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          聯(lián)發(fā)科預(yù)估第二季營(yíng)收同比增加1%-9%

          • IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科10日公布2020年5月份營(yíng)收,營(yíng)收金額為217.78億元(新臺(tái)幣,下同),較4月份的205.46億元增加6%,較2019年同期的191.21億元增加13.9%,為2020年以來(lái)的次高紀(jì)錄。累計(jì),2020年前5個(gè)月合計(jì)營(yíng)收為1,031.87億元,較2019年同期的933.96億元增加10.48%。根據(jù)聯(lián)發(fā)科在上季法說會(huì)上表示,預(yù)估2020年第2季的營(yíng)收將為621億至669億元之間,較第1季增加2%至10%,較2019年同期增加1%至9%,毛利率為42.5%正負(fù)1.5個(gè)百分點(diǎn)。因此,以此為
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          王東升再創(chuàng)業(yè),劍指聯(lián)發(fā)科、海思?

          • 來(lái)源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察(ID:icbank)原創(chuàng),作者:張健,謝謝。王東升,中國(guó)顯示面板界的風(fēng)云人物,因?yàn)樗H手開創(chuàng)并締造出了京東方(BOE)。而在2019年從京東方退休之后,王東升并沒有閑下來(lái),而是繼續(xù)追逐著他的半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)夢(mèng)想,投入了新的集成電路創(chuàng)業(yè)之路。就在昨天,許久未在公眾面前露面的王東升再次進(jìn)入了人們的視野,原因是由他牽頭創(chuàng)立的奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司宣布完成B輪融資,由IDG資本和君聯(lián)資本聯(lián)合領(lǐng)投,總金額超過20億元。此次融資的規(guī)模不小,主要用于芯片的研發(fā)和流片,以及相應(yīng)人才的招攬和培養(yǎng)。這在
          • 關(guān)鍵字: 王東升  聯(lián)發(fā)科  海思  RISC-V  

          聯(lián)發(fā)科5G處理器如今成香餑餑 份額大漲

          • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5G智能手機(jī)的處理器方面,高通和聯(lián)發(fā)科是為數(shù)不多的能對(duì)外提供的廠商。隨著越來(lái)越多的國(guó)家加入5G商用的行列,5G商用網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍的擴(kuò)大,消費(fèi)者對(duì)5G智能手機(jī)的需求也在持續(xù)增加,智能手機(jī)廠商也推出了更多的5G手機(jī)。在5G智能手機(jī)需求不斷增加的情況下,手機(jī)廠商對(duì)5G處理器的需求也在增加,聯(lián)發(fā)科、高通這幾家廠商的5G智能手機(jī)處理器的市場(chǎng)需求也在增加。外媒在最新的報(bào)道中就表示,聯(lián)發(fā)科5G智能手機(jī)處理器的出貨量,在今年有望超過8000萬(wàn),這可能推動(dòng)聯(lián)發(fā)科在全球5G智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上的份額提升至至少
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          蘋果、高通等公司向臺(tái)積電大幅追加 7nm 訂單

          • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,近日內(nèi)包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等已向臺(tái)積電大幅追加第四季7納米訂單。預(yù)計(jì)臺(tái)積電第四季營(yíng)收將與第三季持平,全年美元營(yíng)收較去年成長(zhǎng)15~18%的目標(biāo)將可順利達(dá)成。據(jù)供應(yīng)鏈消息,蘋果下半年iPhone 12相關(guān)晶片已在臺(tái)積電投片,A14應(yīng)用處理器第四季將吃下臺(tái)積電5納米約12~13萬(wàn)片產(chǎn)能,并有意再取得原本華為海思預(yù)訂的5納米產(chǎn)能。蘋果近期亦計(jì)劃擴(kuò)大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來(lái)?yè)尮トA為手機(jī)市占,所以第四季追加了A13/A12應(yīng)用處理器產(chǎn)能約7~8萬(wàn)片,
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          外媒稱一加Z將采用聯(lián)發(fā)科處理器 官方回應(yīng):假的

          • 有外媒報(bào)道稱,一加中端機(jī)型命名為一加Z,或?qū)⑹状尾捎寐?lián)發(fā)科處理器,支持90HZ刷新率。對(duì)此,一加產(chǎn)品經(jīng)理張璇、一加設(shè)計(jì)師浩然紛紛出來(lái)辟謠,稱“假的”。一加創(chuàng)始人兼CEO劉作虎曾暗示,一加會(huì)推出廉價(jià)機(jī)型。目前還不確定一加Z是否為該機(jī)的最終命名。根據(jù)網(wǎng)上爆料,一加Z將搭載高通驍龍765G處理器,采用一塊6.4英寸的屏幕,支持90Hz刷新率;配備8GB+128GB內(nèi)存組合,還有8GB+256GB版本可選;后置三攝模組,主攝為4800萬(wàn)像素;內(nèi)置一塊4000mAh容量電池,支持Warp閃充30T技術(shù)。日前,該手機(jī)
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          華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片

          • 日前,據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道,華為公司正在與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片。
          • 關(guān)鍵字: 華為  聯(lián)發(fā)科  紫光展銳  芯片  

          華為就采購(gòu)更多芯片展開磋商?聯(lián)發(fā)科:和多家手機(jī)廠長(zhǎng)期合作

          •  5月22日,日經(jīng)亞洲評(píng)論引述消息人士的說法稱,華為公司正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳就采購(gòu)更多芯片事宜開始磋商,華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來(lái)維持其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)的繼續(xù)運(yùn)營(yíng)。 對(duì)此,聯(lián)發(fā)科回復(fù)澎湃新聞?dòng)浾叻Q:聯(lián)發(fā)科和國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長(zhǎng)期的合作關(guān)系,不管面對(duì)哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發(fā),以助力終端用戶能以親民的價(jià)格享受到高端甚至旗艦機(jī)種才能帶來(lái)的用戶體驗(yàn),從而推動(dòng)5G移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)的普及。 華為方面尚未對(duì)此置評(píng)。 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公
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          聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G85 搭載1GHz GPU和HyperEngine改進(jìn)

          • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。它的定位在7月份發(fā)布的G90系列之下,G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改進(jìn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了同級(jí)別中更高的游戲性能。HyperEngine可在CPU、GPU和內(nèi)存之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)管理,比如基于功率和熱敏度的動(dòng)態(tài)管理。當(dāng)然,在重度游戲引擎或復(fù)雜場(chǎng)景下,G85的性能也會(huì)更加流暢,CPU方面,它配備了兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz的Cortex-A55核心。“聯(lián)發(fā)科正在擴(kuò)展我們的He
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          聯(lián)發(fā)科今年第一季度實(shí)現(xiàn)凈利13.7億元 同比增長(zhǎng)69.9%

          • 聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了2020第一季財(cái)務(wù)報(bào)告。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科Q1合并營(yíng)收為新臺(tái)幣608.63億元(約合人民幣143.7億元),同比增長(zhǎng)15.44%;實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣58.04億元(約合人民幣13.7億元),同比增長(zhǎng)69.9%。合并營(yíng)業(yè)收入聯(lián)發(fā)科2020年3月31日結(jié)算之第1季營(yíng)業(yè)收入凈額為新臺(tái)幣608億6千3百萬(wàn)元,較前季減少5.9%,較去年同期增加15.4%。本季營(yíng)收較前季減少,主要因消費(fèi)性電子季節(jié)性需求下降。本季營(yíng)收較去年同期增加,主要因智能型手機(jī)產(chǎn)品市占率增加。合并營(yíng)業(yè)毛利與毛利率本季營(yíng)業(yè)毛利為新臺(tái)幣26
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          傳博通出售無(wú)線芯片業(yè)務(wù) 外資點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科也是潛在收購(gòu)者

          • 日前外媒報(bào)導(dǎo),總部位于美國(guó)加州圣荷西的通訊芯片大廠博通(Broadcom),兩周前將它們的無(wú)線業(yè)務(wù)重新分類為“非核心”資產(chǎn),并且準(zhǔn)備競(jìng)價(jià)出售。針對(duì)這個(gè)傳言,外資摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,蘋果可能會(huì)是整個(gè)業(yè)務(wù)系統(tǒng)的主要收購(gòu)者,而聯(lián)發(fā)科則可能是RF射頻資產(chǎn)的感興趣的一方。另外,考慮到這些業(yè)務(wù)產(chǎn)生的高現(xiàn)金流,也不排除金融投資者可能成為中間買家的情況。
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          傳三星正與聯(lián)發(fā)科洽談 A系列手機(jī)有望搭載后者5G芯片

          • 據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后,聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科正與三星接洽,并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中,有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
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          聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世

          • IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布,攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場(chǎng)中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場(chǎng)部署5G解決方案。包括國(guó)際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2021年年初推出。
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          聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強(qiáng)5G旗艦芯片天璣1000售價(jià)超420元

          • 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級(jí)5G單芯片“天璣1000”(MT6889),規(guī)格之高令人咋舌,一口氣拿下了十多個(gè)全球第一,遍尋無(wú)敵手,也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級(jí)手機(jī)市場(chǎng)。天璣1000采用7nm工藝打造,CPU集成4個(gè)Cortex A77大核,頻率2.6GHz,4個(gè)Cortex A55小核,頻率2.0GHz,GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版M
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G  

          聯(lián)發(fā)科現(xiàn)身說法:自研芯片很難

          • 稍微對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)了解一些的網(wǎng)友都知道,自研芯片的難度是非常巨大的,許多長(zhǎng)久的技術(shù)積累,更需要不計(jì)回報(bào)的資金投入。因此長(zhǎng)久以來(lái),手機(jī)廠商里面也只有三星、華為、蘋果等巨頭擁有自研芯片的能力。近日聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部協(xié)理李彥博士也發(fā)表了同樣的看法。今日消息,“MediaTek 5G豈止領(lǐng)先”發(fā)布會(huì)前夕,聯(lián)發(fā)科舉行了媒體溝通會(huì)。在溝通會(huì)上,李彥博士強(qiáng)調(diào):我可以明確地說,做芯片這行需要經(jīng)驗(yàn)技術(shù)和時(shí)間的積累,不是一件很容易的事。對(duì)于我們過去20年來(lái)的想法和經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,我想他們?nèi)绻脒@么做可能是下很大的決心,今年特別推出
          • 關(guān)鍵字: CPU處理器  聯(lián)發(fā)科  SoC  CPU  

          Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶:戴爾/惠普2021年初首發(fā)

          • Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分,Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶,基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來(lái),后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外,Intel還將進(jìn)行跨平臺(tái)優(yōu)化與驗(yàn)證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持,包括驅(qū)動(dòng)程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計(jì)劃2021年初上市,預(yù)計(jì)戴爾、惠普會(huì)首發(fā)。此外,Intel、聯(lián)
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無(wú)線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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