聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科上調智能手機芯片出貨目標 雙核芯片成為主流
- 11月1日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科近日再度提高全年智能手機芯片出貨目標，由9500萬個提高至1.1億個以上，這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三次上調出貨量。 聯(lián)發(fā)科總經理謝清江表示：“第三季度MT6575及雙核芯片MT6577占智能手機芯片出貨達7成以上，遠高于第二季度的三成，顯示雙核芯片已成為市場主流?！? 謝清江還進一步指出，接下來的第四季中國大陸和新興市場的智能手機換機需求依然強勁，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆已陸續(xù)在最近進入量產。目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國大陸智能手機占
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芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機成本跌穿200元
- 近日有消息稱，因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產品即將上市，加上中國大陸國慶長假過后，客戶端拉貨趨緩，臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產品主要以目前銷售的主力產品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。對此，聯(lián)發(fā)科中國公關總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示，“公司內部沒有這方面的信息，這只是市場上的傳聞?！钡]有正面否認這則傳聞的真實性。 在芯片商價格戰(zhàn)拉動下，近來甚至有消息稱，通過展訊的6820智能手機芯片方案，甚至能做出成本
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經濟部串連國內電子大廠 打造時代優(yōu)勢
- 近來在中國市場大放異彩的聯(lián)發(fā)科，如今準備更上層樓開發(fā)中高階應用處理器，直接挑戰(zhàn)這領域的市場龍頭高通（Qualcomm）。根據(jù)國內媒體報導指出，聯(lián)發(fā)科已向經濟部提出相關的開發(fā)計劃，并已組成百人團隊，未來投資金額預計至少二、三十億元，以打造出Qualcomm Snapdragon S4系列的高階規(guī)格為目標
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聯(lián)發(fā)科首次進全球智能機芯片前三 僅次高通三星
- 全球計算機處理器龍頭英特爾新跨入手機應用處理器市場，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動;而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
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聯(lián)發(fā)科爭奪智能機芯片市場欲挑戰(zhàn)高通
- 在收購戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達80億美元以上，與營運現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%，而收購后的整合問題也將考驗著蔡明介
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聯(lián)發(fā)科雙核芯片通過中國移動入庫測試
- 在「優(yōu)于預期」的期待氣氛下，聯(lián)發(fā)科上周股價持續(xù)上攻，單周上漲5.28%，以339元作收，從7月26日的235.5元低點至今，一個半月時間已經大漲逾百元之多。
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聯(lián)發(fā)科的不可取代價值
- 最近最值得關注的臺灣電子廠商，不是蘋果概念股，更不是HTC，而是聯(lián)發(fā)科(MTK)。近來聯(lián)發(fā)科在中國市場再次呈現(xiàn)紅到發(fā)紫的氣勢，其射頻（RF）芯片、2.75G和3G智能型手機芯片等一系列產品都賣到缺貨
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升
- 從內存制造商的角度觀察，MCP內建內存是LPDDR1，而行動式內存的生產重心已逐漸轉移到LPDDR2，預估到了2013年底時LPDDR1的產能僅占行動式內存總產能的兩成以下，內存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產，屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求，2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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聯(lián)發(fā)科：手機芯片不輸蘋果
- 聯(lián)發(fā)科副總陸國宏昨(9.5)日指出，智能型手機主要動能來自亞洲和其它新興市場，以中階和入門級產品為主。他并秀出數(shù)據(jù)強調，使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機效能不輸蘋果iPhone，透露聯(lián)發(fā)科對于打贏這一波智能型手機大戰(zhàn)信心滿滿。 臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTAIWAN)昨日登場，并針對IC設計產業(yè)邀請高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、安謀(ARM)等廠商發(fā)表專題演講，陸國宏應邀擔任主講人。 他指出，過去5、6年來，手機處理器的效能已經追趕上桌上型計算機，繪圖處理器近3年來也急起直
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聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介：整合資源 將效益極大化
- 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權，以每股開曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元(新臺幣)為對價條件，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科將取得開曼晨星48%股權，共計2.54億股。 依據(jù)此前資料，合并后雙方規(guī)模將達41.89億美元，可望超越NVIDIA成為全球第四大IC設計廠，僅次于高通、博通與AMD三家。 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，隨著產業(yè)競爭壓力越來越大，整合是一個大趨勢，尤其是智能手機、電視、智能電視等領域。“終端產品逐漸智能化，IC產業(yè)將面臨
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聯(lián)發(fā)科與晨星合并獲批準 明年1月1日實施
- 8月14日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，其董事會與晨星董事會已分別召開董事會，會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。至此，雙方的合并塵埃落定。 兩家都是著名芯片商，晨星同樣來自中國臺灣地區(qū)，原為聯(lián)發(fā)科舊部離開公司后成立，至今有10年歷史，在液晶顯示器控制芯片、電視芯片、手機芯片等領域均有涉獵。 今年6月，聯(lián)發(fā)科宣布斥資約38億美元收購晨星。整個收購過程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一階段將收購48%股權，剩下52%則在第二階段。而8月13日，聯(lián)發(fā)科已實施以每1股開
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聯(lián)發(fā)科技購得晨星48%股權 年底前完成合并
- 8月15日消息，聯(lián)發(fā)科技日前宣布，通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。本合并案待臨時股東會通過，且所有相關法律程序完備后，暫定合并生效日為2013年1月1日。 今年6月22日，聯(lián)發(fā)科技宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司股權，以每1股開曼晨星股權支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對價條件，于8月13日公開收購期間屆滿，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(共計2.54億股)。 據(jù)了解。整個收購過程分為兩階段，聯(lián)發(fā)科第一
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聯(lián)發(fā)科與晨星明年1月完成合并
- 昨日，聯(lián)發(fā)科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進行100%合并，該并購案預計將于2013年1月1日完成。 “目前兩家公司還是按照原來各自的軌道在走，人員方面還沒有大的調整，進一步的合作會在明年1月份之后再進行。”聯(lián)發(fā)科內部人士對《第一財經日報》表示，昨日上午雙方公司分別召開了董事會會議，通過了以換股方式進行100%合并的決議，對價條件與先前的公開收購相同。 聯(lián)發(fā)科已于今年6月22日宣布公開收購40%至48%的開曼晨星的股權，以每股開曼晨星股
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聯(lián)發(fā)科第二季度合并營收創(chuàng)22月新高
- 同時，iSuppli公司消費電子和半導體首席分析師顧文軍對本報記者表示，業(yè)績反彈也受益于智能機機芯的價格較高，此外，聯(lián)發(fā)科和晨星半導體的合并也讓功能機的價格趨于穩(wěn)定，不再大打價格戰(zhàn)
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芯片價格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應吃緊將緩解
- 聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片，供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確，市場需求遠大于預估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調出貨量，預計這兩款產品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
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