)錄，但股價(jià)自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn)，難免美中不足。 聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市占率已達(dá)近40%高標(biāo)水準(zhǔn)，大陸內(nèi)需市場更已逼近50%大關(guān)，配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢實(shí)力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的合作策略更加緊密，聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產(chǎn)業(yè)鏈獲利共榮圈 的布局，暗指2017年首要營運(yùn)目標(biāo)將放在毛利率及獲利能力的改善上，重新贏得投資
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聯(lián)發(fā)科與Oppo兄弟情深：薦用高通芯片補(bǔ)缺口
- 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座，其實(shí)答案早就呼之欲出。 在Oppo、Vivo手機(jī)出貨量不斷攀高的過程中，二家品牌手機(jī)業(yè)者有意轉(zhuǎn)單高通(Qualcomm)的消息也不逕而走，讓外界揣測聯(lián)發(fā)科是否被摘了桃子。 熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出，Oppo、Vivo轉(zhuǎn)單高通的動(dòng)作，其實(shí)還是源自聯(lián)發(fā)科的“善意”提醒，深怕出貨不及傷害到客戶。更重要的
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高端手機(jī)芯片戰(zhàn) 聯(lián)發(fā)科有望挑戰(zhàn)高通霸主地位
- 由于看好聯(lián)發(fā)科首顆10奈米先進(jìn)製程生產(chǎn)X30高階手機(jī)晶片可望于明年第1季量產(chǎn)，挑戰(zhàn)高通高階手機(jī)晶片霸主地位，近期外資法人暗暗布局聯(lián)發(fā)科持股，近一個(gè)月累計(jì)買進(jìn)2.2萬張，持股比例由56%躍升至58%。法人指出，第3季營收持續(xù)創(chuàng)高，第4季淡季，明年隨著新晶片推出毛利率可望回升。 聯(lián)發(fā)科本季營運(yùn)如外界預(yù)期營收持創(chuàng)新高，7月合併營收248.19億元維持高水準(zhǔn)演出，創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄，三大產(chǎn)品均看見季節(jié)性需求，智慧型手機(jī)除了中高階helio系列持續(xù)放量，新興市場需求揚(yáng)升，第3季延續(xù)上季產(chǎn)能吃緊，仍無法完全滿足
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全球20大半導(dǎo)體公司排名出爐 聯(lián)發(fā)科增速最快達(dá)32%
- 半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)體公司美國獨(dú)占8家，日本、歐洲、中國臺灣各3家，韓國2家，新加坡1家。 2016年上半年有13家半導(dǎo)體公司銷售額超過30億美元。盡管今年全球智能手機(jī)預(yù)計(jì)只有5%的增長，但憑借OPPO和vivo出貨量的爆增，聯(lián)發(fā)科2016年第二季度銷售額達(dá)22.39億美元，以32%的最快增長速度領(lǐng)跑全球半導(dǎo)體廠商。據(jù)IC Insights預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科2016年
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2016年下半應(yīng)用處理器方案競爭 聯(lián)發(fā)科與展訊恐落后
- 面對2016年下半應(yīng)用處理器市場挑戰(zhàn)，各家行動(dòng)通訊方案供應(yīng)商均積極針對新製程和新架構(gòu)規(guī)劃新產(chǎn)品，除增加自有方案競爭力，也同時(shí)是為因應(yīng)個(gè)別市場對相關(guān)規(guī)格的需求。DIGITIMES Research認(rèn)為，下半年高通(Qualcomm)方案仍將具優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科及展訊則相對落后。 從整體趨勢觀察，下半年低階方案仍將維持28nm製程，但中階和高階都會走向14/16nm，少數(shù)比較特殊的技術(shù)，例如基于20nm的方案，則將逐步退出市場。 從個(gè)別業(yè)者狀況觀察，DIGITIMES Research認(rèn)為，高通無疑
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沖刺10nm處理器 聯(lián)發(fā)科或能打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”
- 2017年，智能手機(jī)芯片廠商將正式展開10納米制程的爭奪。據(jù)了解，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的10納米產(chǎn)品都將在明年進(jìn)入量產(chǎn)階段。 按照此前曝光的消息來看，聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍830量產(chǎn)的時(shí)間比較接近，均在明年年初，而蘋果10納米處理器量產(chǎn)時(shí)間則相對較晚，預(yù)計(jì)在2017年第三季度。 這意味著聯(lián)發(fā)科不僅在進(jìn)度上首次領(lǐng)先蘋果，更有可能超越高通，在手機(jī)處理器市場打一場漂亮的“翻身戰(zhàn)”。 初入高端市場受阻 近年來，智能手機(jī)市場增速放緩，手機(jī)芯片市場競爭變
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臺灣擺脫17黑困境 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)功不可沒
- 受到臺積電、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)出口暢旺加持，中國臺灣財(cái)政部公告7月出口值241.2億美元，年增率1.2%，財(cái)政部統(tǒng)計(jì)處處長蔡美娜說：“出口年增率是2015年2月以來首度正成長。”中國臺灣出口總算擺脫17黑困境，回到成長軌道。 財(cái)政部昨公告7月出口值241.2億美元，月增5.4%、年增1.2%，累計(jì)今年前7月出口值1554.6億美元，較去年同期減7.7%。蔡美娜表示，亞洲鄰近國家韓國7月出口連19黑、新加坡至6月底為止出口連22黑、香港至6月底為止連16黑，尚未出現(xiàn)回正消
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毛利率市場份額取舍 聯(lián)發(fā)科等芯片廠兩難
- 聯(lián)發(fā)科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯(lián)發(fā)科當(dāng)前最大考驗(yàn)，同時(shí)也是許多晶片廠正面臨的難題。 聯(lián)發(fā)科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機(jī)市場囊括過半市占，讓聯(lián)發(fā)科今年順利搭上中國大陸智慧手機(jī)廠高度成長順風(fēng)車，營運(yùn)表現(xiàn)超乎預(yù)期，突破全球智慧手機(jī)市場成長趨緩困境。 只是市占率提升的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創(chuàng)下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個(gè)百分點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科并預(yù)期
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基帶技術(shù)落后于高通 聯(lián)發(fā)科的未來在何方？
- 聯(lián)發(fā)科眼下遇到了一個(gè)重要的技術(shù)瓶頸，那就是基帶技術(shù)嚴(yán)重落后，然而中國移動(dòng)即將在10月份要求手機(jī)企業(yè)支持LTE Cat7以上技術(shù)，聯(lián)發(fā)科壓力有點(diǎn)大。
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聯(lián)發(fā)科二季度4G芯片出貨量首超高通：真相人艱不拆
- 聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量上超過了高通，但受到4G芯片價(jià)格戰(zhàn)和低毛利率的影響，在主要的中高端市場仍然被高通碾壓。潘九堂用一個(gè)詞形容聯(lián)發(fā)科的勝利：慘勝。
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臺灣反思：芯片設(shè)計(jì)業(yè)必須和大陸共生共榮
- 據(jù)臺媒報(bào)道，在聯(lián)發(fā)科法說會后，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片訂單“爆炸式增長”，副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產(chǎn)能，缺產(chǎn)能的現(xiàn)象將延續(xù)到年底，如此緊俏，聯(lián)發(fā)科為何不大漲價(jià)格，讓毛利率止跌反彈? 謝清江的說法是“同業(yè)競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通，但事實(shí)上，中國大陸展訊崛起后，已經(jīng)成為聯(lián)發(fā)科心中的痛，因?yàn)檎褂?，?lián)發(fā)科毛利率難以提升。 過去臺灣芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、凌陽、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設(shè)
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聯(lián)發(fā)科季報(bào)發(fā)布：2016年第2季營收725.28億元?jiǎng)?chuàng)新高
- 臺系IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科8月1日公布2016年第2季財(cái)報(bào)，在大陸和新興市場需求助益下，第2季營收以新臺幣725.28億元?jiǎng)?chuàng)下歷史新高。 聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，2016年第2季營收達(dá)新臺幣725.2億元、季增30%，達(dá)到歷史新高，營業(yè)利益70.69億元季增60.55%，營業(yè)利益率9.74%，季增1.86個(gè)百分點(diǎn)，稅前凈利77.51億元，季增47%，每股稅前盈余為4.93元;2016年1~6月累計(jì)營收1,284億元，年增35.79%，營業(yè)利益114.7億元，年減21%，營業(yè)利益率8.9%，稅前凈利130.29
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聯(lián)發(fā)科Q2獲利大增四成，毛利率依舊下滑
- 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科昨(1)日公布第2季自結(jié)損益，單季稅前獲利季增逾四成，落在財(cái)測中高標(biāo)，每股稅前盈余4.93元，為近三季最高。 法人認(rèn)為，下半年毛利率走勢仍是關(guān)鍵，尤其10月起將出貨給三星，并以毛利率較低的低階晶片為主，恐會拉低毛利率2到3個(gè)百分點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科預(yù)定明日舉行法說會，應(yīng)主管機(jī)關(guān)要求，提前在昨天公布自結(jié)財(cái)報(bào)，獲利表現(xiàn)算是略優(yōu)于預(yù)期，昨日股價(jià)應(yīng)聲上漲5.5元、收249元，漲幅約2.2%，三大法人買超1,473張。 聯(lián)發(fā)科第2季營收達(dá)725.28億元，季增近三成，達(dá)到財(cái)測中高
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聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉(zhuǎn)攻為守
- 聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機(jī)芯片市場以勢如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應(yīng)在業(yè)績表現(xiàn)上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩(wěn)高階手機(jī)芯片，再以大陸品牌廠國際化目標(biāo)為誘因，以權(quán)利金捆綁手機(jī)芯片銷售的兩手策略慢慢收線。 2016年第3季蘋果(Apple)及Android陣營高階手機(jī)重新掀起旺季銷售熱潮，加上大陸新興品牌手機(jī)廠也有開始往高通靠攏的動(dòng)作，高通在大陸及新興國家智能型手機(jī)市場的反攻號角正式吹響，第3季財(cái)測目標(biāo)超前只是反攻進(jìn)行曲的第一樂章。 高通先前不惜降價(jià)，也
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聯(lián)發(fā)科的“喜與悲”，本季逆轉(zhuǎn)全年出貨有望出貨近5億
- 下周聯(lián)發(fā)科法說會即將登場，由于先前董事長蔡明介預(yù)告手機(jī)芯片缺貨、第3季展望佳，加上競爭對手高通樂觀看待本季，市場預(yù)期聯(lián)發(fā)科8月3日法說會將報(bào)佳音。 此前傳出聯(lián)發(fā)科本周再度向主要晶圓代工廠臺積電追單，一口氣多追3萬片28nm HPM制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28nm產(chǎn)能利用率再度塞爆，以臺積電第3季28nm已滿載的情況來看，聯(lián)發(fā)科這批新單應(yīng)落在第4季。 由于上半年聯(lián)發(fā)科法說會對下半年景氣仍持保守看法，直到聯(lián)發(fā)科股東會蔡明介指出，智能手機(jī)在中國及新興市場需求不弱，2G、3G跨入4G速
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
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