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英飛凌 文章 進(jìn)入英飛凌技術(shù)社區(qū)
英飛凌將募集12億美元資金 不排除大并購(gòu)可能
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德國(guó)芯片制造商英飛凌首席財(cái)務(wù)官馬可·施洛特(Marco Schroeter)周一在接受《金融時(shí)報(bào)》德國(guó)版(Financial Times Deutschland)的采訪時(shí)表示，該公司當(dāng)前財(cái)務(wù)狀況良好，足以應(yīng)付其在未來(lái)進(jìn)行收購(gòu)，只不過(guò)目前還沒(méi)有具體的收購(gòu)計(jì)劃。 施洛特表示，英飛凌今年將通過(guò)發(fā)行債券和法定股本募集超過(guò)10億歐元(約合12.4億美元)資金。他說(shuō)，“我們一直在不斷考察能夠最終加強(qiáng)我們某一業(yè)務(wù)領(lǐng)域的方案，但不會(huì)就此草率行事。不過(guò)截止目前，我們還沒(méi)有
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英飛凌擬出售10億歐元無(wú)線芯片事業(yè)
- 據(jù)金融時(shí)報(bào)(FT)報(bào)導(dǎo)，英飛凌已雇用美國(guó)投資銀行JPMorgan，希望替無(wú)線芯片事業(yè)尋求買(mǎi)主。由于該事業(yè)在2009年的收入為9.17 億美元(約11.29億美元)，業(yè)務(wù)為出售芯片予蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、RIM及諾基亞(Nokia)，金融界人士預(yù)估該事業(yè)的價(jià)值約10億歐元。然英飛凌拒絕對(duì)此事發(fā)表評(píng)論。 據(jù)熟知內(nèi)情的人士透露，至少已經(jīng)有1個(gè)買(mǎi)主接洽英飛凌，英飛凌也正評(píng)估各種處理方案。因面臨巨額虧損，英飛凌最早于2009年初考慮出售該部門(mén)。不過(guò)，200
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英飛凌推出下一代CoolMOS MOSFET C6系列
- 英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件，諸如PFC(功率因數(shù)校正)級(jí)或PWM(脈寬調(diào)制)級(jí)等能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術(shù)融合了現(xiàn)代超結(jié)結(jié)構(gòu)及包括超低單位面積導(dǎo)通電阻(例如采用TO-220封裝，電阻僅為99毫歐)在內(nèi)的補(bǔ)償器件的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)具有更低的電容開(kāi)關(guān)損耗、更簡(jiǎn)單的開(kāi)關(guān)特性控制特性和更結(jié)實(shí)耐用的增強(qiáng)型體二極管。 C6系列是英飛凌推
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英飛凌爾必達(dá)和解專(zhuān)利糾紛 達(dá)成交叉授權(quán)協(xié)議
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，歐洲第二大芯片廠商英飛凌日前宣布，公司已經(jīng)與日本爾必達(dá)就半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)利糾紛達(dá)成和解。 英飛凌發(fā)言人Monika Sonntag今日在接受電話采訪時(shí)稱(chēng)，雙方已經(jīng)同意交叉授權(quán)半導(dǎo)體專(zhuān)利技術(shù)，公司不會(huì)公布和解協(xié)議的具體財(cái)務(wù)條款。 爾必達(dá)是日本最大的電腦內(nèi)存芯片廠商，它與英飛凌就與微控制器有關(guān)的創(chuàng)新技術(shù)專(zhuān)利向美國(guó)地方法院和國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提出了訴訟。 英飛凌負(fù)責(zé)銷(xiāo)售、營(yíng)銷(xiāo)與技術(shù)的管理委員會(huì)成員Hermann Eul表示：“我們期待著兩家公司能夠保持長(zhǎng)久的和平關(guān)系。
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英飛凌與爾必達(dá)就專(zhuān)利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解
- 英飛凌科技股份公司今日宣布，該公司與爾必達(dá)公司(Elpida Memory Icn.)就專(zhuān)利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解。英飛凌與爾必達(dá)均同意撤消所有未決專(zhuān)利侵權(quán)訴訟。英飛凌于2010年2月向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)遞交起訴書(shū)，起訴爾必達(dá)及其客戶。爾必達(dá)隨后在弗吉尼亞州東部地區(qū)法院針對(duì)英飛凌提起兩項(xiàng)訴訟。 英飛凌與爾必達(dá)通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)專(zhuān)利交叉許可，就專(zhuān)利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解。具體許可條款未透露。 英飛凌公司董事會(huì)成員兼銷(xiāo)售、營(yíng)銷(xiāo)、技術(shù)和研發(fā)負(fù)責(zé)人Hermann Eul博士指出：“英飛凌很高
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英飛凌推出第二代ThinQ! 碳化硅肖特基二極管
- 英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC(碳化硅)肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無(wú)需使用隔離套管和隔離膜，使安裝更加簡(jiǎn)易、可靠。 獨(dú)具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的內(nèi)部結(jié)到散熱器的熱阻與標(biāo)準(zhǔn)非隔離TO-220器件類(lèi)似。這要?dú)w功于英飛凌已獲得專(zhuān)利的擴(kuò)散焊接工藝，該技術(shù)大大降低了內(nèi)部芯片到管腳的熱阻，有效地彌補(bǔ)了FullPAK內(nèi)部隔離層的散
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英飛凌推出第三代高速600V和1200V IGBT打破開(kāi)關(guān)和效率界限
- 英飛凌科技股份公司近日推出600 V和1200V高速3(第三代)IGBT產(chǎn)品系列。該系列經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適用于高頻和硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用，在降低開(kāi)關(guān)損耗、實(shí)現(xiàn)出類(lèi)拔萃的效率方面，樹(shù)立了行業(yè)新標(biāo)桿，并可滿足開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)100 kHz的應(yīng)用需求。 近年來(lái)，各種產(chǎn)品對(duì)分立式IGBT的需求促使設(shè)計(jì)者尋求具備優(yōu)化特性的IGBT，比如開(kāi)關(guān)和通態(tài)損耗優(yōu)化，以期充分發(fā)揮產(chǎn)品的性能。英飛凌的全新600 V 和1200 V高速3系列IGBT可適用于電焊機(jī)、太陽(yáng)能逆變器、開(kāi)關(guān)電源和不間斷電源(SMPS 和UPS)等高頻應(yīng)用，幫助最大
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英飛凌在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
- 根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結(jié)果，英飛凌科技股份公司成為當(dāng)今世界頭號(hào)汽車(chē)電子芯片供應(yīng)商。這家位于美國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)稱(chēng)，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場(chǎng)份額，總銷(xiāo)售額達(dá)到13.1億美元。盡管2009年汽車(chē)行業(yè)遭遇重創(chuàng)，但英飛凌卻進(jìn)一步鞏固了自己的市場(chǎng)地位。2009年，汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)?？s小21%，從2008的183億美元降至144億美元。 英飛凌公司汽車(chē)部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業(yè)困難時(shí)期，我們憑借廣泛的產(chǎn)品創(chuàng)新占據(jù)汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域第一
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傳英飛凌計(jì)劃將無(wú)線芯片業(yè)務(wù)售予英特爾
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，《金融時(shí)報(bào)》德國(guó)版(Financial Times Deutschland)周一援引消息人士的話稱(chēng)，德國(guó)芯片制造商英飛凌正在與英特爾進(jìn)行談判，考慮向后者出售自己的無(wú)線芯片業(yè)務(wù)。 英飛凌無(wú)線芯片業(yè)務(wù)的供貨對(duì)象包括了蘋(píng)果、諾基亞、三星電子和RIM。英飛凌目前尚不明確剝離無(wú)線芯片業(yè)務(wù)，是否會(huì)對(duì)自身有一定的意義。截至目前，上述兩家公司均對(duì)此未置可否。 一些分析師認(rèn)為，英特爾收購(gòu)英飛凌無(wú)線芯片業(yè)務(wù)有一定的意義。不過(guò)英飛凌首席執(zhí)行官彼得•鮑爾(Peter Bauer)在今年3
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英飛凌在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
- 根據(jù)Strategy Analytics公布的最新研究結(jié)果，英飛凌科技股份公成為當(dāng)今世界頭號(hào)汽車(chē)電子芯片供應(yīng)商。這家位于美國(guó)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)稱(chēng)，2009年，英飛凌獲得9%的全球市場(chǎng)份額，總銷(xiāo)售額達(dá)到13.1億美元。盡管2009年汽車(chē)行業(yè)遭遇重創(chuàng)，但英飛凌卻進(jìn)一步鞏固了自己的市場(chǎng)地位。2009年，汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)?？s小21%，從2008的183億美元降至144億美元。 英飛凌公司汽車(chē)部總裁Jochen Hanebeck指出:“在行業(yè)困難時(shí)期，我們憑借廣泛的產(chǎn)品創(chuàng)新占據(jù)汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域第一的
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英飛凌推出新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3
- 英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)(2010年5月4日至6日)上，推出了專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK模塊，和EconoDUAL系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUAL 3。 英飛凌公司副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出：“通過(guò)推出這兩款新產(chǎn)品，英飛凌再次鞏固了其在提供具備最高功率密
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英飛凌攜手三菱電機(jī)服務(wù)全球功率電子行業(yè)
- 英飛凌科技股份公司與三菱電機(jī)公司同意簽署一份服務(wù)協(xié)議，針對(duì)全球工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進(jìn)的IGBT模塊。利用英飛凌新近開(kāi)發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導(dǎo)廠商將會(huì)采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。 根據(jù)協(xié)議規(guī)定，三菱電機(jī)將新一代功率芯片，應(yīng)用與英飛凌Smart1、Smart2和Smart3封裝中，推出的具備不同額定電流和電壓(電流范圍：15A 至150A，電壓等級(jí)：600V和1200V)的產(chǎn)品。作為SmartPACK/PIM全新模塊概念的創(chuàng)造者
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英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無(wú)管腳SMD
- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米)，高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結(jié)合低寄生電感，使設(shè)計(jì)者能以全新方式有效降低高功率密度應(yīng)用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。 全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無(wú)管腳封裝內(nèi)，貼裝業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤(pán)，便于內(nèi)部高效散熱。其低矮外形便于設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)出更薄的電源外殼，滿足當(dāng)今市場(chǎng)對(duì)時(shí)
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英飛凌預(yù)計(jì)2010財(cái)年?duì)I收增幅將高達(dá)30%
- 英飛凌科技股份公司近日公布2010財(cái)年(截至2010年3月31日)第二季度的財(cái)務(wù)結(jié)果。 英飛凌第二季度的營(yíng)收為10.35億歐元，相對(duì)于第一季度大幅提高10%，同比提高55%。各業(yè)務(wù)部的合并財(cái)務(wù)結(jié)果1為1.1億歐元，較上一季度增長(zhǎng)25%。凈收入為7,900萬(wàn)歐元，而上一季度的凈收入為6,600萬(wàn)歐元。 2010財(cái)年第三季度，英飛凌預(yù)計(jì)公司銷(xiāo)售額的增長(zhǎng)百分比將會(huì)達(dá)到較高的個(gè)位數(shù)，相對(duì)于第二季度，各業(yè)務(wù)部的合并利益率將提高兩至四個(gè)百分點(diǎn)。 2010財(cái)年，英飛凌調(diào)整了對(duì)本年度的展望，因?yàn)?0
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英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長(zhǎng)IGBT模塊使用壽命，
- 英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(huì)(2010年5月4日至6日)上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新的封裝技術(shù)，英飛凌可滿足具備更高功率循環(huán)的新興應(yīng)用的需求，并為提高功率密度和實(shí)現(xiàn)更高工作結(jié)溫鋪平道路。 英飛凌副總裁兼工業(yè)電源部總經(jīng)理Martin Hierholzer指出：“通過(guò)推出全新的.XT技術(shù)，英飛凌再次鞏固了自己在IGBT模塊設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的技術(shù)
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英飛凌介紹
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，至今在世界擁有35,600多名員工，2004財(cái)年公司營(yíng)業(yè)額達(dá)71.9億歐元，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。作為國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌為有線和無(wú)線通信、汽車(chē)及工業(yè)電子、內(nèi)存、計(jì)算機(jī)安全以及芯片卡市場(chǎng)提供先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案。英飛凌平均每年投入銷(xiāo)售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41,000項(xiàng)專(zhuān)利。自從1996年在無(wú)錫建立 [ 查看詳細(xì) ]
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