聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區(qū)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首顆導(dǎo)航衛(wèi)星接收器SoC解決方案
- ? 【北京訊】2013年1月28日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.),今天發(fā)布全球首顆兼容中國北斗衛(wèi)星的五合一全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)接收器SoC解決方案MT3332/MT3333。中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)已于2012年底開始運(yùn)行,目前共有16 顆衛(wèi)星向亞太地區(qū)提供定位、導(dǎo)航及授時(shí)等多項(xiàng)服務(wù),定位精度可達(dá)到平面 10 米和高度 10 米;測速精度0.2 米/秒,單向授時(shí)精度10 納秒。預(yù)計(jì)在 2020 年其衛(wèi)星信號更將覆蓋全球,成為最重要的衛(wèi)星
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聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖:搶攻觸控和游戲機(jī)
- 聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用占營收比重已超過2成,成為去年智能手機(jī)芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年,聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機(jī)芯片納入研發(fā)重點(diǎn),搶進(jìn)觸控和游戲機(jī)市場。 芯片產(chǎn)品整合度越來越高,加上晶圓代工制程不斷往28納米、甚至22納米或20納米邁進(jìn),IC設(shè)計(jì)因成本與研發(fā)費(fèi)用跟著遞增,形成新一輪資本競賽。 攤開聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費(fèi)用,這幾年呈現(xiàn)跳增情況,由2007年的71.87億新臺幣,自2009年起,即一舉跳至200億新臺幣以上,占營收的比重跟著攀升,均達(dá)2成。即使2011年聯(lián)發(fā)科營收驟降到8
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臺灣IC的產(chǎn)學(xué)研:聯(lián)發(fā)科申設(shè)實(shí)驗(yàn)室
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介指出,臺灣IC設(shè)計(jì)公司面對世界級的競爭挑戰(zhàn),深耕技術(shù)是保有競爭力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國科會申請成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs),透過產(chǎn)學(xué)合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。 聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星,擠下繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia),躍居全球第4大IC設(shè)計(jì)廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗(yàn),蔡明介認(rèn)為,臺灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競爭力奠基在人才和技術(shù),產(chǎn)業(yè)界必須加強(qiáng)人才培訓(xùn),建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。 問:臺
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四核心出動 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳
- 聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場高評價(jià),惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績會在第2季反應(yīng),預(yù)料第2季營收可望跳升越過300億元的關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競爭對手高通,即將在本周于深圳展開最新公版QRD芯片MSM8930的造勢大會,面對競爭對手在大陸市場積極搶市,聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能,聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國豪威(OmniVision)合作,導(dǎo)入其ViV技術(shù),將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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大陸手機(jī) 平價(jià)高規(guī)時(shí)代來臨
- 全球4核心智慧型手機(jī)崛起,4核心應(yīng)用處理器成為大陸中低價(jià)位智慧型手機(jī)的硬體規(guī)格;工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢研究中心 (IEK)昨天表示,今年將是4核心機(jī)種的戰(zhàn)國時(shí)代,大陸手機(jī)「平價(jià)高規(guī)」戰(zhàn)爭會愈演愈烈。 目前,大陸本土品牌與白牌業(yè)者已陸續(xù)宣布推出價(jià)位在2000到2500 元人民幣 (約新臺幣1萬元左右)的4核心智慧型手機(jī)。 工研院IEK分析,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科 (2454)是大陸白牌智慧型手機(jī)晶片的龍頭,去年主打雙核心處理器MT6577后,今年力推4核心處理器MT6589,揮軍中低階
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聯(lián)發(fā)科并購晨星半導(dǎo)體受阻:因中韓政府不批準(zhǔn)
- 1月16日上午消息據(jù)臺媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)申請撤回合并晨星半導(dǎo)體,原因是中韓兩國政府不批準(zhǔn)。 聯(lián)發(fā)科表示,撤回申請是因?yàn)樵竟鞠M琰c(diǎn)將發(fā)行新股案送交主管機(jī)關(guān)審核,但在之前必須拿到中韓兩國政府的許可,因此主管機(jī)關(guān)也希望聯(lián)發(fā)科可以講此案主動撤回,等中韓政府同意合并后,再重新送件。 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),合并晨星最終進(jìn)度并沒有改變。 晨星由于手機(jī)芯片開發(fā)進(jìn)度已經(jīng)落后聯(lián)發(fā)科兩代,且面臨中國大陸展訊和RDA的激烈競爭,受此消息沖擊立即跌停。 聯(lián)發(fā)科今年6月22日宣布以換股和現(xiàn)金形式分2階段全部收
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聯(lián)發(fā)科技CES力推無縫連接移動設(shè)備與數(shù)字家庭平臺
- 2013年1月7日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布,將在2013年美國消費(fèi)電子展 (Consumer Electronics Show,簡稱CES) 上展示一系列領(lǐng)先業(yè)界創(chuàng)新的多屏融合 (Multi-screen Convergence) 平臺,包括領(lǐng)先業(yè)界推出通過整合Miracast? 認(rèn)證Wi-Fi及NFC兩大無線傳輸技術(shù),連接電視、手機(jī)兩大平臺的智能聯(lián)網(wǎng)家庭解決方案。聯(lián)發(fā)科技以其從數(shù)字電視到智能手機(jī)的跨平臺整合
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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局
- 行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn),因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù),以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬,從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示,行動處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位,而聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)
- 聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃,以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo),明年底可望完成樣品,后年與宏達(dá)電等合作,展開樣品測試并商品化。 聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開發(fā)計(jì)畫,并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品,同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發(fā)開新產(chǎn)品。 據(jù)了解,除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外,華碩更是最早允諾合作的廠商,產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定,加上宏達(dá)電,等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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聯(lián)發(fā)科技任命Johan Lodenius為副總經(jīng)理兼首席營銷官
- 2012年12月20日,全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經(jīng)理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負(fù)責(zé)全球市場營銷相關(guān)工作,并直接匯報(bào)給蔡明介董事長。 聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示:“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司,具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經(jīng)驗(yàn),擅長帶領(lǐng)新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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中國白牌勢力再起 IC設(shè)計(jì)有機(jī)會
- 據(jù)自由時(shí)報(bào) IC設(shè)計(jì)族群明年將不缺點(diǎn)火動力,Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋果iOS,臺灣IC設(shè)計(jì)族群將是最大受惠者,聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī),右擁高階平板電腦,將是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)頭羊,聯(lián)詠(3034)、旭曜(3545)、立錡(6286)、瑞昱(2379)、奕力(3598)都將受惠。 新興市場白牌平板電腦,在免費(fèi)作業(yè)系統(tǒng)Android助威下,價(jià)格下探99美元,市場成長強(qiáng)勁,市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)測,今年全球平板電腦出貨量約1.21億臺,2016年可望上
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聯(lián)發(fā)科:明年四核心晶片比重拉高至3成
- 聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589,聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示,預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 朱尚祖表示,聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估,還是要看市場需求,不過對中國市場成長動能則正面看待,認(rèn)為明年市場規(guī)模將達(dá)3億支,較今年1.8-2億支大幅成長。 朱尚祖強(qiáng)調(diào),明年中國智慧型手機(jī)市場規(guī)模將達(dá)3億支以上,其中包含出貨到中國本地與新興市場地區(qū),預(yù)期明年新興市場占全球智慧型手機(jī)市場比重將達(dá)30-40%以上。而今年聯(lián)發(fā)科出貨則有80-85
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聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通 明年推4G平臺
- 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。 “我們所面對的競爭局面一直很激烈,所以今年一口氣推出了4款芯片,使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場上見到?!甭?lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》表示,雖然起步比主流廠商晚了一年,但以芯片出貨量來說,目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。 DIGITIMES表示,2012年上半年,聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍,市場占有率排名上升至第三位,僅次于高通和三星,今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進(jìn)入庫存調(diào)整期間,手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)計(jì),亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機(jī)芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預(yù)計(jì),隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求,手機(jī)出貨量將大增,聯(lián)發(fā)科有機(jī)會再回到10月份水平,呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈估計(jì),聯(lián)發(fā)科11月智能機(jī)芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨量高于預(yù)期,達(dá)3500萬到4000萬套;第4季估計(jì)可達(dá)4000萬套以上。一直以來,第四
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臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)前十大廠商一覽
- 工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)6日提出預(yù)警,認(rèn)為中國大陸正透過政府政策結(jié)合市場驅(qū)動,全力推動IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,預(yù)期2015年大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)將追上臺灣,人才的板塊轉(zhuǎn)移效應(yīng)也正在醞釀,聯(lián)發(fā)科、瑞昱、義隆等臺廠將備受威脅。國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者對此說法持平看待,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,大陸IC設(shè)計(jì)公司受到當(dāng)?shù)卣e極扶植,臺灣政府能否也創(chuàng)造類似環(huán)境厚植企業(yè)競爭力,是工研院這份報(bào)告背后的主要意涵。 聯(lián)發(fā)科認(rèn)為,工研院以第三方角度提醒國內(nèi)企業(yè)注意大陸崛起的影響,但對聯(lián)發(fā)科來說,是站在全世界的角度看待競爭問題;事實(shí)上,除了大陸,
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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