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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 集成電路

          成都國(guó)家集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地啟動(dòng)

          • 近日,“2019世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”在成都舉行。開幕式上,成都國(guó)家集成電路“芯火”雙創(chuàng)基地正式啟動(dòng)。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  “芯火”  電子信息  

          Mentor與AMD攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴Microsoft Azure及TSMC 在 10 小時(shí)內(nèi)驗(yàn)證了 AMD EPYC 上的大尺寸 Radeon Instinct Vega20集成電路設(shè)計(jì)

          • AMD 工程師使用 Mentor, a Siemens business 提供的經(jīng) TSMC 認(rèn)證的 Calibre nmDRC 軟件平臺(tái)在約10 小時(shí)內(nèi)完成了對(duì)其最大的 7nm 芯片設(shè)計(jì) — Radeon InstinctVega20 — 的物理驗(yàn)證。該驗(yàn)證過程通過使用由 AMD EPYC 處理器驅(qū)動(dòng)的 HB 系列虛擬機(jī)在 Microsoft Azure 云平臺(tái)上運(yùn)行完成。
          • 關(guān)鍵字: Mento  AMD  集成電路  

          總投資超3億 北大入選服務(wù)國(guó)家集成電路領(lǐng)域的重中之重項(xiàng)目

          • 近日,北京大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告獲教育部批準(zhǔn)立項(xiàng),項(xiàng)目批復(fù)總投資超過3億元,建設(shè)周期3年。國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)是北京大學(xué)微電子學(xué)科人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新和學(xué)科建設(shè)的重要載體。
          • 關(guān)鍵字: 北大  集成電路  創(chuàng)新  

          復(fù)旦大學(xué)獲批建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)

          • 集成電路技術(shù)是信息社會(huì)的基礎(chǔ),也是國(guó)家綜合實(shí)力的關(guān)鍵標(biāo)志之一。為了加快集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān),加強(qiáng)集成電路"卡脖子"技術(shù)領(lǐng)域人才培養(yǎng),國(guó)家發(fā)改委、工信部、教育部根據(jù)《國(guó)家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要》和《教育部等七部門關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》,積極推進(jìn)在中央高校建設(shè)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。近日,教育部發(fā)文,正式批復(fù)同意復(fù)旦大學(xué)承擔(dān)的"國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)"項(xiàng)目可研報(bào)告。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  復(fù)旦大學(xué)  人才培養(yǎng)  

          我國(guó)科學(xué)家發(fā)明新的單晶體管邏輯結(jié)構(gòu)

          • 復(fù)旦大學(xué)科研團(tuán)隊(duì)近日在集成電路基礎(chǔ)研究領(lǐng)域取得一項(xiàng)突破。他們發(fā)明了讓單晶體管“一個(gè)人干兩個(gè)人的活”的新邏輯結(jié)構(gòu),使晶體管面積縮小50%,存儲(chǔ)計(jì)算的同步性也進(jìn)一步提升。如果成功產(chǎn)業(yè)化,將推動(dòng)集成電路向更輕、更快、更小、功耗更低方向發(fā)展。相關(guān)研究成果已在線發(fā)表于《自然·納米技術(shù)》。
          • 關(guān)鍵字: 單晶體管  集成電路  新邏輯結(jié)構(gòu)  

          華中科技大學(xué)貴州集成電路聯(lián)合研究中心在南明區(qū)正式揭牌

          • 5月27日,華中科技大學(xué)貴州集成電路聯(lián)合研究中心揭牌儀式在南明區(qū)花果園亞太中心舉行。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  華中科技大學(xué)  ICC  

          上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金增資積塔半導(dǎo)體

          • 近日,上??苿?chuàng)投集團(tuán)所屬上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司與上海積塔半導(dǎo)體有限公司增資協(xié)議簽約儀式在積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)隆重舉行。上海市經(jīng)信委、市臨港管委會(huì)、上海科創(chuàng)投集團(tuán)、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、華大半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體等有關(guān)負(fù)責(zé)同志出席儀式。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  積塔半導(dǎo)體  

          上海發(fā)力集成電路等卡脖子領(lǐng)域,部分企業(yè)研發(fā)能力已達(dá)7納米

          • 近日,上海市副市長(zhǎng)吳清在新聞發(fā)布會(huì)上介紹了上海加快建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心五年以來的主要進(jìn)展。吳清說道,五年來上海圍繞關(guān)鍵核心技術(shù)和卡脖子領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。
          • 關(guān)鍵字: 7納米  集成電路  

          杭州“芯”突破 集成電路乘風(fēng)而起

          • 在中國(guó)傳統(tǒng)文化中,60年被稱作一甲子,也代表一個(gè)新周期的開始。
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)芯科技  集成電路  芯片  

          國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議:延續(xù)集成電路和軟件企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策

          • 國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)5月8日主持召開國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議,部署推進(jìn)國(guó)家級(jí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)創(chuàng)新提升,打造改革開放新高地;決定延續(xù)集成電路和軟件企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策,吸引國(guó)內(nèi)外投資更多參與和促進(jìn)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  軟件企業(yè)  政策  

          中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的思考:破局15萬(wàn)億

          • 在未來的五年,十年,當(dāng)我們回頭溯源中國(guó)經(jīng)濟(jì)的再次騰飛,審視中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的再次崛起,當(dāng)人們都在熱切的討論“科技立國(guó)”之時(shí),這一切都離不開“中國(guó)芯”在2018-2020年的厚重前行!
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  集成電路  行業(yè)觀察  

          集成電路等十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)成湖北重中之重,五年內(nèi)投資將超10萬(wàn)億

          •   3月5日,湖北省政府新聞辦召開發(fā)布會(huì),對(duì)《湖北省推進(jìn)十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施意見》(以下簡(jiǎn)稱《意見》)進(jìn)行了詳細(xì)解讀。這十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)是:集成電路、地球空間信息、新一代信息技術(shù)、智能制造、汽車、數(shù)字、生物、康養(yǎng)、新能源與新材料、航天航空等,每個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)又涵蓋若干細(xì)分領(lǐng)域?! ♂槍?duì)十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),《意見》提出了具體實(shí)施舉措,要求抓創(chuàng)新平臺(tái)搭建,每個(gè)產(chǎn)業(yè)都要建設(shè)國(guó)家級(jí)的創(chuàng)新平臺(tái),如建設(shè)先進(jìn)存儲(chǔ)國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、智能汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、激光產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心等十大產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。抓支持資金籌措,每個(gè)產(chǎn)業(yè)都要設(shè)立十大重點(diǎn)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  京東方  華星光電  天馬  華為  

          為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)打下強(qiáng)芯劑,中試基地打通科研成果到產(chǎn)業(yè)化最后一公里

          •   近年來,“中試基地”在力促創(chuàng)新的各地政策中出現(xiàn)的頻率越來越高,也成為多地政府工作的重點(diǎn),例如北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)就提出要重點(diǎn)培育集成電路IP設(shè)計(jì)等10個(gè)產(chǎn)業(yè)中試基地?! ∮捎诳萍汲晒c產(chǎn)業(yè)化市場(chǎng)“距離”甚遠(yuǎn),中試基地便應(yīng)運(yùn)而生。中試基地可以對(duì)科技成果進(jìn)行二次開發(fā),并可模擬實(shí)際生產(chǎn)工況來驗(yàn)證,極大地促進(jìn)科技成果向經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)轉(zhuǎn)化。甚至有數(shù)據(jù)顯示,科技成果經(jīng)過中試驗(yàn)證后,轉(zhuǎn)化成功率可達(dá)50%~80%,而未經(jīng)過中試基地驗(yàn)證的,其轉(zhuǎn)化成功率低于30%?! ∥覈?guó)中試基地起源于20世紀(jì)90年代初,當(dāng)時(shí)主要依托科研院所成
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  ASIC  

          CITE看廣州:政策牽引下的廣州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛

          •   被稱為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”的集成電路,是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。更是高端制造業(yè)的“皇冠明珠”,是衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志之一,是信息產(chǎn)業(yè)的核心。國(guó)家牽頭,各地政府也在謀劃關(guān)于集成電路的投資和政策布局,其中廣州走在了全國(guó)的前列。先后出臺(tái)了《廣州市鼓勵(lì)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干規(guī)定》、《廣州市加快IAB產(chǎn)業(yè)發(fā)展五年行動(dòng)計(jì)劃》、《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》(下簡(jiǎn)稱“《措施》”),明確將集成電路作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)域重點(diǎn)和方向。經(jīng)過長(zhǎng)期奮斗,廣州在集成電路設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試,以及半導(dǎo)體
          • 關(guān)鍵字: CITE  集成電路  

          我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差首超2000億美元

          •   據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示,2018年我國(guó)集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口3966.8億美元,同比增長(zhǎng)21.6%,保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中,出口額為846.3億美元,同比增長(zhǎng)26.6%;進(jìn)口額為3120.5億美元,同比增長(zhǎng)19.8%?! ∪虬雽?dǎo)體行業(yè)2018年繼續(xù)兩位數(shù)增幅  人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展,推動(dòng)各類芯片嵌入到汽車、咖啡機(jī)、家電等產(chǎn)品上,刺激著近幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入的高增長(zhǎng)。多家權(quán)威研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持良好增長(zhǎng),占據(jù)細(xì)分市場(chǎng)超過80%份額的集成電路受益明顯。  研究機(jī)構(gòu)G
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  物聯(lián)網(wǎng)  5G  智能家居  
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          集成電路介紹

          一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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