聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺:原本為華為量身定做
- 全力沖刺5G的關口,華為卻處處受限,最基本的手機處理器芯片都沒得用了,尤其是風頭正盛的自家麒麟被斷絕來路,無奈全力轉向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領域大展拳腳的國產(chǎn)品牌,華為又遇到了一個非常糟心的情況。據(jù)靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開發(fā)計劃,而這個平臺本來幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個高端5G平臺的具體情況,但既然要用5nm,應該就是現(xiàn)有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消,不止華為受損,對于剛剛重新崛起的聯(lián)
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5nm 5G 華為
聯(lián)發(fā)科G95芯片發(fā)布:八核心,9月推出
- 9月1日消息,聯(lián)發(fā)科今日正式推出了Helio G95處理器,主打游戲智能手機市場。據(jù)悉,該芯片采用八核架構,兩顆運行頻率為2.05GHz的Arm Cortex-A76 CPU,以及六顆Cortex-A55 CPU,GPU為Arm Mali-g76 MC4,運行頻率高達900 MHz,應該定位為中端芯片。在適配方面,聯(lián)發(fā)科Helio G95支持FHD+,90Hz屏幕,支持最高6400W像素鏡頭,還支持實時人像虛化的深度引擎,4K 30fps視頻解碼和編碼,內置了AI處理單元(APU)。聯(lián)發(fā)科稱,將持
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 G95
聯(lián)發(fā)科如意算盤遭打亂 臺系IC封測下半年變中求穩(wěn)
- 2020年開局以來總體經(jīng)濟紛擾不斷,中美貿易戰(zhàn),疫情的影響,多事之秋恐成為給2020年第3季到年底的最佳解讀。晶圓代工龍頭臺積電率先拋出正面景氣風向球,國際大廠仍替消費電子旺季積極備戰(zhàn),也讓委外封測代工龍頭日月光投控仍公開釋出第3季業(yè)績雙位數(shù)百分比成長的看法。由于華為海思聯(lián)盟受到美方制裁沖擊,使得聯(lián)發(fā)科以最強救援投手之姿,站上中國5G主舞臺,背后也將是臺系IC封測體系扎實的產(chǎn)能援助。不過中美貿易戰(zhàn)劇情急轉直下的程度,華為尋求外部芯片的生路已遭阻斷,聯(lián)發(fā)科原本的如意算盤遭打亂,能否順利在短時間內出貨給其余中
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科
消息稱聯(lián)發(fā)科為華為備貨3000萬套手機芯片:受禁令影響無法出貨
- 受禁令影響,華為手機今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購,新發(fā)布的手機中,已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著8月17日美國禁令的升級,華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片的渠道也被豎立了一道墻。美國當?shù)貢r間8月17日,美國商務部發(fā)布了對華為的修訂版禁令。禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品,并在實體列表中增加38個華為子公司。按照禁令要求,使用美國技術或軟件做為基礎的外國產(chǎn)品,且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開發(fā)任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實體清單中的華為相關子公司,也同樣不能做上述舉動。處于實體清單上的華為相關子公司,也
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 華為 手機芯片
聯(lián)發(fā)科回應美國升級對華為禁令:遵循全球貿易相關法令規(guī)定
- 美國當?shù)貢r間8月17日,美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布了對華為的修訂版禁令,且立即生效。禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品,并在實體列表中增加38個華為子公司。在禁令中,美國商務部新增了數(shù)條細則,比如:使用美國技術或軟件做為基礎的外國產(chǎn)品,且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開發(fā)任何零件part、組件component、設備equipment都是被禁止的。處于實體清單中的華為相關子公司,也同樣不能做上述舉動。處于實體清單上的華為相關子公司,也禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人的角色。這意味著,華為
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 華為
美國對華為限制升級,聯(lián)發(fā)科股價暴跌10%
- 在美國政府對華為的限制再次升級后,亞洲芯片制造商股價紛紛暴跌,其中聯(lián)發(fā)科下跌的幅度最大。當?shù)貢r間周一,美國國務卿蓬佩奧在一份聲明中表示,美國商務部進一步收緊了對華為獲取美國技術的限制,同時將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。這意味著,所有為華為工作的芯片公司,無論位于哪里,只要使用美國設計軟件或設備就會受到影響。在美國國務院官網(wǎng)發(fā)布的聲明中,蓬佩奧稱,“國務院強烈支持商務部今天擴大其外國直接產(chǎn)品規(guī)則,這將阻止華為通過‘替代芯片生產(chǎn)’與‘提供用從美國獲得的工具生產(chǎn)的現(xiàn)成芯片’來規(guī)避美國法律
- 關鍵字: 華為 聯(lián)發(fā)科
小米透明電視Mi TV LUX 所用處理器為聯(lián)發(fā)科定制MT9650
- 據(jù)國外媒體報道,在11日的小米十周年發(fā)布會上,小米推出了多款新品,就包括一款采用透明OLED屏幕的透明電視,售價49999元,在8月16日上午10:00已經(jīng)開售。從官網(wǎng)公布的消息來看,小米這款售價接近50000的電視,采用的是聯(lián)發(fā)科定制電視處理器MT9650。聯(lián)發(fā)科也在官網(wǎng)公布了這一消息,但由于MT9650是一款定制處理器,尚未出現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)的產(chǎn)品中,因而也就難以知曉這一款電視處理器的具體參數(shù)和性能。在小米官網(wǎng),關于這一款處理器的介紹也并不多,采用四核A73處理器架構,Mali G52 GPU。聯(lián)發(fā)科是
- 關鍵字: 小米 透明電視 Mi TV LUX 處理器 聯(lián)發(fā)科 MT9650
觸控IC市場再起變數(shù)
- 聯(lián)發(fā)科7月31日公告,將出售奕力百分之百持股,以總股數(shù)約3.44億股、每股0.4美元計算,總交易金額達1.38億美元,買下奕力的為私募基金東博資本設立的子公司Midus Investments Limited。聯(lián)發(fā)科指出,本奕力出售案包含公司員工及硅智財(IP)等。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科于2015年以旗下晨星科技共斥資36.6億元收購奕力,由于當時奕力屬驅動IC市場上頗具規(guī)模的公司,因此該收購案備受市場關注。根據(jù)奕力官方網(wǎng)站顯示,公司主要從事TFT-LCD面板驅動及觸控IC之研發(fā)及銷售,產(chǎn)品主要應用于手機、數(shù)位相
- 關鍵字: 觸控IC,聯(lián)發(fā)科
芯片封測廠商已提高聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機處理器產(chǎn)量
- 【TechWeb】7月27日消息,據(jù)國外媒體報道,已推出多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科,在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,已有多家廠商選擇采用他們的處理器推出5G智能手機。在此前的報道中,外媒表示聯(lián)發(fā)科大幅增加了臺積電的5G處理器代工訂單,以滿足市場需求。增加臺積電的5G處理器代工訂單,也就意味著聯(lián)發(fā)科對封裝測試的需求會有增加,此前也有封裝測試廠商擴大產(chǎn)能,以應對聯(lián)發(fā)科追加訂單的報道。而外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報道稱,芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的封裝測試廠商,已經(jīng)擴大了聯(lián)發(fā)科中端5G智能手機處理器的產(chǎn)量,
- 關鍵字: 芯片封測廠 聯(lián)發(fā)科 5G 智能手機 處理器
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片命名曝光 將于明年第二季度推出
- 除了華為和三星,在手機芯片領域,手機廠商似乎也只能選擇聯(lián)發(fā)科和高通芯片,不過聯(lián)發(fā)科芯片銷量卻與高通相差甚遠。但隨著5G時代的來臨,聯(lián)發(fā)科銷量大漲。從4月開始,陸續(xù)有OPPO A92s、iQOO Z1、華為暢享20 Pro、中興AXON 11 SE、Redmi 10X系列等眾多5G手機搭載天璣系列5G芯片。據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)科將于明年第二季度推出新一代5G手機旗艦處理器,仍舊延續(xù)天璣系列的命名方式。報道稱,聯(lián)發(fā)科下一代手機旗艦處理器或將命名為天璣2000,采用5nm工藝制程,相比天璣1000的7nm工藝制程,
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 旗艦
5G與ASIC推動 聯(lián)發(fā)科預計三四季度營收連續(xù)增長
- 據(jù)國外媒體報道,在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下,推出了多款5G處理器的聯(lián)發(fā)科,在智能手機處理器市場的存在感明顯增強,他們二季度的營收也創(chuàng)下了新高。而隨著智能手機廠商推出更多的5G智能手機,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績還有望更好,外媒的報道就顯示,聯(lián)發(fā)科已預計下半年兩個季度的營收,將連續(xù)增長。外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報道聯(lián)發(fā)科預計今年第三和第四季度的營收,將連續(xù)增長的。從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來看,聯(lián)發(fā)科預計季度營收連續(xù)增長,是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動。
- 關鍵字: 5G ASIC 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科5G芯片滯銷,中國企業(yè)買單,股價直逼700
- 聯(lián)發(fā)科23日宣布,將推出新款5G 通訊系統(tǒng)單芯片「天璣720」,將鎖定中階市場,且已確定獲得華為、小米、OPPO 等中國品牌手機廠采用。據(jù)聯(lián)發(fā)科表示,天璣720 將會采用7 納米制程,且整合低功耗5G 數(shù)據(jù)芯片,并支持聯(lián)發(fā)科的獨家5G UltraSave 省電技術,能有效延長電池續(xù)航力,當然還有優(yōu)異的多媒體及影像處理功能,能全面提升用戶的使用體驗。不僅如此預計自第3季開始就可放量生產(chǎn),出貨高峰期將延續(xù)至2021年,預期對聯(lián)發(fā)科營收會有顯著貢獻,法人預期聯(lián)發(fā)科下半年出貨量將比上半年高到3~4倍,預期會達4,
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5G
聯(lián)發(fā)科新5G芯片獲得華為、OPPO和小米采用
- 北京時間7月24日早間消息,據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科昨日宣布推出新款第五代5G芯片,已獲得華為、小米、OPPO等手機廠商采用。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 新5G芯片 華為 OPPO 小米
聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新5G芯片天璣720
- 7月23日,MediaTek宣布推出最新5G SoC——天璣720,進一步推動5G中端智能手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。天璣720隸屬于MediaTek 5G系列芯片,MediaTek 5G芯片包括可用于旗艦級5G智能手機的天璣1000系列,以及針對普及型5G中端移動設備的天璣800系列和700系列。MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣720樹立了新標桿,為大眾市場的普及型終端提供了功能豐富的5G技術和用戶體驗。此款高能效5G SoC擁有強勁的性能,以及出色的顯示和影像技術
- 關鍵字: 5G芯片,聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科著手研發(fā)6G 芬蘭團隊有望成未來終端芯片研發(fā)關鍵
- 據(jù)國外媒體報道,同三星、華為等廠商一樣,在5G方面存在感明顯增強、已推出多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科,也在著手進行6G技術的研發(fā)。外媒在報道中表示,業(yè)內人士認為聯(lián)發(fā)科是提前布局6G。6G將是5G之后的新一代移動通訊技術,聯(lián)發(fā)科提前布局,也將為他們未來的發(fā)展增添動力。從外媒的報道來看,聯(lián)發(fā)科在5G方面是進行了約6年的研發(fā),除了總部的研發(fā)中心,他們在諾基亞總部所在的芬蘭也有一個研發(fā)中心,這一研發(fā)中心參與了5G等最新的無線通信技術的研發(fā),并支持歐洲的電信客戶進行測試,合作的機構包括芬蘭的研發(fā)機構、學術機構以及
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 6G
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
熱門主題
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473