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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)
“聯(lián)合創(chuàng)新”模式助力中國(guó)集成電路工藝創(chuàng)新與演進(jìn)
- 在中國(guó)全面實(shí)現(xiàn)工業(yè)化的今天，幾乎所有人都將目光集中在飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)、集成電路、生物工程等重點(diǎn)行業(yè)。這其中，集成電路行業(yè)發(fā)展尤為引人注目。工信部在解讀《中國(guó)制造2025》時(shí)稱，“集成電路是工業(yè)的‘糧食’，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一，是實(shí)現(xiàn)中國(guó)制造的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)支撐。國(guó)際金融危機(jī)后，發(fā)達(dá)國(guó)家加緊經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整，集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性地位進(jìn)一步凸顯，美國(guó)更將其視為未來(lái)20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術(shù)領(lǐng)域之首。
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千億“大基金” 欲借融資租賃為集成電路輸血
- 在行業(yè)內(nèi)有“大基金”之稱的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金近期動(dòng)作頻頻，給正在朝著國(guó)產(chǎn)化方向發(fā)展的集成電路和裝備制造業(yè)不斷添加助推器。 9月20日，由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合行業(yè)龍頭企業(yè)及金融機(jī)構(gòu)發(fā)起設(shè)立的國(guó)內(nèi)首家集成電路產(chǎn)業(yè)融資租賃公司芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司揭牌。集成電路這個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域?qū)⒂型@得更多社會(huì)資金的注入。 注 冊(cè)信息顯示，芯鑫融資租賃有限責(zé)任公司于2015年8月27日在上海自貿(mào)區(qū)成功注冊(cè)，注冊(cè)資本56.8億元，出資方包括國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中芯
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揭秘集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 執(zhí)千億下大棋
- 自去年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》引發(fā)后成立的大基金，累計(jì)募集資本1387.2億元，即將于9月26日設(shè)立滿一周年。據(jù)大基金總經(jīng)理丁文武日前介紹，大基金已經(jīng)投資了超過(guò)10個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)完成了約合220億元投資，已實(shí)施項(xiàng)目基本實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局，完成了階段性目標(biāo)。希望通過(guò)大基金實(shí)現(xiàn)杠桿效應(yīng)，吸引更多的社會(huì)資本進(jìn)行集成電路行業(yè)，下來(lái)會(huì)開(kāi)展第二期募資，廣泛吸納包括海外資本。 目前，大基金以私募股權(quán)、基金投資、夾層投資等一級(jí)市場(chǎng)投資和二級(jí)市場(chǎng)投資為主，不做風(fēng)險(xiǎn)投資和天使投資;通過(guò)回購(gòu)、兼并收購(gòu)、公
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未來(lái)幾年通信集成電路仍將是行業(yè)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)
- 由中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信專用集成電路委員會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、合肥市發(fā)展與改革委員會(huì)共同主辦的“2015中國(guó)通信集成電路技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)暨互聯(lián)網(wǎng)+集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)”(簡(jiǎn)稱CCIC2015)” 于8月20-21日在合肥勝利召開(kāi)。來(lái)自通信和集成電路領(lǐng)域的有關(guān)專家、企業(yè)、學(xué)者、科研技術(shù)人員近300人參加了會(huì)議。 中國(guó)通信學(xué)會(huì)通信專用集成電路委員會(huì)主任委員、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍教授為大會(huì)致開(kāi)
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北斗星通擬定增16.8億 國(guó)家集成電路基金捧場(chǎng)
- 北斗星通(54.26, 0.00, 0.00%)9月11日晚間發(fā)布定增預(yù)案，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)1億股，募集資金總額不超過(guò)16.8億元。值得一提的是，其中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)擬認(rèn)購(gòu)15億元，認(rèn)購(gòu)數(shù)量不超過(guò)7500萬(wàn)股，發(fā)行完成后持有公司股份比例不超過(guò)19.86%;公司實(shí)際控制人、董事長(zhǎng)周儒欣擬通過(guò)宏通1號(hào)資管計(jì)劃認(rèn)購(gòu)1.6億元;公司董事、副總經(jīng)理胡剛擬通過(guò)宏通2號(hào)資管計(jì)劃認(rèn)購(gòu)0.2億元。公司股票將于9月14日復(fù)牌。 其中，大基金成立于2014年9月
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MIT研究人員透露新的緩存一致性機(jī)制
- 在現(xiàn)代的多核芯片中，每個(gè)核心都有自己的小的內(nèi)存高速緩存，用于儲(chǔ)存常用數(shù)據(jù)，而整個(gè)芯片還有一個(gè)大的共享高速緩存，所有核心都可以訪問(wèn)。如果一個(gè)核心試 圖更新共享緩存中的數(shù)據(jù)，其它訪問(wèn)該數(shù)據(jù)的核心都需要知道。共享緩存有一個(gè)哪個(gè)核心拷貝了哪些數(shù)據(jù)的目錄。 共享緩存的很大一塊被這個(gè)目錄占據(jù)著。在64核 芯片中，目錄占了12%的共享緩存。隨著核心數(shù)量的增加，這個(gè)比例還會(huì)逐漸增長(zhǎng)。128核、256核心乃至上千核的芯片需要更有效的方法去維持緩存一致性。 MIT的研究人員將在下個(gè)月舉行的國(guó)際會(huì)議上介紹一種新
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華潤(rùn)上華舉辦2015年上海技術(shù)交流會(huì)
- 2015年9月8日，華潤(rùn)微電子有限公司旗下華潤(rùn)上華科技有限公司(“華潤(rùn)上華”)在上海舉辦主題為“與您攜手共創(chuàng)未來(lái)”技術(shù)交流會(huì)。會(huì)議由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦。這是華潤(rùn)上華繼5月在深圳舉辦技術(shù)交流會(huì)之后的年度第二場(chǎng)。 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)蔣守雷出席交流會(huì)并致辭。他指出，國(guó)家近期在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的舉措，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了很大的沖擊。今后，國(guó)家專項(xiàng)將會(huì)與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金配合起來(lái)支持企業(yè)發(fā)展，能否拿到基金就看企業(yè)是否能做大做強(qiáng)，是否有
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國(guó)產(chǎn)芯片為手機(jī)充電提速 集成電路產(chǎn)業(yè)前景分析
- 近日，媒體報(bào)道融和微電子生產(chǎn)的快速充電芯片已經(jīng)于上半年在市場(chǎng)上批量出貨，該芯片能使手機(jī)的充電速度比原來(lái)提升75%，因而受到了業(yè)界極大關(guān)注。作為國(guó)產(chǎn)芯片取得的成就之一，快速充電芯片的成功試產(chǎn)，將提振我國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心。芯片又稱為集成電路，被譽(yù)為工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”，它是計(jì)算機(jī)、平板電腦與手機(jī)等產(chǎn)品中的核心硬件，也是電子信息領(lǐng)域重要元件更是國(guó)家信息安全的重要基礎(chǔ)。在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，芯片對(duì)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展與信息安全有重要意義。我國(guó)是芯片消費(fèi)大國(guó)，不過(guò)我國(guó)每年進(jìn)口集成電路1600多億美元，超過(guò)石油成為第一大進(jìn)口商品。
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集成電路態(tài)勢(shì)良好 并購(gòu)將成趕超國(guó)外的有效方式
- 近年來(lái)中國(guó)集成電路行業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)，專家認(rèn)為，中國(guó)市場(chǎng)已成為全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力之一。但是從目前來(lái)看，我國(guó)集成電路核心技術(shù)仍然比較缺乏。作為后起之秀，我國(guó)集成電路要想擺脫競(jìng)爭(zhēng)壓力，快速趕超國(guó)外，并購(gòu)或?qū)⒊蔀橛行У耐緩健? 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)良好 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元的目標(biāo)，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并提出成立產(chǎn)業(yè)基金等創(chuàng)新支持模式。受益于政策的利好與資本的投入，2015年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)展
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集成電路：細(xì)分行業(yè)齊頭并進(jìn)
- 隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策逐步落地以及國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，不僅帶動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱潮，同時(shí)也促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的整合，成為今年我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展的最大亮點(diǎn)。 今年年初至今，業(yè)內(nèi)有著“大基金”之稱的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金全面啟動(dòng)，開(kāi)始布局投資。目前基金一期總規(guī)模超過(guò)1200億元，已在集成電路制造、設(shè)計(jì)、封裝、設(shè)備等領(lǐng)域“多點(diǎn)開(kāi)花”，加速開(kāi)展對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游、不同環(huán)節(jié)的全面布局。從2015年起，預(yù)計(jì)未來(lái)5年將成為基金密集
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集成電路設(shè)計(jì)大賽：鑄就人才發(fā)展的希望
- 集成電路大發(fā)展，一切都在往好的方向邁進(jìn)，技術(shù)的增長(zhǎng)對(duì)人才提出了更多的要求，人才的培養(yǎng)是技術(shù)發(fā)展之本。
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臺(tái)灣應(yīng)以更開(kāi)放心態(tài)面對(duì)大陸產(chǎn)業(yè)崛起
- 昨天臺(tái)灣投審會(huì)正式駁回紫光在臺(tái)設(shè)立紫光展訊研發(fā)分公司的申請(qǐng)。 理由看似合理：擔(dān)心紫光挖角臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)人才。 其實(shí)包括展訊和海思都已經(jīng)在臺(tái)灣擁有幾百人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，臺(tái)灣投審會(huì)駁回紫光設(shè)立研發(fā)分公司，并不能阻止紫光等大陸公司在臺(tái)灣擴(kuò)展的步伐。 臺(tái)灣有關(guān)部門(mén)所以這樣做，主要原因還是擔(dān)心主力產(chǎn)業(yè)外流，不過(guò)從過(guò)去幾年面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)看，固步自封并不沒(méi)有阻擋大陸面板產(chǎn)業(yè)的崛起，重重關(guān)卡固然留住 了奇美、友達(dá)，也讓臺(tái)灣面板產(chǎn)業(yè)失去了與大陸共同崛起的機(jī)會(huì)，未來(lái)幾年隨著京東方、華星光電、深天馬等眾多產(chǎn)
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日月光入股矽品背后 集成電路整合趨勢(shì)凸顯
- 近日，臺(tái)灣集成電路產(chǎn)業(yè)的一次并購(gòu)事件引發(fā)了大陸極大關(guān)注。據(jù)媒體報(bào)道，日月光將以每股45元的價(jià)格收購(gòu)矽品已經(jīng)發(fā)行的普通股。通過(guò)這次入股，日月光將獲得矽品至少5%、最多25%的股權(quán)。日月光是全球集成電路產(chǎn)業(yè)封裝測(cè)試龍頭企業(yè)，,2014 年公司營(yíng)收達(dá)到51.7 億美元，產(chǎn)品市占率19.1%;矽品是臺(tái)灣另一家封裝龍頭企業(yè)，2014 年?duì)I收達(dá)到27.41 億美元，產(chǎn)品市占率達(dá)到10.1%，在2014年排名全球第三。業(yè)界認(rèn)為，兩家封裝大廠合作，有利于避免惡性競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)一步鞏固封測(cè)市場(chǎng)地位，并且抵制不斷崛起的大陸封裝企業(yè)
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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