聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰(zhàn)車天璣900處理器
- 從2020下半年開始，受到原材料供應(yīng)、運(yùn)輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機(jī)芯片市場(chǎng)遇到了許多困難。但在諸多新應(yīng)用、新場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)下，芯片需求依然強(qiáng)勁。根據(jù)知名研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年全球手機(jī)芯片出貨量達(dá)到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機(jī)芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時(shí)還讓自身在5G市場(chǎng)形成了獨(dú)到的優(yōu)勢(shì)。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
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高通回來了：6nm芯片全力開火 跟聯(lián)發(fā)科搶第一
- 從曾經(jīng)的不受待見，到如今手機(jī)SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?！ 〈饲埃袌?chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商?！ ∶鎸?duì)聯(lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會(huì)放任自流。據(jù) 手機(jī)晶片達(dá)人爆料，高通準(zhǔn)備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺(tái)積電6nm工藝中段5G芯片，準(zhǔn)備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場(chǎng)占有率?！ 〈送猓∶?，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì)非常明顯?！ ÷?lián)發(fā)科躋身智能手機(jī)SoC出貨量第一，與天璣7
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終于領(lǐng)先高通！聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000要來了
- 4月21日，外媒gsmarena報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠商，首款4nm芯片天璣2000預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季度開始量產(chǎn)?！ 〗K于，聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進(jìn)的制程，有望在性能方面進(jìn)一步提升，或許能追趕甚至超過高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯(lián)發(fā)科終于站起來了！ 媒體報(bào)道中提到，OPPO、小米等廠商已經(jīng)預(yù)定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片，有望被運(yùn)用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺(tái)積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能，用來生產(chǎn)天璣2000芯片組。 可惜的一點(diǎn)是，聯(lián)
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級(jí)A79架構(gòu)
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國(guó)內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識(shí)到了這個(gè)問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電將會(huì)在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應(yīng)鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì)采用上X2、A79、G79之
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單
- IT之家3月8日消息 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，全球芯片大缺貨，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。IT之家了解到，針對(duì)現(xiàn)在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設(shè)計(jì)業(yè)者均不予置評(píng)。供應(yīng)鏈透露，去年以來，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強(qiáng)勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強(qiáng)而有改變，近期開始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺(tái)媒指出，這主要是投片于&nb
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布M80 5G基帶：支持毫米波、7.67Gbps網(wǎng)速全球第一
- 2021年5G的重要性無需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標(biāo)準(zhǔn)終于完整了。M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術(shù)水平上看齊高通的驍龍X60，不過網(wǎng)速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對(duì)比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因?yàn)椴恢С趾撩撞?，上行、下行分別是2.5、
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈：將為Beats提供耳機(jī)芯片
- 2月1日訊，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)將在2、3月份正式開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應(yīng)鏈，同時(shí)也是蘋果首次在耳機(jī)產(chǎn)品上引入外來芯片?！ ∮蟹治鰩煴硎?，蘋果在iPhone 12系列正式取消了包裝中附贈(zèng)的耳機(jī)，蘋果將會(huì)在接下來的發(fā)布會(huì)上推出售價(jià)較為低廉的“Beats Flex”耳機(jī)，售價(jià)僅為49.99美元，蘋果將以此來吸引更多iPhone用戶購(gòu)買無線耳機(jī)。
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聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度就要超過4G芯片、5nm旗艦流片
- 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。聯(lián)發(fā)科今天舉行說法會(huì)，CEO蔡力行公布了最新進(jìn)展。蔡力行表示，2021年5G手機(jī)的出貨量將達(dá)到5億部以上，相比2020年翻倍增長(zhǎng)，其中60%的將來自國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，40%來自海外市場(chǎng)。對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì)超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。蔡力行也對(duì)未來的5G發(fā)展表示樂觀，認(rèn)為聯(lián)發(fā)科5G
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對(duì)標(biāo)高通！曝聯(lián)發(fā)科頂級(jí)旗艦?zāi)甑琢慨a(chǎn)：5nm工藝、全新A79架構(gòu)
- 據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器?？上У氖?，根據(jù)目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當(dāng)前高通、蘋果高端處理器普遍采用的5nm工藝。不過大家也不必太過遺憾，今天上午知名爆料人@數(shù)碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)計(jì)將于今年年底量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)獲得了多家國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的訂單，明年上半年就會(huì)有搭載這款芯片的產(chǎn)品問世。網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市值得注意的是，由于天璣2000推出的時(shí)間較晚，有望會(huì)采用上X2、A79、G79
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2020全球十大半導(dǎo)體廠商：聯(lián)發(fā)科重返前十 全員發(fā)10萬獎(jiǎng)金
- 近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的營(yíng)收預(yù)測(cè)。根據(jù)Gartner的預(yù)測(cè)，2020年全球半導(dǎo)體廠商的營(yíng)收規(guī)模將達(dá)到4498.38億美元，同比增長(zhǎng)7.3%。Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德（Andrew Norwood）表示：“2020年初，人們認(rèn)為新型冠狀病毒（COVID-19）肺炎疫情將對(duì)所有終端設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生負(fù)面影響，但實(shí)際影響很小。汽車，工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)的某些領(lǐng)域受到企業(yè)和消費(fèi)者支出減少的打擊。但是，居家隔離極大地增加了家庭和在線學(xué)習(xí)的時(shí)間，從而使該市場(chǎng)從中獲益?！薄胺?wù)
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聯(lián)發(fā)科三季度成全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商 市場(chǎng)份額增至31％
- 12月25日，第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，所占市場(chǎng)份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī) 2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī)。該公司在100到250美元智能手機(jī)價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)，以及在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)，幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商?！ ∨c此同時(shí)，高通以29%的市場(chǎng)份額位居第二，蘋
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對(duì)手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國(guó)、印度千元機(jī)市場(chǎng)上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺(tái)。第三季度，17％的
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700：7nm工藝、5G手機(jī)探底
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來更加物美價(jià)廉的5G終端。至此，聯(lián)發(fā)科天璣系列已經(jīng)全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場(chǎng)，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號(hào)。天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續(xù)支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務(wù)、NSA/SA雙模，5G峰值
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192：6nm工藝、全球首發(fā)A78
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基于語音、視覺的應(yīng)用，并支持各種實(shí)時(shí)功能，包括無縫處理語音ID識(shí)別和語音控制、語音和圖像識(shí)別、語音到文本、實(shí)時(shí)翻譯、對(duì)象識(shí)別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢(shì)控制等等等。二者還都有一個(gè)專用的音頻數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，可實(shí)現(xiàn)語音助手的超低功耗語音喚醒(VoW)。同時(shí)內(nèi)建高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)圖像信號(hào)處理器(DSP
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不是網(wǎng)卡也不是芯片組 傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD
- 聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jī)創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能計(jì)算市場(chǎng)。這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見品類，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過7nm FinFET矽認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號(hào)串行信號(hào)，經(jīng)過
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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