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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
拒絕消失 4G大有用處！聯(lián)發(fā)科：還會(huì)存在相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間
- 關(guān)于4G、5G以及6G的演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科營(yíng)銷(xiāo)副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進(jìn)行了交流。Moynihan表示，4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會(huì)存在很長(zhǎng)一段時(shí)間。他指出，4G向5G過(guò)渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門(mén)設(shè)備，這個(gè)速度會(huì)慢得多。當(dāng)前的情況是，4G和5G設(shè)備之間存在顯著的成本差異。Moynihan透露，未來(lái)數(shù)年聯(lián)發(fā)科會(huì)持續(xù)更新入門(mén)到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場(chǎng)的需求還很可觀(guān)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預(yù)計(jì)二季度商用
- 【手機(jī)中國(guó)新聞】1月3日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預(yù)計(jì)2023年二季度實(shí)現(xiàn)商用。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組同時(shí)，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機(jī)MIPI-CSI接口在內(nèi)的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布，采用其 6nm Filogic 芯
- IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國(guó)際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無(wú)線(xiàn)連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個(gè) Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進(jìn)展。官方表示，這一系列的設(shè)備，其中許多都搭載
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聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心
- IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 Genio 平臺(tái)中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專(zhuān)為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的八核芯片組。據(jù)介紹，Genio 700 將作為聯(lián)發(fā)科 CES 2023 展臺(tái)演示的一部分。該芯片組專(zhuān)注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內(nèi)核和六個(gè) 2.0 GHz 的 ARM A55 內(nèi)核，同時(shí)提供 4.0 TOPs
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全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？
- 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費(fèi)級(jí)SoC的讀者應(yīng)該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性?xún)r(jià)比“神機(jī)”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級(jí)產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來(lái)看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗(yàn)證
- IT之家 12 月 4 日消息，據(jù)是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標(biāo)準(zhǔn)以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗(yàn)證。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動(dòng)芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強(qiáng)的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級(jí)”5G 技術(shù)，RedCap 通過(guò)支持切片
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Qorvo 攜手聯(lián)發(fā)科，獲得更多智能手機(jī)、路由器和汽車(chē)平臺(tái)設(shè)計(jì)訂單
- 中國(guó)北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作，獲得多個(gè)設(shè)計(jì)訂單，擴(kuò)大了 Qorvo 在 5G 智能手機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，包括移動(dòng) Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車(chē)平臺(tái)。Qorvo 銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)副總裁 Dave Fullwood 表示：“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合作范圍，為新一代 5G 智能手機(jī)、Wi-Fi 設(shè)備和汽車(chē)實(shí)現(xiàn)連接功能。雙方
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聯(lián)發(fā)科新款迅鯤處理器登場(chǎng)
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續(xù)發(fā)布5G智能型手機(jī)、4K數(shù)字電視等新款芯片，希望能在明年上半年消費(fèi)性芯片庫(kù)存有效去化后，搭上下半年消費(fèi)終端需求復(fù)蘇的順風(fēng)車(chē)。聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。聯(lián)發(fā)科第二季開(kāi)始積極去化庫(kù)存，第三季底存貨金額雖小幅下滑至834.38億元，仍較去年同期增加逾2成，至于第三季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為111日，以該季度平均存貨凈額及當(dāng)季銷(xiāo)貨成本年化為計(jì)算基礎(chǔ)，反而高于第二季
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天璣9200旗艦芯皇實(shí)至名歸，CPU、GPU性能刷新記錄
- 臨近年底，手機(jī)圈迎來(lái)芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200，帶來(lái)多方面驚喜，性能升級(jí)幅度堪稱(chēng)擠爆牙膏，GPU、APU更是使用最新核心，能效再次提高，還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強(qiáng)勁表現(xiàn)，堪稱(chēng)是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來(lái)看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗艦CPU，包括1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個(gè)2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個(gè)1.8GHz主頻的C
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天璣9200芯片實(shí)測(cè)：GPU性能超越蘋(píng)果A16
- 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機(jī)芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實(shí)測(cè)中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現(xiàn)就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋(píng)果最新的A16，安卓陣營(yíng)的GPU追了這么多年終于超過(guò)了蘋(píng)果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動(dòng)端的硬件光線(xiàn)追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科天璣 9200 支持移動(dòng)端硬件光追，《暗區(qū)突圍》游戲演示公布
- IT之家11月8日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 9200，支持移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)。聯(lián)發(fā)科與騰訊《暗區(qū)突圍》游戲制作團(tuán)隊(duì)合作，協(xié)同開(kāi)發(fā)移動(dòng)端光線(xiàn)追蹤技術(shù)在游戲上的應(yīng)用?！栋祬^(qū)突圍》剛剛發(fā)布了一段游戲演示，展示了移動(dòng)端硬件光追的效果?！栋祬^(qū)突圍》表示，移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫(huà)質(zhì)。IT之家了解到，天璣 9200 率先搭載了 Immortalis-G715 旗艦 GPU，支持移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)，GFXBench 曼哈頓 3.0 測(cè)試性能比天璣 900
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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會(huì)前瞻：安卓“最強(qiáng)芯”將登場(chǎng)
- 2022年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000的優(yōu)異表現(xiàn)贏得市場(chǎng)和口碑雙豐收，成功躋身高端市場(chǎng)，殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評(píng)后，新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見(jiàn)面。11月7日，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布倒計(jì)時(shí)一天海報(bào)，宣告天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)即將開(kāi)始?！ ?jù)聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布預(yù)告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)正式定檔11月8日14:30，屆時(shí)，這款未發(fā)布就引起數(shù)碼愛(ài)好者和網(wǎng)友討論的芯片就會(huì)揭開(kāi)神秘的面紗，與大眾見(jiàn)面?！ 〈饲?，新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200，將采用臺(tái)積電4nm工藝打造?；仡櫞饲皹I(yè)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)合多家廠(chǎng)商完成 URLLC 和 5G LAN 技術(shù)驗(yàn)證
- IT之家11 月 4 日消息，據(jù) 5G 推進(jìn)組發(fā)布，近日，在 IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組的指導(dǎo)下，聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合愛(ài)立信、中興通訊、諾基亞貝爾、中信科移動(dòng)等多家產(chǎn)業(yè)伙伴，順利完成了 URLLC（Ultra-reliable Low-Latency Communication）和 5G LAN 技術(shù)試驗(yàn)。本次技術(shù)驗(yàn)證的測(cè)試終端采用聯(lián)發(fā)科技 M80 測(cè)試平臺(tái)，URLLC 測(cè)試包含 5G 毫米波頻段和中低頻兩種系統(tǒng)。其中，M80 測(cè)試終端與采用毫米波頻段承載 URLLC 功能的 5G 設(shè)備配合，成功驗(yàn)證了端
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聯(lián)發(fā)科看WiFi 7 供應(yīng)鏈商機(jī)大
- 聯(lián)發(fā)科（2454）26日舉行「發(fā)哥開(kāi)講」主題為WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科指出，公司推出業(yè)界最先進(jìn)的6奈米制程WiFi系統(tǒng)單芯片不論在帶寬、速率都勝過(guò)對(duì)手，且全球首創(chuàng)的單芯片多重鏈接模式（MLO）更能達(dá)到低延遲，預(yù)期2024～2029年的WiFi 7整體市場(chǎng)產(chǎn)值上看7,700億元，中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈有機(jī)會(huì)拿下5,000億元商機(jī)。聯(lián)發(fā)科舉行今年第二度「發(fā)哥開(kāi)講」，聯(lián)發(fā)科智慧聯(lián)通事業(yè)部協(xié)理葉信忠引用WiFi Alliance釋出的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)期2024～2029年，包含半導(dǎo)體、相關(guān)零組件與終端產(chǎn)值將高達(dá)約7,70
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聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 導(dǎo)入機(jī)器學(xué)習(xí)
- 聯(lián)發(fā)科長(zhǎng)期投入前瞻領(lǐng)域研究，近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布，將機(jī)器學(xué)習(xí)導(dǎo)入芯片設(shè)計(jì)，運(yùn)用強(qiáng)化學(xué)習(xí)（reinforcement learning）讓機(jī)器透過(guò)自我不斷探索和學(xué)習(xí)，預(yù)測(cè)出芯片中最佳電路區(qū)塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并建構(gòu)更強(qiáng)大性能的芯片，成為改變游戲規(guī)則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示，該技術(shù)將于11月于臺(tái)灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會(huì)A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發(fā)表，同步也將申請(qǐng)國(guó)際專(zhuān)利。聯(lián)發(fā)科指出
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商 [ 查看詳細(xì) ]
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